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MIPS：RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求 (2024.11.22)
随着汽车技术的迅速发展，ADAS（先进驾驶辅助系统）和自动驾驶对高效能运算需求激增，促使 MIPS 积极投入 RISC-V 架构的开发。MIPS 执行长 Sameer Wasson 在接受采访时表示，MIPS 选择 RISC-V 作为核心架构，正是基於其开放性及灵活性 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
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凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30)
凌华科技（ADLINK）推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47，支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠，包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM记忆体 为生成式AI应用提供更隹解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 记忆体，采用 32Gb 单片晶粒，以高达 8,000 MT/s 的同类最隹效能支援当前和未来的资料中心工作负载。此款大容量高速记忆体模组专为满足资料中心和云端环境中各种关键应用的效能及资料处理需求所设计，包含人工智慧（AI）、记忆体资料库（IMDBs）、高效处理多执行绪及多核心运算工作负载等 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22)
现阶段NVMe的发展非常普及，不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构，能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
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英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17)
英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列，由Intel Core i9-14900K领衔，全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器，最高达24核心和32执行绪，以及高达6 GHz的时脉 |
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系统技术协同优化 突破晶片系统的微缩瓶颈 (2023.06.25)
本文内容说明系统技术协同优化（STCO）如何辅助设计技术协同优化（DTCO）来面对这些设计需求。 |
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[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案（TCS23），它将成为最重要的行动运算平台，为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP，而这些IP可成为一个完整系统，无缝地协同工作，以满足使用者对行动体验与日俱增的需求 |
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Ansys加入台积电OIP云端联盟 确保多物理分析云端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟，将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援，客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作，获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势 |
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凌华推出IMB-M47H ATX主机板 提供可扩充边缘AI解决方案 (2023.04.12)
凌华科技宣布推出全新IMB-M47H工业级ATX主机板，搭载第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3、Pentium与Celeron处理器。IMB-M47H ATX主机板提供可扩充的高效运算能力，可支援三个独立显示器、外部USB、2.5GbE乙太网卡、高性能扩充卡，可处理智慧制造、5G制造、半导体制造和机器视觉应用中的复杂任务 |
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CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构，为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术，旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频（eMBB）装置，例如固定无线接入和工业终端，以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载 |
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英特尔新款Xeon工作站处理器问世 可提升效能并扩展平台功能 (2023.02.18)
英特尔推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站处理器（代号Sapphire Rapids），其中Intel Xeon w9-3495X更是英特尔设计过最为强大的桌上型工作站处理器。这些新一代的Xeon处理器针对专业创作者设计，为媒体和娱乐、工程和资料科学专业人士提供庞大效能 |
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NVIDIA与英特尔重新定义工作站 释放专业人士创造力 (2023.02.16)
AI扩增的应用程式、逼真的渲染、模拟及其他技术正协助专业人员以比以往更快的速度从多应用程序的工作流程中取得关键业务成果。若要执行这些资料密集、复杂的工作流程，以及与分散各地的团队共用资料与协同合作，就需要配备高端CPU、GPU以及进阶网路的工作站 |
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IAR Systems支援工业级PX5 RTOS 提高装置安全及防护能力 (2023.02.01)
IAR Systems宣布针对近期发表之全新即时作业系统PX5 RTOS提供完整支援。工业级PX5 RTOS为先进的第五代即时作业系统，针对最精细与发展成熟的嵌入式应用而量身打造。PX5 RTOS不仅协助嵌入式系统开发人员管理多执行绪应用程式的即时排程任务，还能提高嵌入式装置的品质、安全及防护能力 |
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安勤布署物联网市场推新品 兼具强悍续航力与快速回应力 (2023.01.09)
在Markets & Markets预测报告中指出，全球物联网市场从2021年的3000亿美元，至2026年预测有??达到6505亿美元，年均复合增长率为16.7%，极低操作与待机功耗、高速连接、和更隹的大量资料分析处理能力等要求，被视为物联网市场迫切关注的决战要素 |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
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AMD携手ECARX为新一代电动车打造数位座舱车载运算平台 (2022.08.05)
AMD宣布与亿咖通科技（ECARX）达成策略合作。双方将协力打造一款用於新一代电动车（EV）的车载运算平台，预计将於2023年底量产，并在全球推出。
亿咖通科技的数位座舱将是首款采用AMD Ryzen V2000嵌入式处理器和AMD Radeon RX 6000系列显示卡，并同时结合亿咖通科技硬体与软体的车载平台 |
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安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最隹性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用 |
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康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28)
德国康隹特（congatec）推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器（代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模组。
采用最新的Intel混合架构，具备性能核（P-core）与能效核（E-core）；其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W，这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台 |
