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国辐中心光源启用30周年 特有科技力成为台湾光源先锋 (2023.10.23)
国家同步辐射研究中心今（23）日举行「光源启用30周年」厌祝活动。多位产官学研界知名贵宾均出席活动，共同见证台湾同步辐射发展的萌芽、茁壮与绽放。行政院院长陈建仁致词表示 |
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台达携手新光保全投资天茶智能 奠定建筑数位化管理基石 (2023.04.20)
台达今（20）日宣布与新光保全深化策略合作，继去年签署合作备忘录後再携手投资在建筑资讯模型BIM（Building Information Modeling）领域拥有领先技术的天茶智能科技，完整智慧建筑数位化管理的重要基石 |
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首届「香港国际创科展」4月揭幕 展现香港创科发展活力 (2023.04.07)
创新科技在香港的发展蓝图担当重要角色，尤其在智慧城市发展及应用方面的需求与日俱增，为科技产业及新创企业带来更多的商机。由香港特别行政区政府和香港贸易发展局（简称香港贸发局）合办的首届「香港国际创科展（InnoEX）」将於4月隆重登场 |
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固纬将於2022台北国际电子产业科技展 秀Metaverse测试方案 (2022.10.25)
一年一度的「台北国际电子产业科技展」，向来是台湾电子产业展现自家前瞻技术的国际舞台，今年展会将於10月26日至28日在台北南港展览1馆盛大展出。固纬电子也将叁与此年度盛会，并延续历年来的展会规模，向叁观者展示多项新品与解决方案，藉此宣示固纬迈入产业解决方案的决心 |
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台达EMEA区新办公大楼於Helmond正式启用 打造智慧节能建筑 (2022.10.20)
台达昨（19）日宣布其位於荷兰Helmond Automotive Campus的新办公大楼正式开幕启用。此大楼将支援台达於EMEA（欧洲、中东及非洲）区的业务、产品测试及技术服务，并将在工业自动化、工业电源、电动车等领域的业务发展扮演重要角色 |
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ROHM推出数十毫瓦等级超低功耗On Device学习AI晶片 (2022.10.07)
半导体制造商ROHM推出一款On Device学习AI晶片（配备On Device学习AI加速器的SoC），该产品利用AI（人工智慧）技术，能以超低功耗即时预测内建马达和感测器等电子装置故障（故障迹象检测），非常适用於IoT领域的边缘运算装置和端点 |
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新能源转型进行式 协力创造产业多赢局面 (2021.09.08)
如何整合资源满足新一代绿能与智慧电网的需求，并且逐步达成减碳净零目标，提前布局绿色供应链，衔接国际永续发展时程，已成为业者必须面对正视的重要课题。 |
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力旺携手熵码 与美国DARPA建立技术伙伴关系 (2021.06.09)
力旺电子今日宣布，已与美国国防高等研究计画署 (Defense Advanced Research Projects Agency，简称 DARPA) 签署合约共享安全矽智财解决方案，提升其半导体安全防护层级，以加快推进DARPA计画的技术创新 |
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工研院展??智慧车辆前景 建议台厂趁热打造完整产业链 (2020.11.01)
受到新型冠状病毒(COVID-19)肺炎疫情影响，全球今（2020）年汽车销量预估将下滑22.2%，但仍有??维持7,000万辆水平，前五大车市中，美、日、德及印均呈现下滑趋势，但中国大陆车市有机会将下滑幅度缩小至10%以内 |
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2020美国空调暖通制冷展 台达楼宇自动化解决方案展现高整合能力 (2020.02.04)
全球电源管理及散热解决方案厂商台达，今(4)日於美国奥兰多叁展空调暖通制冷大展(AHR 2020)，展示完整楼宇自动化及空调相关解决方案。此次AHR台达以「智慧建筑、智慧城市」为题 |
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针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced（RA）系列32位元Arm Cortex -M微控制器（MCU）。RA MCU提供了终极组合，包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP，以及容易使用的Flexible Software Package（弹性套装软体，FSP），以满足下一代嵌入式解决方案的要求 |
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工业感测器需求不同 采购须从功能与稳定思考 (2018.12.05)
智慧制造带动工业物联网(IIoT)架构兴起，未来制造系统中的感测节数量在会越来愈多，在此同时小尺寸、高整合性、精确性与低耗电的需求也同步增加，尤其是在部分高自动化、智慧化制造架构所延伸出的关灯生产概念，对於感测器的功能更高，布建也更广 |
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TI新一代电源管理产品实现更高功率密度 (2018.11.30)
技术发展对於全世界的重要性与日俱增，对於电源产品的需求也将随之增加。例如对於更小空间配置的需求，就需要提高功率密度，以求在更小的空间配置下，实现更高的功率，此需求对於电源设计人员而言将成为主流的设计趋势 |
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自驾车、电动车发展可期 预期将带动资通讯、零组件发展 (2018.11.16)
工研院产科国际所於今（16）日举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」智慧车辆场次中，从自驾车、电动车，及电动机车切入，分析台湾产业机会及课题。
工研院产业科技国际策略发展所（ISTI）资深研究员谢????建议 |
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无线充电异军突起—红外线无线充电 (2018.01.30)
红外线波长的应用，不仅仅可以作为通讯、农业栽植、医疗、监视照明，现在还已经发展出可以用来作为电子产品的充电介质。 |
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扩增全碳化矽功率模组阵容 协助高功率应用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封装在IGBT模组市场中成功扩增涵盖100A到600A等主要额定电流范围的全SiC模组阵容，可望进一步扩大需求。 |
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Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可 为太空应用提供高性能运算能力 (2015.06.15)
Ramon的RC64多核处理器整合了64个CEVA-X1643 DSP，为卫星通讯、观测和科学研究应用实现大规模的并行处理能力。
CEVA公司宣布，擅长于为太空应用开发独特抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体供货商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空运算的RC64 64核并行处理器之中 |
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HIMSS AsiaPac13大中华电子健康及医疗信息化论坛本周香港揭幕 (2013.07.30)
今届的HIMSS AsiaPac13 大中华电子健康及医疗信息化论坛由香港主办。世界各地顶尖的医疗信息业界专业人士将汇聚一堂，讨论医疗信息技术(Healthcare IT) 的最新趋势、挑战及前景 |
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NI发表USB规格的X系列多功能DAQ (2010.10.24)
NI发表NI X系列的USB规格多功能数据撷取（DAQ）适配卡。USB X系列适配卡，即以单一的即插即用适配卡，整合高效能的模拟量测/控制信道、数字I/O，与计数器/定时器，让工程师可用于多样的可携式量测与数据记录应用 |
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意法半导体推出全新麦克风接口芯片 (2010.07.22)
意法半导体（ST）于前日（7/22）宣布，推出一款全新麦克风接口芯片，该芯片将可降低内建麦克风所需的整体空间，实现各种功能。
越来越多用户期望透过计算机接打语音电话、使用语音命令控制GPS接收器和汽车系统，以及直接使用可携式媒体装置录音，随着这种种需求不断扩大，市场上需内建麦克风的消费性电子装置越来越多 |
