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为新一代永续应用设计马达编码器 (2023.11.27)
本文说明如何使编码器的解析度、精度和可重复性规格，与马达和机器人系统规格相互匹配，以及设备健康监测、边缘智慧、稳定可靠的检测和高速连接如何支援未来的编码器设计 |
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贸泽即日起供货Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建构平台。Thingy:53平台整合各种可侦测光线、动作、声音与环境因素的感测器，是原型建立与概念验证的理想解决方案 |
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适合工业应用稳固的 SPI/I2C 通讯 (2022.08.25)
串行周边介面（SPI）和I2C介面是时下流行的通讯标准。工厂自动化、建筑自动化、状态监测和结构监控等应用要求周边位於远端位置，为量测控制增加了难度。 |
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R&S针对DUT提供ZNA向量网路分析仪与FormFactor测试功能 (2022.07.21)
Rohde & Schwarz现在为DUT片上器件的全面射频性能表徵提供测试解决方案，该解决方案结合了Rohde & Schwarz强大的R&S ZNA向量网路分析仪和FormFactor业界领先的工程探针系统。
半导体制造商可以在开发阶段、产品认证和生产过程中执行可靠且可重复的片上器件表徵 |
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瑞萨首款I3C Hub智慧型切换器用於新一代伺服器、储存和通讯系统 (2022.05.31)
目前的系统设计通常使用传统的I2C协定和简单的场效应电晶体（FET）切换器来连接主板上的发送控制器和目标元件。这种方法无法提升至I3C的速度，将限制系统管理的功能 |
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Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡，以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性，具有市场领先的效能，同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求 |
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使用PoE电源转送的Daisy Chain PoE装置 (2021.05.27)
乙太网路供电(Power over Ethernet, PoE)是一种点对点的技术，当使用PoE电源转送时，它允许串联其他的装置以扩展单一乙太网路运行。
乙太网路供电(PoE)具有许多优点，例如安装成本较低、单电线操作和联网装置的远端电源管理 |
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Maxim旗下Icron发布首款汇流排供电、阻燃级USB 3-2-1扩展器 (2021.03.31)
Maxim Integrated Products, Inc.子公司Icron为ExtremeUSB-C扩展技术供应商，宣布推出USB 3-2-1 Starling 3251C扩展器。作为业界首款完备的汇流排供电USB 3-2-1阻燃级扩展器，Starling 3251C无需连接直流(DC)或交流(AC)电源为扩展器或下游设备供电 |
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2021.1月(第66期)COM-HPC 把超级电脑嵌进系统里 (2021.01.05)
COM-HPC是高性能电脑上模块」，
顾名思义，是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，
是把高效能的电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。
毫无疑问的，
它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
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使用多功能相位扩展器让升压转换器功率翻倍 (2020.12.18)
设计多相位升压转换器时，困难处在于连接误差放大器的输出和相位控制器的回馈接脚，以确保实现平衡均流和正确的相位同步。 |
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Maxim全新远端感测器网路连接方案 大缩周边器件与接线数 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI桥接晶片，用於扩展远端感测器网路连接，协助设计师将系统设计复杂度及其成本降低至业界最低水准。采用Maxim Integrated的1-Wire协定连接I2C和SPI相容感测器，DS28E18只需两根线即可连接器件，而竞争方案则要求4根线连接I2C或6根线连接SPI，进而大幅降低系统复杂度 |
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Microchip和KIOXIA America完成24G SAS端到端储存互通性测试 (2020.06.18)
Microchip和KIOXIA America（原东芝储存美国公司）今天宣布成功完成首次24G SAS端到端储存互通性测试。工业标准的24G SAS基础架构可为资料中心、云端服务、超大规模和企业级伺服器/储存客户提供了更高的效能、安全性和可靠性，同时维护了客户对SAS现有基础架构的投资 |
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是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.），共同合作提高了系统级天线封装（Antenna in Package，AiP）开发及测试验证之效率，并加快了新技术创新之步伐 |
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美高森美推出用於资料中心储存的24G SAS扩展器 (2018.08.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)推出全新的SXP 24G系列装置，是用於伺服器和网路储存设备的24G SAS(SAS-4)扩展器。24G SAS能使储存设备充分利用Gen 4 PCle的全部频宽，实现加倍的互连频宽 |
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美高森美储存配接器 加入整合式板载快取保护和maxCrypto (2018.07.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) Microchip全资子公司 宣布其最近发布的Adaptec智慧储存12Gbps SAS/SATA配接器阵容中增添两款新产品：SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i /e。
SmartRAID 3162-8i在配接器上直接整合超级电容以实现写入快取资料保护， SmartRAID 3162-8i / e则引入了带有maxCrypto的通用市场12 Gbps SAS / SATA独立磁碟容错阵列(RAID)配接器 |
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美高森美发布相容AMD EPYC处理器的Adaptec智慧储存产品 (2018.04.10)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内，美高森美12GbpsSAS / SATA主机汇流排配接器(HBA)与独立磁碟冗馀阵列(RAID) 配接器现已具备与AMD EPYC处理器系列协同工作的相容性 |
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美高森美发布相容AMD EPYC处理器Adaptec智慧储存产品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内 |
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Silicon Labs推出低功耗PCI Express Gen 4缓冲器提升功耗及性能 (2018.03.15)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出一系列低功耗PCI Express (PCIe) Gen 1/2/3/4时脉缓冲器，可针对1.5V和1.8V应用提供超低抖动时脉分发。Silicon Labs的新型Si532xx PCIe时脉缓冲器具备40fs RMS(典型值)的附加抖动性能，可为严格的PCIe Gen 3和Gen 4抖动规范提供超过90％的容限，进而简化时脉分发和降低产品开发风险 |
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物联网应用成败 低功耗MCU扮演关键 (2017.11.30)
对MCU来说，性能与功耗其实是在天平的两端，运算能力强大势必耗能，而要维持低功耗又得牺牲效能。如何在两者间取得平衡，在设计上着实是门功夫。 |
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德州仪器新款MCU以实惠价格提供超值功能 (2017.11.28)
德州仪器（TI）发布针对感测应用的超值型、超低功耗MSP430微控制器（MCU）。开发人员可透过MSP430超值型感测MCU中的各种整合混合讯号功能为不同应用/解决方案实现简单的感测功能，且只需$0.25美金（基本订购量为1,000个） |
