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AI伺服器和车电助攻登顶 估2024年陆资PCB产值达267.9亿美元 (2024.11.22)
无惧美中科技战延续至今，全球供应链重组竞争恐变本加厉。近日由台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科所共同发布《2024中国大陆PCB产业动态观测》指出，随着AI应用普及和新能源车抢市，预估将带动2024年陆资PCB产业快速成长至267.9亿美元，全球市占率达32.8%，而可??登顶成为全球PCB产值最大地区 |
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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求 (2024.11.20)
在全球高效能运算（HPC）领域，美国劳伦斯利佛摩国家实验室（LLNL）设立的超级电脑 El Capitan 再次掀起热潮。这台最新登上Top500全球超级电脑排行榜首位的系统，采用先进的异构运算架构，成为全球第二台效能突破Exascale等级的超级电脑，展现出次世代计算的无限潜力 |
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igus新型免润滑平面轴承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不论是牙线、滑雪板、煎锅和平面轴承均以全氟/多氟??基物质为基础，亦称为PFAS。它们特别之处在於PFAS 对水、热和脏污不敏感，可帮助平面轴承实现耐磨和免润滑的乾式运行 |
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SEMI SMG：2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均 (2024.11.18)
基於近年来半导体产业蓬勃发展，根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新发布晶圆产业分析季度报告指出，2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%，达到3,214百万平方英寸（million square inch, MSI）；相较於去年同期3,010百万平方英寸，则是同比成长6.8% |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI (2024.11.15)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋与印尼国有企业部长 Erick Thohir、Indosat Ooredoo Hutchison（IOH）总裁暨执行长 Vikram Sinha、GoTo 执行长 Patrick Walujo 以及其他领导人在雅加达一起厌祝 Sahabat-AI 的推出 |
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思科：仅5%台湾企业充分把握人工智慧潜在机会 (2024.11.14)
思科发布2024年度《人工智慧准备度指数》调查，数据显示仅5% 台湾企业在部署和运用AI技术有充分准备，明显低於去年的19%。反映企业在采用、部署及充分运用人工智慧所面对的挑战 |
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豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器 (2024.11.14)
豪威集团发布全新的OV0TA1B单色/红外线CMOS影像感测器。这是首款也是唯一适用於3毫米模组Y尺寸以及小型笔记型电脑、网路摄影机和物联网设备的解决方案。这款低功耗装置是基於人工智慧（AI）的人类存在检测（HPD）、人脸辨识和常开（AON）技术的理想选择 |
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英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技（Infineon）发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器，开发人员能够建置满足人工智慧（AI）、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接，总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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企业永续资讯揭露为接轨国际市场的准则 (2024.11.13)
现今企业因应各种规范揭露气候相关风险与机会的相关资讯，展现企业永续发展的实力与韧性成为经营要素。为满足各利害关系人了解企业永续经营表现及进行投融资决策等叁考依据 |
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英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软 (2024.11.12)
英飞凌科技今日发布2024会计年度第四季 (2024年7-9月) 及全年度营运成果。尽管营收和利润均有所增长，但公司预期2025会计年度市场将呈现疲软态势。
英飞凌指出，其2024会计年度第四季表现亮眼，营收达39.19亿欧元，部门利润为8.32亿欧元，利润率达21.2% |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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调查：社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查，针对前五大常用社群平台，多数网友最常使用Facebook（70%），其次依序为YouTube（53%）、Instagram（34%）、PTT（11%）与Dcard（9%） |
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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中，技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势，资策会软体技术研究院（简称软体院）於今（7）日举办2024 STI TECH DAY，并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」 |
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达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06)
达梭系统（Dassault Systemes）今（6）日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能，可??加速新产品的开发流程，改善客户的产品体验，将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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分众显示与其控制技术 (2024.11.05)
分众显示技术的应用场景不只限於广告，从博物馆的客制化导览，到智慧交通的即时路况提醒，它正悄悄地改变我们的生活，让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。 |
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Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷 (2024.11.04)
Check Point Software旗下威胁情报部门 Check Point Research 报告指出，今年前三季全球平均每周网路攻击次数为 1,876 次，相较去年同期增加 75%，而台湾更以每周 4,129 次的平均攻击次数位居亚太地区榜首 |
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Fortinet发布最新资安报告 吁企业强化AI时代员工资安意识 (2024.11.03)
Fortinet发布《2024 资安意识和全球培训研究报告》，指出高达 70% 企业领导者担??员工缺乏资安意识，更示警 AI 攻击将使员工更难以察觉威胁。Fortinet 强调资安意识培训的重要性，并宣布 11 月 20、21 日将举办 2024 资安嘉年华，聚焦 AI 驱动的资安方案，协助企业打造无边界的安全防护网 |
