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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25)
本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题，从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范，以及台湾无人机产业链等五个方面，深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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晶圆检测：高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25)
本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合，能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。 |
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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核，具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
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Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求 (2024.08.27)
强固型嵌入式电脑品牌 － Cincoze德承近期推出全新的工业电脑DV-1100系列，因应需要高度运算效能但对I/O需求不高的应用而设计。DV-1100适合需要即时大量图像处理、数据运算和高速传输的应用领域，如机器视觉、车牌辨识和智能物流等 |
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凌华全新3.5寸单板电脑SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌华科技（ADLINK）全新SBC35系列3.5寸单板电脑(SBC)是一款为空间有限且发挥最大效率而设计的主机板系列。SBC35系列共有两款机型：搭载第13代Intel Core处理器的高效能 SBC35-RPL，以及配备Intel N97处理器的能源最隹化SBC35-ALN |
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鼎新携手群联首发AI私有化方案 揭开数智工厂ESG、AIoT运行新模式 (2024.08.25)
2024年台北国际自动化展延续AI话题火热，各家厂商展示如何融入最新AI技术革新千行百业，囊括从制造端到应用端生态夥伴的软硬体整合，除了展示自家资源，亦盼协力提升企业效率和竞争力 |
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Cadence：AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会，会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享，特别是在AI技术当道的时代，如何利用AI技术来优化半导体的设计流程，进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点 |
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鼎新携手微软、群联云地混合 助力企业弹性发展AI应用 (2024.08.12)
生成式AI发展至今，在创意和行销上展现了惊人潜力，也在各行业中逐渐引领革新，但企业现阶段更多的需要，还是希??能融入所属产业或是员工赋能，以解决现在缺工缺能的问题 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组（SOM）、单板计算机（SBC）和产品特定的定制解决方案中 |
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资通电脑ARES PP以AI文件解密异常行为侦测判定准确率达八成以上 (2024.08.09)
随着数位转型的推动，企业如何侦测与防范内部员工的不当行为，以防止营业秘密被盗取？避免产生资安问题？资通电脑专为文件安全设计的DRM（Digital Rights Management；数位版权管理）软体ARES PP（ARES Privacy Protector） |
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德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性 (2024.07.30)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承近期推出紧凑节能型工业电脑（DA-1200）的优势来自於仅手掌般的体积，却展现强大的处理效能。在现代工业环境中，IIoT Gateway的主要任务是收集设备数据、进行边缘运算，并作为设备与云端服务之间的数据传递桥梁 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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中美万泰全新升级IP69K防水BOX PC WTC-9H0 (2024.07.03)
工业电脑供应商中美万泰（Wincomm）推出最新升级的WTC-9H0防水BOX PC。这款最新型号配备Intel Alder Lake处理器，专为洁净室、食品加工、制药和化工制造环境的严格要求而设计 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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你能为AI做什麽？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」，全球AI硬体产业的巨头，都会为了这个AI加速的时代聚集在此，共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。 |
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安勤为自主机器智能打造新款 AI 工业电脑 (2024.05.31)
安勤科技推出一款专为自主机器智能设计的嵌入式 AI 工业电脑AIB-NVAO，整合 AI 高运算能力、丰富的扩充介面及工业级的耐用性，适用於各种产业，涵盖汽车、智慧物流、农业及智慧制造等领域 |
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AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22)
IPC产业如今不再局限於工业自动化生产，工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动，邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家，和与会的高阶经理人分享，IPC产业在面临人工智慧（AI）崛起和减碳目标带来的机会与挑战 |
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台日合作 凌群与日本CIJ联盟拓展日本生成式AI市场 (2024.05.14)
凌群电脑继2023年发表生成式AI的重大突破，推出企业知识创价生成式AI解决方案NeuroChain及NeuroCodie，今（14）日凌群脑总经理刘瑞隆与日本株式会社CIJ代表取缔役社长?元昭彦共同签约 |
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科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）报告指出，预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着，在 2030 年将达到 507 亿美元，金融业则预估可达 439 亿美元 |
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阳程科技采用ARES PP主动保护机敏资料 (2024.05.10)
现今资讯安全已成为产业趋势，阳程科技持续提升资安保护力，为了妥善保护公司的设计图与专利技术，防止机密外泄，并符合客户保密要求，加上旧有DRM（Digital Rights Management；数位版权管理）软体的功能与服务不符合目前需求与未来发展规划 |
