账号:
密码:
相关对象共 189
(您查阅第 4 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容
IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳
英飞凌将收购GaN Systems 进一步强化电源系统领导地位 (2023.03.03)
英飞凌与GaN Systems公司宣布两家公司已签署最终协议,英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems。GaN Systems是开发基於氮化??的电源转换解决方案的全球技术领导者,总部位於加拿大渥太华,拥有200多名员工
筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车(EV)高功率、高电流测试需求,第三类半导体氮化??(GaN)与碳化矽(SiC)材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键,制程测试准确度足以影响整体PMIC,筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems(ETS),满足客户客制化需求
爱德万测试VOICE 2023开发者大会论文徵件起跑 (2022.10.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布,聚焦最新科技与未来趋势的VOICE 2023开发者大会国际论文徵件正式开跑。本年度大会谨订於2023年5月9日至10日,於美国加州圣克拉拉 (Santa Clara) 隆重登场
爱德万再获自动化测试与最隹晶片制造设备大型供应商 (2022.05.25)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布再度於2022年TechInsights (原VLSIresearch) 客户满意度调查获得第一名的隹绩,也是连续三年在这项针对全球半导体公司所做的年度调查夺冠。 自从这项调查在34年前创立开始
盛美上海推出新型化合物半导体设备 加强湿法制程产品线 (2022.01.28)
盛美半导体设备(上海)宣布,推出支援化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200毫米相容系统将前道积体电路湿法系列产品、後道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展,可支援化合物半导体领域的应用,包括砷化?? (GaAs)、氮化?? (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程
贰陆公司(II-VI)以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司(II-VI)是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司,甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段,初期若也能同步发展设备与制程,将可带动效益倍增
供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性 (2021.07.14)
自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题,到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性;以及今年国际经济景气快速回温,更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传,而开始检讨不同产业链的韧性
碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域,环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局,着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位,才能够在国际市场上脱颖而出
扩展IC验证版图 西门子收购Fractal Technologies (2021.05.19)
西门子数位化工业软体宣布收购Fractal Technologies,该公司总部位於美国和荷兰,是一家领先的签核级品质IP确认解决方案供应商。此次收购可以协助西门子的EDA客户更快、更容易验证其IC设计中使用的内部和外部IP以及单元库,进而提高整体品质并加快产品上市时程
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的国际VOICE 2020开发者大会探讨最新科技和未来趋势,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
爱德万测试将於SEMICON Taiwan展示最新科技并赞助产业活动 (2019.09.10)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation),将於9月18~20日假台北南港展览馆一馆 (TaiNEX1)盛大登场的「2019年台湾国际半导体展」(SEMICON Taiwan),展示领先业界的科技领导力
Computex聚焦智慧制造 共论5大人物时代资安主题 (2019.05.31)
面对近来中美贸易战烽火连天,甚至即将演变成为新一代科技冷战铁幕,制造业智慧化生产竞争力已成为先进大国博奕的筹码,尤其面临「5大人物(5G、大数据、人工智慧、物联网)」时代即将到来
爱德万测试VOICE 2017开发者大会在5月于中美两地登场 (2017.05.12)
[日本东京讯]爱德万测试(Advantest)第11届VOICE年度开发者大会将在5月盛大揭幕,5月16~17日于美国登场,5月26日则移师中国,包括来自世界顶尖整合元件制造商(IDM)、晶圆厂、IC设计公司和委外半导体封装测试(OSAT)供应商的半导体测试专家都将齐聚一堂,堪称产业界交流经验与资讯的绝佳平台
深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮,尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业,即曾陆续透过政策推动相关大型计画,协助建立半导体产业发展基础
无铅材料对永续制造至关重要 (2016.11.17)
ECTC 2015针对微电子领域中的永续性举行了一场特别会议。在会议期间,高通公司的Michelle Lee谈及透过涵盖环保、社会和企业的共同治理以驱动长期成长与获利的公司策略。这项工作中一部份包括了推展供应链的社会与道德责任


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw