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Fairchild第二代点火线圈驱动器降低功耗、提升点火性能 (2012.06.10)
快捷半导体(Fairchild)日前推出占位面积较小，同时具有更低功耗的最新一代点火IGBT组件。EcoSPARK 2、FGD3040G2和FDG3440G2点火线圈驱动器可将VSAT降低多达20%，但不会明显降低自箝位电感负载开关(Self Clamping Inductive Switching, SCIS)的能量 |
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台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
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安捷伦与组件模型软件大厂Accelicon签订购并合约 (2011.12.27)
安捷伦科技（Agilent）与Accelicon Technologies于近日宣布，已在本月初双方签下一份确定的购并合约。Accelicon是一家私人公司，专为电子产业提供组件级模型建立与验证软件。该交易依照惯例成交条件，可望在60至90天内完成 |
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
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麦瑞宣布加州圣何塞代工厂已拥有MEMS制造能力 (2011.11.03)
麦瑞半导体（Micrel）于日前宣布，该公司设在加利福尼亚州圣何塞的晶圆代工厂，已开始投产微机电系统（MEMS），并表示已开始为一家MEMS厂商生产，同时也正在为其他几家初创公司开发MEMS生产工艺 |
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半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
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安捷伦射频/微波设计仿真平台开始出货 (2011.05.05)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，旗下最新版的射频/微波设计与仿真平台ADS 2011，已经开始出货。该平台提供工程师可以使用不同的技术，来设计个别的射频／微波集成电路 |
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缓不济急 智能型手机芯片缺货恐到明年 (2010.08.23)
去年智能型手机芯片因为金融风暴影响，厂商不约而同地减少产量。这样的减产效应随着今年下半年全球景气复苏未明的态势，而会持续下去。市场预估，智能手机芯片减产效应将会延续到明年 |
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宏观微电子推出华人市场首款混合型硅晶调谐器 (2010.07.14)
宏观微电子（Rafael）于今（14）日宣布，推出低耗电及小尺寸之全频段电视硅晶调谐器芯片。该电视调谐器芯片RT810，能同时支持全球模拟电视、有线电视及多国数字电视广播标准 |
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力旺发表崭新0.18微米绿能高容量OTP解决方案 (2010.07.08)
力旺电子日前结合当今绿色环保之产业趋势，以0.18微米制程为基础，推出3.3V 绿能高容量（Green High Density）OTP（One Time Programmable）解决方案，独特之技术将可协助客户降低近30%之制造成本与资源耗费 |
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满足客户多重需求 力旺提供MTP之技术平台 (2010.05.06)
力旺电子（ememory）Neobit OTP 技术在各晶圆代工厂及各制程平台快速扩散，在普及度高居世界第一的同时，因应市场产品应用的需求，同步致力于MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory 多次可程序嵌入式非挥发性内存)之技术开发 |
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DDR3缺货何时休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代双倍数据传输）从去年就开始缺货，上下游厂商可说是抢货抢疯了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz现货季均价为3.04美元，较去年12/17时的2.45美元成长24% |
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阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业！在今年3月与超威（AMD）合组Globalfoundries晶圆代工厂之后，7日阿布扎比主权基金投资局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投资公司ATIC，宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体（Chartered）的所有股权，引发全球半导体和电子产业震撼 |
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2月全球半导体销售收入较去年大跌30.4% (2009.04.07)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，2009年2月全球半导体销售收入仅有141.7亿美元，较去年同期重挫了30.4%。而且这种下滑的趋势在未来几个月内还可能持续下去 |
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新思科技推出新一代芯片设计实作平台 (2009.03.19)
新思科技 (Synopsys)推出Lynx Design System ，该系统乃针对芯片设计实作(implementing chips)提供全面性且高度自动化的设计环境。Lynx Design System结合了经生产验证(production-proven)之RTL-to-GDSII 设计流程及强化生产力之功能，不但能加速芯片开发，同时亦降低新制程节点(process nodes)中所遭遇的设计风险，可有效符合各种不同规模芯片设计公司的需求 |
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RISC单挑x86 代工厂抢攻设计服务市场 (2008.11.21)
由于看好MID（行动联网装置）处理器商机，晶圆代工厂纷纷积极争取ARM处理器代工订单。此外，台积电转投资设计服务厂商创意电子，与特许转投资的虹晶科技，在获得ARM11核心授权后，已积极争取NVIDIA、Qualcomm、TI等业者的MID处理器订单，开启晶圆代工厂的设计服务市场新战局 |
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谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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广电光电子采用思源科技Laker FPD Editor系统 (2008.07.30)
电子设计自动化厂商思源科技宣布，液晶显示器供货商－中国上海广电光电子有限公司（SVA Optronics）正式采用思源科技的「Laker FPD Editor」为其液晶显示器布局设计 (Layout) 的标准编辑工具，藉此加速设计时程并提升设计生产力 |
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Asyst提供晶圆厂新的自动化物料处理方式 (2008.07.23)
一个具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高仪器利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相矛盾。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物质处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现 |
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ST与NXP公布合资企业管理团队 (2008.06.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与意法半导体共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless(中文公司名称待定)。
新公司由意法半导体与恩智浦的行动和无线业务合并而成，2007年来自两者的总营收合计达30亿美元，ST-NXP Wireless将以稳固的市场地位为基础开始营运，可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求 |
