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晶心日本初试金石 成功获得上市公司大厂青睐 (2013.11.05)
根据ITIS研究报告，由于今年全球经济缓步复苏，日本半导体市场需求将达434亿美元，成长5.8%，而迈向国际一直是晶心科技(Andes)的既定目标，尤其日本是半导体产业大国之一，晶心今年即积极将Andes Core推向该市场客户，并于8月首度以N705-S 成功授权给日本系统大厂 |
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IC设计商排名出炉 台厂三家跻身10亿俱乐部 (2010.12.24)
2010年即将接近尾声，全球无晶圆厂（fabless）芯片供货商的预估营收和排名结果也已经出炉。根据IC Insights最新统计数据显示，总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家，手机芯片大厂高通（Qualcomm）以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座，而博通（Broadcom）以65.4亿美元紧追在后，x86处理器大厂超威（AMD）则以64.6亿美元位居第三 |
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思源科技LAKER系统支持日本STARC 90nm iPDK (2010.08.15)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布，率先运用其Laker布局系统完成日本半导体技术学术研究中心的90nm混合讯号参考的iPDK验证。这项验证证明了STARCAD – AMS设计流程之间的相互操作性，确保符合IPL规范的OpenAccess工具之间的一致结果 |
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传NEC电子正与瑞萨展开合并商谈 最快月底敲定 (2009.04.16)
外电消息报导，日本半导体商NEC电子日前透露，正与另一家日本半导体商瑞萨科技(Renesas)商谈合并的可能。若双方成功合并，则将成为仅次英特尔和三星电子，全球第三大的半导体公司，年销售额将超过1.2兆日圆 (约120亿美元) |
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工研院与日本Fukuoka IST签署合作备忘录 (2007.09.05)
工研院与素有日本硅岛之称的九州岛福冈县产业科技技术振兴协会（Fukuoka
Industrial, Science and Technology Foundation；Fukuoka IST），在日本福
冈县副县长中岛孝之及工研院董事长林信义的见证下 |
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安捷伦科技赢得EuroAsia 2007 IC工业大奖 (2007.08.06)
安捷伦科技（Agilent Technologies）日前宣布，该公司的Agilent B1500A半导体组件分析仪获颁EuroAsia 2007 IC Industry Award的Best Final Manufacturing Technology工具奖。EuroAsia Semiconductor杂志赞助发起EuroAsia IC工业大奖的目的是为了表彰在IC制造上有杰出表现者，由业界同僚以投票的方式选出得奖者，并于7月18日在旧金山公开颁奖 |
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设备制造商应用材料CEO预测中国可望追上美国 (2006.07.14)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中国半导体技术将在五至七年之后追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下，可望在五至七年后就超越台湾，震撼台湾半导体业 |
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S3新一代绘图处理器 由富士通代工 (2005.11.07)
S3 Graphics和日本半导体厂富士通(Fujitsu)宣布，S3 Graphics采用富士通90奈米制程开发的全新系列绘图处理器，除具备高速处理功能外，并且在每瓦耗电所产生的效能上更拥有更出色的表现 |
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安捷伦参数测试解决方案获茂德科技选用 (2005.05.25)
安捷伦科技（Agilent Technologies）日前宣布，茂德科技中科12吋晶圆厂选中安捷伦4072B参数测试解决方案，以测试其高效能的标准型DRAM产品，原因是这套测试系统不论在速度和性能上皆大幅领先它厂 |
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日本芯片制造设备订单金额创19个月以来新低 (2005.04.01)
日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新市场数据显示，日本2005年2月芯片制造业设备订单较上一年度同期减少23.4％，规模为843.2亿日圆（7.86亿美元），为19个月来首度低于1000亿日圆 |
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传有多家日本半导体厂生产线受九州岛大地震影响 (2005.03.25)
日本九州岛先前发生芮氏规模达7.0的大地震，根据当地消息指出，包括恩益禧（NEC）、罗姆（Rohm）、东芝等晶圆厂的生产线受到或多或少的影响，恐将让闪存（Flash）、液晶显示器（LCD）驱动芯片等产能吃紧的状况更加雪上加霜，但台湾厂商如力成、联电等却可能因此获得订单挹注 |
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安捷伦推出两款DC/RF/Pulse参数测试系统 (2005.03.16)
安捷伦科技（Agilent Technologies）新近推出Agilent 4075及4076 DC/RF/Pulse参数测试系统，可量测65 nm等先进制程技术所制造之组件的特性。Agilent 4075及4076可让半导体测试工程师量测RF和DC的特性 |
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冲电气宣布并购TI大尺寸LCD驱动IC部门 (2005.02.22)
外电消息，日本半导体业者冲电气宣布并购德仪（TI）大尺寸LCD驱动IC事业部门；冲电气将在2005年3月18日前，承接德仪日本分公司LCD驱动IC事业的产品使用权与生产、研发、销售权，另外亦将概括承受该公司的50名员工及该事业的所有客户；但该公司尚未透露并购的金额 |
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IC产业迈向合纵连横战国时代 (2004.12.04)
11月有两场对台湾IC设计业来说颇为重要的活动，一是由全球IC设计与委外代工协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）首次由美国移师亚洲举办的全球IC设计供应商大展（FSA Suppliers Expo）暨半导体领袖论坛，一是每半年在台、日、韩三地轮流举行的亚洲SoC/IP会议本次由台湾主办（第四届） |
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台积电日本子公司表现亮眼 对市场前景乐观 (2004.09.23)
晶圆代工大厂台积电（TSMC）日本子公司日前宣布，台积电0.13微米制程芯片已缔造出货100万片的新纪录。其中包括低介电系数（Low-K）制程产品。台积电日本子公司总经理马场久雄并对该公司在日本市场的成长性与远景充满信心 |
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日本半导体设备订单连续第14个月正成长 (2004.08.31)
根据日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新统计，同样受惠于PC、数字消费性电子产品与手机对芯片的强劲需求，7月日本半导体设备订单较去年同期成长43.8％，达1418.6亿日圆（约12.9亿美元） |
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日本半导体设备订单较去年同期成长56.1％ (2004.06.30)
日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新统计数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大幅成长56.1％，该数字反映手机、个人计算机（PC）及数字电子电子产品对芯片的需求仍高 |
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日本半导体设备3月订单较去年成长115.4％ (2004.04.28)
路透社引述日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新报告，由于数字消费性产品对芯片需求强劲，刺激半导体提高资本支出，3月日本半导体设备订单较去年同期大幅成长115.4％，达到三年多以来的高点 |
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系统芯片带动 NEC Electronics今年成长性看好 (2004.04.19)
路透社引述日本经济新闻报导指出，因该公司系统芯片产品需求强劲。日本半导体大厂NEC Electronics至明年3月底截止的会计年度营业利益预计将成长23％；该报导并指出，NEC Electronics今年度集团营业净利料将达650亿日圆（6.007亿美元） |
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Tokyo Electron发表新一代光罩技术 (2004.04.18)
日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL），日前发表该公司最新CLEAN TRACK ACT M光罩技术，该技术为一种应用于90至65奈米制程的高性能光光罩抗蚀涂装/显影机，并已可接受订单 |
