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研究：成功掌握AI潜力的关键在於适应全球地缘政治与监管环境 (2024.11.18)
在人工智慧（AI）快速成为全球科技创新核心的背景下，各主要经济体针对AI监管框架的设计，正直接影响未来AI的发展方向与市场竞争格局。美国、欧盟与中国在AI监管上展现迥异的策略与优势，体现出不同的地缘政治优先事项与产业愿景 |
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英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技术为基础，可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧（AI）、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势，为实现新型电子/电气（E/E）架构和下一代软体定义汽车奠定了基础 |
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经济部深化跨国夥伴互利模式 电子资讯夥伴采购连5年破2,000亿美元 (2024.11.15)
日前举行的「2024经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商颁奖典礼」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企业与会。期??透过多元指标 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展（TIMTOS）展，即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场，估计总规模接近1,000家厂商，使用超过6,000个摊位，今年以「Integrate to Innovate（整合创新 智造未来）」为核心理念，引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机 |
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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型 (2024.11.14)
「TASS2024亚洲永续供应+循环经济展」近期在高雄展览馆圆满落幕，吸引全球130家企业和超过25,000位专业人士共襄盛举，显现台湾在永续技术与循环经济的创新突破。本次展会为促进国际合作的重要桥梁，创造出价值逾亿元的潜在商机，助力企业开拓市场并推动永续发展 |
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英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技（Infineon）发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器，开发人员能够建置满足人工智慧（AI）、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接，总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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3D IC 设计入门：探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座，邀请到Cadence技术经理陈博??，以浅显易懂的方式，带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展?? |
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ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值 (2024.11.11)
面对近年来工业4.0概念持续发展，并加入人工智慧（AI）普及化、节能减碳等热门议题引发关注，意法半导体（ST）也在近期提出包含MEMS感测器和碳化矽（SiC）等高效解决方案，探讨可在边缘AI领域扮演的关键角色，使其更易於普及，让每个人都能受益 |
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ST：AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力，但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出，目前的AI技术主要依赖专业人士，但如果要让它成为更广泛的解决方案，技术门槛必须降低，让更多人能够轻松使用 |
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SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术 (2024.11.11)
意法半导体中国及APeC车用SiC产品部门经理Gaetano Pignataro分享了他对碳化矽（SiC）市场的观点、行业面临的挑战以及ST应对不断增长需求的策略。 |
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超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11)
随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面，意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域，以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。 |
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泓格PMC-2841系列IIoT电表集中器 协助ESG低碳节能成效 (2024.11.11)
随着ESG永续发展的浪潮兴起，全球政府、组织及企业皆面临低碳、节能的转型挑战。泓格科技全新PMC-2841系列专家级工业物联网电表集中器，能够协助建置高效节能的电力监控系统，更具备多重物联网资安防护，可提升整体电力监控系统的安全，助力於低碳转型和节能管理 |
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调查：社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查，针对前五大常用社群平台，多数网友最常使用Facebook（70%），其次依序为YouTube（53%）、Instagram（34%）、PTT（11%）与Dcard（9%） |
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安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣布，5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例，获得全球认证论坛 (GCF) 认证。
eCall 是一项欧洲倡议，旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援 |
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卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用 (2024.11.07)
为台湾医疗体系的数位转型注入新动能，卫生福利部今（7）日与耶鲁大学纽哈芬医院（Yale New Haven Hospital）正式签署合作备忘录（MOU）。双方将结合专业资源，聚焦於提升医疗品质管理、推动电子病历系统整合，以及促进智慧医疗技术的应用 |
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默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求 (2024.11.06)
默克宣布完成对 Unity-SC 的收购，此举旨在强化其电子科技事业於半导体领域的策略布局。凭藉深厚的技术实力及半导体与显示器业务的策略整合，默克将进一步强化产品组合，为全球半导体市场带来更丰富完整的技术支持 |
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横河电机整合控制系统可提供海上绿色氢气 (2024.11.06)
横河电机先进的控制和监控技术管理Hollandse Kust Noord风电场的绿色氢气生产，优化再生能源储存，并支援欧洲的脱碳努力。横河电机将透过其子公司Yokogawa Italia开发一座开创性的离岸风力发电厂，该发电厂将安装在与Eneco的合资企业Crosswind开发和营运的风力发电厂中 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
