 |
爱德万测试推出inteXcell系列高效测试系统 瞄准先进记忆体IC测试 (2022.12.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表inteXcell新款测试机产品线，主打精简占地面积又能满足严格的後段测试需求，因应未来记忆体元件日益增加的位元密度、低功耗与更快的介面速度 |
|
【东西讲座报导】Ansys：5G毫米波天线导入AiP 模拟是效能关键 (2021.04.25)
CTIMES举办的首场「东西讲座」，23日於东西讲堂正式举行。本场次邀请到安矽思科技（Ansys）资深应用工程师林呜志，针对「让5G天线更高效：HFSS模拟金手指」进行分享。他在课程指出，5G毫米波天线制造已采半导体的AiP制程，传统的天线设计方式已不足因应，需更加仰赖模拟的策略，也加快时程并降低成本 |
|
冲刺3D记忆体市场 美光台中後段封测厂启用 (2018.10.28)
记忆体大厂美光（Micron），上周五（26日）举行其台中後段封测厂的启用典礼，而随着该厂的启用，美光台湾将是全球第一个具备制造与测试的记忆体垂直整合生产据点，而主要的目标产品，则是目前火热的3D记忆体 |
|
宜特FSM化镀服务本月上线 无缝接轨BGBM晶圆薄化制程 (2018.09.20)
电源管理零组件MOSFET在汽车智慧化崛起後供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圆的後段制程整合服务」，其中晶圆薄化-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)制程，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，线上生产良率连续两月高於99.5% |
|
力晶科技将於竹科铜锣基地兴建12寸新厂 跻身晶圆代工3雄 (2018.08.27)
转型为晶圆代工厂的力晶科技公司创办人兼执行长黄崇仁，今日在科技部正式宣布，将於竹科铜锣基地投资新台币2,780亿元，兴建2座12寸晶圆厂，占地11公顷，总月产能10万片 |
|
IEK：台湾封装业的成长前景值得期待 (2008.05.26)
根据工研院IEK发表报告指出，受惠台湾IC产业产值年成长4.4％，与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待，预计封装产值达2525亿元，测试产业产值达1118亿元 |
|
电源量测作盘石 致茂强化光电与自动化竞争优势 (2008.05.14)
台湾本土量测大厂致茂电子（Chroma）今日在林口总部推出新一代可编程直流电子负载Model 63600系列产品，董事长兼总经理黄钦明表示，致茂已经成功整合光、机械、电源、量测软件以及自动化5项技术，今年将进一步提出液晶模块后段生产自动化测试方案，并将生产线测试LED电源专利技术商业化，继续在电源量测领域中保有领先群雄的优势 |
|
茂德科技公布2005年10月营收报告 (2005.11.09)
茂德科技八日公布10月营收为新台币23.7亿元，今年1月至10月累计营收为新台币248亿元。公司发言人暨营销业务本部曾邦助副总表示，由于受到10月DRAM平均售价较上月下滑的影响，再加上竹科12吋厂(晶圆2厂)将部份产能调拨生产0 |
|
台湾晶圆厂2005上半年设备采购紧缩 (2005.05.24)
根据工商时报报导， 半导体设备大厂Novellus董事长兼执行长Richard Hill来台视察业务及拜访厂商时指出，虽然目前全球半导体前段设备产业仍持续传出裁员、固定休假等组织重整措施，但半导体设备材料协会SEMI公布的订单出货比（B/B Ratio）已出现上升迹象，且后段测试封装的BB值复苏优于平均值，Hill认为这对前端设备来说也是好现象 |
|
台积电0.18微米40伏特高电压制程成功量产 (2004.11.27)
晶圆大厂台积电宣布该公司已成功使用0.18微米40伏特高电压制程技术，为客户量产手持式薄膜液晶显示器（TFT LCD）芯片。此项制程技术为客户提供系统单芯片解决方案，甚具突破性意义，能够减少先进手持式产品显示器芯片的数目、缩小基板面积、节省耗电量以及增加显像效能 |
|
内存测试产能满载 业者酝酿涨价 (2004.03.12)
UDN报导，全球DRAM、闪存（Flash）第二季产出大增，后段封测需求提高，加上铜箔等金属原料价涨，国内后段测试业者京元电、力成及泰林酝酿再调高测试价格5％到10％。据了解，台湾后段内存测试产能满载，京元电去年10月大举投资20亿元购入的设备机台，将于第二季大量开出；泰林则准备于6月开出Flash产能，配合力晶代工产品需求 |
|
后段晶圆测试产能不足 代工价持续看涨 (2004.02.10)
据工商时报报导，由于看好当前半导体市场景气，上游晶圆代工厂及整合组件制造厂（IDM）纷纷扩大资本投资提升产能，但后段晶圆测试（wafer sort）产能却没有跟着扩充，是故随者晶圆产出不断开出，晶圆测试产能大缺，已成为晶圆制造厂出货最大瓶颈 |
|
日系IDM晶圆针测大量委外 台厂接单旺 (2003.11.10)
据Digitimes报导，因日系IDM业者紧缩后段测试产能的资本支出，且制程微缩仍不断持续的趋势之下，台湾专业测试厂近期接获大量来自日本之晶圆针测（Wafer Sorting）委外代工订单，部分长单期限甚至还已拉长至2004年底 |
|
台积电释出测试产能 二线厂受惠 (2003.09.08)
据工商时报报导，台积电将逐渐释出IC针测（probing）产能，已是业界熟知的既定策略。而近一年多来，真正因台积电释出测试产能而直接受惠者，反而是新竹县竹科四周的中型规模测试厂，如台曜、寰邦、欣铨等公司 |
|
国内DRAM测试产能恐将持续供不应求 (2003.06.17)
据工商时报报导，国内DRAM测试市场恐将出现供不应求的现象，其主因是DRAM业者力晶、茂德与南亚科技等，将陆续在第三季开出12吋与8吋厂新产能，但DRAM价格一直陷于低档，业者仍未摆脱亏损状况，下游测试厂也将因代工价无法顺利调涨，而无力扩充DRAM测试产能 |
|
国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10)
据Chinatimes报导，由于原本交由英飞凌（Infineon）封装测试的茂德DRAM产出，自一月份起全数转交国内封测厂代工，加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出，以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
|
南茂计画整合华东、泰林扩充记忆体封测产能 (2002.12.19)
据经济日报报导，国内封测业者南茂科技近期积极与华东科技、泰林接触，计画整合三家工厂力量，扩充DDR400的封测产能，为茂德2003年月产1,500万颗256Mb DDR DRAM进行后段封装测试 |
 |
覆晶封装技术之应用与发展趋势 (2002.12.05)
随着电子资讯产品体积更小、效能更高的设计趋势，产品内部采用的晶片也逐渐朝向高脚数、高功率、体积小的方向演进，而使得能满足系统产品发展需求的覆晶封装技术日渐受到市场青睐，在未来的高速晶片市场更将成为主流；本文将探讨此一技术之应用与发展趋势 |
|
DRAM厂新旧制程转换 恐将延迟至第四季 (2002.09.19)
根据媒体报导，不少半导体设备厂与后段测试厂，对目前多家国内DRAM厂宣布即将进行新旧制程转换的说法，仍持保留态度，表示新制程良率其实仍不稳定，产能大量转换成新制程的时间点应会延迟至第四季末才进行 |
|
半导体设备展开幕 人气比去年旺 (2002.09.17)
台湾半导体设备材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午于台北世贸中心开幕，展出重点除先进制程与12吋晶圆相关设备外，后段高阶封测设备也是主要焦点。
去年半导体展览受到纳莉台风影响，人气不如预期，今年会场气氛则较去年明显热络许多 |
