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Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21)
全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产，并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。
经由此收购案，Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备，并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点，并专注于建立集中式的后段封测营运 |
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景气加温 台湾12吋厂扩产动作频传 (2005.07.20)
台湾半导体大厂在今年扩产动作不断，特别是DRAM厂的力晶、茂德、华亚及华邦等12吋厂新厂装机动作最为积极。在晶圆代工部份，虽然年初以来仍持续开出设备订单，但比起DRAM厂的接棒扩产，气势上略逊一筹 |
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中芯晶圆十厂将生产太阳能电池 (2005.06.30)
位于上海的中芯国际兴建中的晶圆十厂，正规画要投入太阳能电池生产。半导体业界人士指出，中芯计划将本身生产线的报废晶圆（scrap wafer）做为太阳能电池基板材料外，也打算建立自有的晶棒（ingot）生产线，投入绿色能源产业 |
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台积电上海8吋晶圆厂将上梁 并积极招募人才 (2003.09.16)
据工商时报报导，台积电位于上海松江的8吋晶圆厂将于9月22日举行上梁典礼，并开始招募人才。据指出，台积电大陆建厂计划的最高主管、副总执行长曾繁城将亲自前往主持上梁典礼，台湾地区的上、下游产业厂商主管预料也将大批前往参加 |
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业界传出台积电七厂将关闭台积电表示绝无可能 (2003.02.25)
据Digitimes报导，市场消息传出原属德碁的台积电七厂，近日因良率偏低，加上世界先进积极进军驱动IC市场，而使台积电有意于2003年底将该厂现有0.35微米制程停产并关厂；但台积电表示并无关厂规划，但因以生产驱动IC为主力产品的七厂产能利用率偏低，考虑以0.18微米以上制程接替，至于0.35微米制程机台则陆续替换存于七厂内 |
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台积电下周申请8吋晶圆厂登陆 (2002.07.17)
台积电自今年初开始，在十二吋厂投片数即已超过五千片，目前月投片量已经在八千至一万片的水平，预计年底投片量将达一万二千片。虽然台积电副总执行长曾繁城对前往经济部递件的传言全盘否认 |
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硅统与IBM宣布交互授权 (2001.03.07)
硅统科技六日宣布与IBM交互授权，内容涵盖广泛的设计与制程专利，时效五年，有助于硅统提升并稳定0.18微米制程良率﹔不过法律专业人士表示，IBM虽同时是联电先进制程开发伙伴与重要客户，硅统仍无法藉由与IBM合约规避联电控诉 |
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扬智科技重整组织,人事重新布局 (2000.11.06)
受到今年业绩表现不佳，造成二度调降财测，税后亏损达4.39亿的国内主要系统晶片厂商扬智科技日前宣布，为对公司营运亏损及向投资大众表达负责的态度，董事长林家和与总经理吴钦智已向扬智董事会请辞 |
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台积电公布89年度财务预测 (2000.09.15)
台积电(TSMC)日前公布89年度之财务预测，全年度营收目标为新台币1,648亿6,900万元，较88年度营收成长125.4%，89年度纯益目标为新台币640亿200万元，较88年度纯益成长160.6%。按普通股加权平均发行股数89年11,399,691仟股计算，每股盈余目标为新台币5.61元 |
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台积电7月营收创新高 (2000.08.10)
台积电(TSMC) 9日公布89年7月份营收报告，该公司营业额为新台币150亿1900万元，较今年6月份成长13.7%，再次缔造单月营收新纪录。
台积电发言人陈国慈表示，由于全球半导体市场持续成长，该公司7月份产能利用率继续满载，在出货量持续提升，0 |
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台积电上半年营收近650亿元 (2000.07.31)
台积电(TSMC)31日公布业经会计师查核竣事之2000年半年报，其中销货收入净额为新台币649亿1500万元，税后纯益为新台币235亿7600万元，按合并德碁及世大公司后之加权平均发行股数11,110,016仟股计算，台积电今年上半年每股盈余为新台币2.12元 |
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台积电顺利合并德碁 世大 (2000.07.10)
台湾集成电路公司(TSMC)7日正式宣布顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电2000年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标。同时，台积电也吸收了3000多位原先德碁及世大的员工 |
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台积电6月份营运报告 (2000.07.10)
台积电公布89年6月份营业额为新台币132亿1300万元，较今年5月份成长约21%，再次缔造单月营收新纪录。
台积电于6月30日完成与德碁及世大之合并，世大部份系采「权益结合法」合并，因此6月份营收须一并认列，至于德碁部份则系采「购买法」合并，营收无须调整 |
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台积电完成合并德碁与世大 (2000.07.07)
台湾集成电路股份有限公司7月7日举行庆祝合并活动，正式宣示顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电今年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标 |
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台积公司厂房及设备未因地震受损 (2000.06.13)
台积电表示，发生于6月11日清晨的全台大地震，经整理及检测后判断并未对公司以及即将合并的德碁与世大公司之厂房建筑、设备及水供输系统造成损害，工厂的生产与营运在讯速完成检修后也已立即回复运转 |
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联电与台积电之争何时了 (2000.05.16)
联电五合一之后，企业规模之大令人咋舌；但是一山还比一山高、强中自有强中手，台积电也洋洋得意地并入世界先进、力晶、德碁等半导体大厂，世界先进还因此立刻受惠而产生盈余 |
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台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
参考数据： |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
参考资料： |
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高科技产业的社会责任 (2000.01.28)
台积电与联电最近动作频频，一个是合并世大、德碁，总市值逼近两兆，一个是来个五合一，总市值也超过了一兆，两家公司加起来的市值超过台湾上市公司的20%，这真是惊人的数字，这代表了什么样的意义？20%的市值是分配在多少个人的身上，是2%，0 |
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NetStar网达先进科技获霸菱亚洲投资基金巨资挹注 (1999.12.15)
亚洲领先的网路系统整合供应商网达先进科技有限公司(NetStar International)正式宣布，在获得该公司经营团队与霸菱亚洲投资基金(Baring Asia Private Equity Fund LP)的巨额投资后，已完成美商艾利斯特公司(Anixter International Inc |
