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Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28)
随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增，需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍，同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告，探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新 |
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建筑业在无线技术基础上持续发展 (2024.05.29)
智慧互联技术终於出现，并且成为建筑、工程和施工（AEC）产业提高生产率和工人安全的基础。为此，科技企业正在推出各种创新产品来推动互联建筑技术。 |
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长阳生医推出Miicraft光固化3D列印机 协助牙科提升医疗能量 (2024.05.13)
随着人囗老化及重视囗腔医疗的民众渐增，牙科市场需求量增加，而透过3D列印辅助可加速缩短制造流程、提升医疗能量。震旦集团旗下长阳生医为扬明光学 Miicraft 3D列印机台湾地区总代理 |
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以模拟技术引领液态矽橡胶成型新境界 (2024.04.09)
科盛科技近期携手美国信越矽胶公司及合作夥伴M.R. Mold & Engineering，共同致力於理解及解决液态矽橡胶（LSR）成型的复杂挑战。 |
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经济部法人开发智慧医疗设备与材料 携手仁宝及医院完成多例手术 (2023.11.30)
迎合当前全球老龄少子化趋势，对於医疗科技越来越重视。经济部也自今（30）日起至12月3日，於南港展览一馆「2023医疗科技展」科专成果主题馆N613a摊位上，展出工研院、金属中心及生技中心3大法人，共计16项前瞻医疗科技，瞄准智慧及植入式医材需求 |
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宸曜Nuvo-9000与Nuvo-9166GC系列嵌入式电脑获UL安全性认证 (2023.11.15)
资讯技术设备（ITE）的安全性标准不断演进更新。宸曜科技宣布强固型嵌入式电脑Nuvo-9000及强固化AI电脑 Nuvo-9166GC系列，均已取得UL认证，符合UL 62368-1标准，此为针对音讯/影像、资讯以及通讯技术设备的最新标准，适用於从电脑、网路连线到电信等各式高科技产品 |
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德国馆睽违6年偕荷兰商回归SEMICON 展出顶尖产品与服务迈向永续发展 (2023.09.08)
渡过2021年初全球晶片荒，让德国更认定掌握半导体优势在产业中所扮演的角色日趋重要，且随着晶片巨头台积电与英特尔相继决定投资德国，德国企业龙头博世与英飞凌持续担任德国半导体产业的重要支柱，并在时隔6年後，促使德国馆重回国际半导体展，体现德国半导体产业的快速发展 |
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科思创彰浜厂新设备减少7%外购能源 (2023.08.31)
台湾科思创宣布其在彰浜厂斥资数百万欧元的投资案 - 直燃式废气燃烧炉 (简称DFTO)，在历经四年的建置後，通过彰化环保局操作许可在今日正式启用，为彰浜厂永续方面立下重要里程碑 |
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【自动化展】耀毅代理明纬产品 提供全方位节/储能解决方案 (2023.08.28)
面对2026年国内外碳税/费压力逼近，被归类为范畴二的电力间接排碳尤为关键，相关节/储能设备与应用也随之推陈出新。耀毅企业身为国内外FA工厂自动化电机电子类产品的贸易代理商 |
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康??展示UV喷墨印刷系统 协助产业实践绿色印刷 (2023.08.16)
随着科技进步和市场需求增加，喷墨印刷业者研发不含有害物质的油墨，以降低对环境的负面影响，并在广告、标签、室内装??等产业皆可广泛使用。为推动台湾喷墨印刷技术的创新与应用，台湾喷墨科技发展协会（TITA）於8月10~13日举办首届「2023年TITEx台湾喷墨科技展」 |
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DELO推出应用於马达的新款耐高温双固化结构旒合剂 (2023.07.04)
随着电动汽车产量的增加，应用於马达的旒合剂需要更耐用，在生产制程方面，既要满足更高要求，也要更加简化，因此，DELO推出首个应用於马达的耐高温双固化旒合剂DELO DUALBOND HT2990 |
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宝理塑料为射出成型POM产品开发空洞预测新技术 (2022.12.09)
全球工程供应商宝理塑料（Polyplastics）发表「对於高难度的POM空洞产生的预测可实现高精度化：利用独特的解析技术为客户设计开发提供技术支援」。
空洞是成型缺陷类型之一，由流量分析的输出而产生的体积收缩率等叁数，通常被使用於空洞预测，但这种方法缺乏准确性，一直存在着实际现象无法重现的问题 |
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明纬推出HEP-2300系列2300W恶劣环境及5G通讯专用电源供应器 (2022.08.18)
因应户外工业及通讯设备的需求，明纬的HEP系列为针对在恶劣环境专用电源，具备防水防尘IP67功能，可抗震10G、无风扇设计，采用铝挤外壳自然散热方式，适合搭配各种户外工业及通讯设备使用，也提供多种数位通讯功能，可整合到人机介面做系统控制 |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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宜特推出材料接合应力强度分析解决方案 助力异质整合研发 (2022.08.10)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特今10日宣布，与合作夥伴安东帕（Anton Paar）公司推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔（TSV）中铜的力学特性 |
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科思创与中央大学合作全球能量固化创新技术中心正式启用 (2022.05.19)
科思创全球能量固化创新技术中心今日於中央大学举行启用典礼。该联合研发中心将负责科思创集团的「树脂合成」与「光纤涂料」开发重任，中心设备完善，占地400多坪规模，更是科思创全球最重要的研发中心之一 |
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Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸机伺服器、云端供应商，甚至是到企业级网路的最边缘，驱动横跨开放式混合云的一致性创新。Red Hat Enterprise Linux 9 协助企业在自动化、分散式 IT 世界中弹性应对变动的市场和客户需求 |
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明纬智能控制器CMU2多产业泛用型智能控制器 (2022.03.31)
近年来，能源价格不断??涨，明纬在2021年将联合国永续发展目标其中的9项，融入到企业永续经营发展的集团蓝图。明纬不断提升产品线的效能及完整度，更致力於产品的智能化、数位化以及人机介面的友善化 |
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科思创受邀台大国际引路人计画 提供优良实习机会 (2022.03.24)
为促进台湾与国际人才市场之链结，培养国际人才在地化，国立台湾大学国际事务处开办首届，国际学生暑期实习计划「台大国际引路人计画」。
为了将国际人才留在台湾 |
