 |
英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中，资讯安全与功能安全的重要性增升，同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮，实现简洁的座舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度整合、外形精简的积体电路（IC） |
|
意法半导体新一代NFC控制器内建安全元件 支援STPay-Mobile数位钱包服务 (2024.02.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安装了这款晶片後，智慧型手机、智慧穿戴式装置和平板电脑等行动设备可透过STPay-Mobile平台享有受安全保护的非接触式购票和支付服务 |
|
Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体（SST）今（28）日宣布，采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。
随着边缘智慧化水准的不断提高，嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长 |
|
Kioxia新一代UFS Ver. 4.0装置优化内置储存传送速率 (2023.06.01)
为持续推进通用快闪记忆体存储技术（UFS）发展，Kioxia推出新一代UFS Ver. 4.0 嵌入式快闪记忆体存放装置，采用小型封装，可提供快速的内置储存传送速率，并针对各种下一代行动应用程式进行优化，包括先进的智慧型手机 |
 |
ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
|
凌华科技推出ASD+系列工业固态硬碟高耐久 (2023.04.27)
工业电脑和主机板供应商凌华科技推出全新ASD+系列工业固态硬碟，提供丰富的产品组合完整满足以可靠性和安全性为关键的工业应用。这些嵌入式快闪记忆体解决方案有各种标准规格，为工业应用中的关键任务带来高传输速率、轻量化和低功耗的优势 |
|
2022年MCU年度新品喜好度总票选 (2023.02.24)
MCU市场发展，客户的需求主要都来自於供需的考量。从8位元到32位元市场，厂商持续推出新产品的态势不变。在MCU市场欧美品牌依然是使用者最为主流的选择。 |
|
英飞凌XMC7000系列微控制器可满足工业级应用要求 (2022.12.02)
英飞凌科技（Infineon）推出适用於工业驱动、电动车充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主频高达350-MHz 的32位Arm Cortex-M7处理器的单核与双核产品 |
|
英飞凌携手台积电将RRAM NVM技术导入车用AURIX MCU (2022.12.01)
英飞凌和台积电宣布双方准备将台积电的电阻式随机存取记忆体（RRAM）非挥发性记忆体（NVM）技术引入英飞凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
自从引擎管理系统问世以来，嵌入式快闪微控制器一直是汽车电子控制单元（ECU）的主要建构区块 |
|
ST新晶片提升消费电子产品效能 可助全球节省100兆瓦时电能 (2022.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出创新技术，强化个人运算产品的永续性。此款名为ST-ONE的新晶片将提升各种AC-DC转换器的效能，且完全符合USB-PD 3.1标准，包含笔记型电脑和智慧型手机充电器 |
|
法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
|
力旺和鸨码宣布全球首个嵌入式快闪记忆体IP通过联电矽验证 (2022.06.28)
力旺电子及其子公司鸨码科技和全球半导体晶圆专工业界的领导厂商联华电子，今日共同宣布全球首个基於物理不可复制功能（PUF）的嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash；eFlash）解决方案通过矽验证 |
|
车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
|
智成电子发表首款蓝牙5.0和Mesh平台 抢攻智慧照明市场 (2021.11.09)
根据MarketsandMarkets报告预估，智慧照明市场产值将从2021年的109亿美元，成长至2026年的277亿美元，中国日本及韩国及欧美各国看好智慧照明前景，争相投入布局，力晶集团旗下的智成电子已成功开发首款以蓝牙5 |
|
力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
|
为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
|
ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
|
ST：延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、电脑和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体 |
|
ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
|
力旺、鸨码携手联电 开发PUF应用安全嵌入式快闪记忆体 (2020.12.10)
力旺电子(eMemory)及其子公司鸨码科技(PUFsecurity)与晶圆大厂联华电子(UMC)今日宣布，三方成功共同开发全球首个PUF应用安全嵌入式快闪记忆体解决方案PUFflash。
鸨码科技的PUFflash结合三方技术强项，将力旺电子的NeoPUF导入联华电子55nm嵌入式快闪记忆体技术平台，为市场提供了安全嵌入式快闪记忆体解决方案 |
