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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗？ (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时，曾公开强调「从经济安全的角度来看，确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词 |
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各式感测器已成为工具机设备的关键元件 (2018.11.14)
日本业者开始对工具机设备内部的设计进行修正与能力提升，最大性能提升的部分就是量测的技术与元件，而这其中最关键的系统与元件，便是各种侦测能力的感测器。 |
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NEC协助泰国曼谷建置都市地铁红线相关设施 (2018.01.22)
NEC集团子公司NEC泰国日前宣布，与日本的三菱重工业株式会社、株式会社日立制作所、住友商事株式会社一同组成联盟，为泰国曼谷首都圈内的都市地铁新路线「红线（Red Line）」，协助建置通讯系统、监控摄影系统、车站广播系统、车站时钟设备 |
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NEC电子与瑞萨科技合并定案 (2009.09.16)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立制作所（Hitachi）与三菱电机（Mitsubishi Electric）今（16）日发表共同声明，宣布已签署NEC电子及瑞萨科技业务整合之最终协议，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行 |
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日厂商以MTJ技术达到逻辑与记忆芯片的整合 (2008.09.02)
日本东北大学电气通信研究所与日立制作所，最近透过自旋电子技术和硅芯片技术，成功开发了运算功能和非挥发性内存功能一体化的芯片。在嵌入MOS晶体管的芯片上，通过层迭自旋电子技术的磁隧道（Magnetic Tunnel Junction；MTJ）组件达到这样的目的 |
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IBM和日立将共同研发32奈米以下先进制程 (2008.03.12)
位于美国的IBM和日本的日立制作所共同宣布，将在两年同建置半导体制程的基础研究机构，以达到半导体技术革新的目的。两家厂商未来将合作研究开发32奈米以下的先进制程技术 |
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力晶与瑞萨合作跨入SiP市场 (2007.01.16)
力晶半导体在标准型DRAM领域扩大与尔必达（Elpida）合作后，在利基型DRAM及闪存市场上，亦扩大与瑞萨科技（Renesas）合作，力晶及瑞萨已决定合资成立先进内存设计公司Vantel，投入系统封装模块（SiP）内存研发设计市场，该公司设籍日本，力晶持有65％股权，瑞萨则占股35％，董事长由瑞萨内存事业部长森茂出任 |
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日立开发高灵敏度蛋白质生物检测芯片 (2006.08.14)
日立制作所中央研究所开发出了能够比传统测定法以更高的灵敏度进行蛋白质检测的传感器芯片。与老方法相比灵敏度高出一位数以上，能够检测到1pg/ml的浓度。由于灵敏度的提高，检测时只需微量的血液，而且能够检测更多的疾病 |
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配备DVD与硬盘的混合数字录像机即将问世 (2006.08.07)
日立制作所近日发表同时配备DVD装置和硬盘的混合数字录像机HybridCam Wooo DZ-HS303。这款混合HDTV中配备的硬盘为美国日立全球储存科技（Hitachi Global Storage Technologies）的微型硬盘（Microdrive），储存容量为8GB |
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超薄电子纸显示屏幕已进入商业用途阶段 (2006.07.27)
日立制作所（Hitachi Ltd.）成功研发出可显示4096色的电子纸显示屏幕。日立制作所采用在RGB三原色上增加白色（W）的RGBW型彩色过滤器，因而开发出有别于以往的彩色显示工具 |
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日立Albirey电子纸日本上市贩卖 (2006.05.16)
iThome报导，由日立制作所开发的电子纸Albirey，开始正式贩卖，即将以套装产品方案提供给公司企业。该套装产品包含图像处理程序、数据传送服务器等，整套依数量不同要价400万到2000万日圆 |
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尔必达提高委外代工量 力晶、中芯受惠 (2006.01.25)
日本DRAM厂尔必达看好应用在消费性电子产品、服务器等的利基型DRAM市场，宣布「首要DRAM事业」（PremierDRAM Business）策略，本身十二吋厂虽然在一月开出5万4000片月产能，但会以利基型DRAM为投片主力 |
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日商开发稳定省电之PRAM内存 (2005.10.07)
根据日经产业新闻报导指出，日立制作所与日本瑞萨（Renesas）就新一代的半导体内存PRAM（Phase Change Random Access Memory；阶段变化随机存取内存）的实用化已取得重大进展。根据了解，日制PRAM比起南韩三星电子开发的产品，消费电力仅为其一半，而且内存的密集化、驱动上的稳定性，有过之而无不及 |
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日厂增产中小型面板 (2005.04.14)
日本经济新闻周三报导，日本各液晶面板厂商将增产10吋以下，用于手机、数字相机的中小型液晶面板。日立制作所与精工爱普生在2005年度产能将增强两成，东芝则决定兴建新厂 |
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可携设备储存接口规格团体 CE-ATA在美成立 (2004.09.15)
根据英特尔日前(9/9)透露，包括英特尔、日立制作所的美国法人Hitachi Global Storage Technologies、Marvell Semiconductor、Seagate Technology（希捷）以及东芝的美国法人Toshiba America Information Systems共同成立了制订掌上型设备及携带型家电设备储存接口规格的团体“CE-ATA” |
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日立发难 多家厂商联产液晶面板 (2004.09.01)
日立、松下与东芝宣布将连手生产大型液晶面板。新厂预订于2006年第三季量产，逐步提升产量，并于截至2009年3月的半年间达到相当于250万片32吋电视液晶面板。
他们同时将呼吁三菱、日本胜利等厂商参与共同生产事业，以结合成拥有从制造设备至面板、电视机等一贯技术的「日本企业联盟」，来保住大型客户及减轻投资负担 |
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奈米晶片可以吃下肚吗？ (2004.08.04)
一颗只有0.4mm×0.4mm×0.06mm的体积、接近粉末状的IC可以吞进肚子里吗？照理说，要把那样一个微小的物体咽下喉咙，对任何人来说都是毫无困难的动作，甚至一点感觉也没有；但是这会不会对人类的健康造成威胁呢？在日本半导体大厂日立制作所（Hitachi）与瑞萨科技（Renesas）合作研发的的RFID晶片“μ-chip”记者说明会上 |
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KDDI与东芝、日立连手开发手机燃料电池 (2004.07.14)
KDDI与东芝、日立制作所宣布将连手进行开发手机燃料电池，并以实用化为目标，也就是使燃料电池的容量达到锂离子电池的2倍以上、价格在锂离子电池的1/4以下。在此次的合作中，KDDI负责制定有关燃料电池尺寸、容量及功率等技术规格书，东芝和日立制作所则将根据规格书分别进行开发 |
