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Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的单级、独立稳压多路输出离线式电源供应器 IC 的新成员。新装置采用了业界首款透过该公司专有 PowiGaN 技术制造的 1700 V 氮化??切换开关 |
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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍 (2024.10.25)
德州仪器 （TI） 已开始在日本会津的工厂生产氮化?? （GaN） 功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位於德州达拉斯的现有GaN制造作业，TI 现针对GaN功率半导体的自有产能可增加至四倍之多 |
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格棋化合物半导体中坜新厂落成 携手中科院强化高频通讯技术 (2024.10.23)
格棋化合物半导体中坜新厂落成，同时宣布与国家中山科学研究院（中科院）合作，双方将共同强化在高频通讯技术领域的应用。此外，格棋也和日本三菱综合材料商贸株式会社签署合作协议，双方将致力於扩大日本民生用品和车用市场的布局 |
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ASM双腔体碳化矽磊晶平台 满足先进碳化矽功率元件领域需求 (2024.10.07)
ASM 发布了全新PE2O8碳化矽磊晶系统。这款双腔体碳化矽（SiC）磊晶 （Epi）平台旨在满足先进碳化矽功率元件领域的需求，具备低缺陷率、高制程稳定性，成为业界标竿。PE2O8具备更高的产量和较低的拥有成本，促进了碳化矽元件的更广泛应用 |
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数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发 (2024.10.01)
CTIMES日前举办了「数位电源驱动双轴转型：电子系统开发的绿色革命」为主题的东西讲座研讨会，此次会议深入探讨了数位电源技术在推动电子系统开发的双轴转型中的关键作用，即实现更高的能源效率和更快的产品创新 |
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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片导入吉利电动车三款主力车型 (2024.08.29)
半导体制造商ROHM内建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模组，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称吉利）的电动车（以下称EV）品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器 |
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100％绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布，其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽（SiC）功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽（SiC）功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂，意法半导体将打造一个碳化矽产业园区，达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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安森美於捷克打造端到端碳化矽工厂 完备先进功率半导体供应链 (2024.06.20)
电气化、再生能源和人工智慧是全球大势所趋，激发了市场对可最隹化能源转换和管理的先进功率半导体的空前需求。为满足这些需求，安森美采取了战略举措，宣布将在捷克建造先进的垂直整合碳化矽 (SiC) 制造工厂 |
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Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商，宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成，之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织 |
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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）入选2024年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators 2024）。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界组织机构创新排行榜，上榜机构须在技术研究与创新引领世界 |
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意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场 (2024.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与中国新能源汽车商理想汽车签立一项碳化矽（SiC）长期供货协议，而意法半导体将为理想汽车提供碳化矽MOSFET，支援理想汽车进军高压电池纯电动车市场的策略 |
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ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战 (2024.01.02)
随着全球能源需求於2030年预计将增长30%，同时碳排放量目标扩大至减少45%（控制全球暖化在摄氏1.5℃以内），再生能源正成为攸关人类未来的重要议题。回顾十年前，人们只顾担??石油、煤炭和天然气等资源何时枯竭，但现在人们转变思维，更注重人类在地球上的永续生存方式 |
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Transphorm与伟诠电子合作开发氮化??系统级封装元件 (2023.12.28)
Transphorm与Weltrend Semiconductor（伟诠电子）合作推出100瓦USB-C PD电源适配器叁考设计。该叁考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN电源控制晶片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑中可实现92.2%的效率 |
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TI：扩大低功率GaN产品组合 实现AC/DC电源供应器体积缩小50% (2023.12.04)
德州仪器（TI）扩大其低功率氮化?? (GaN) 产品组合，旨在协助提升功率密度、最大化系统效率，以及缩小 AC/DC 电源供应消费电子和工业系统的尺寸。TI 具备整合式闸极驱动器的 GaN 场效应电晶体 (FET) 整体产品组合，可解决常见的散热设计挑战，让供应器维持低温，同时以更小的体积推动更大功率 |
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蔚华与南方科技合作非破坏性SiC缺陷检测系统 抢攻化合物半导体商机 (2023.11.28)
蔚华科技与旗下数位光学品牌南方科技合作，共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统，采用先进非线性光学技术对SiC基板进行全片扫描，找出基板内部的致命性晶体缺陷，用以取代现行高成本的破坏性KOH（氢氧化钾）蚀刻检测方式，可提升产量并有助於改善制程 |
