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工业局率半导体产学团赴星马 布局国际揽才深耕台湾 (2023.04.06)
适逢台湾半导体、电子设备产业先後提出白皮书之际，为延续台湾半导体国际竞争优势，面对全球竞相争取优秀人才，经济部工业局也自今（2023）年起陆续办理3场次东南亚国家揽才团，於东南亚相关大学进行精准人才媒合，延揽知名理工大学人才「直接就业」或者「来台就读」，进而充裕产学所需人才 |
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半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力，波及亚洲半导体产业成为重灾区，在今（13）日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中，展出国内外一流先进技术的创新领航馆，更是众所瞩目的焦点，不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果，以及国内外跨领域科技业者的创新技术 |
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台积电刘德音董事长蝉联TSIA第十三届理事长 (2021.03.30)
台湾半导体产业协会年度会员大会於今（30）日圆满落幕，会中顺利选出第十三届理监事，当选之理事共十五席，包括（依姓名笔划顺序排列）世界先进方略董事长暨总经 |
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旺宏电子总经理卢志远博士荣获2020 TWAS院士 (2019.12.17)
旺宏电子总经理卢志远博士近日获选为「世界科学院」（The World Academy of Sciences；TWAS）2020年新任院士，以表彰他在半导体物理与元件技术的卓越贡献。
卢志远博士获选TWAS「工程科学」(Engineering Sciences)学门院士 |
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旺宏电子总经理卢志远获颁中华民国科技管理学会「科技管理奖」 (2017.12.01)
旺宏电子今日宣布，总经理卢志远博士荣获第十九届中华民国科技管理学会「科技管理奖」。中华民国科技管理学会今)日由理事长吴思华颁赠「科技管理奖」予卢志远总经理，以表彰他在科技管理上的杰出表现 |
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工研院40周年院庆 马总统肯定工研院产业贡献 (2013.07.08)
工研院今(7/5)欢度40周年院庆，马总统亲临祝贺并肯定工研院40年来对国家与产业的贡献，同时也亲自颁授第二届工研院院士奖章给广达计算机公司创办人暨董事长林百里、 |
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ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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SEMICON Taiwan 2009将主打3D IC技术 (2009.09.03)
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2009）将于9月30日展开，展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中，主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J |
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2007 FSA半导体领袖论坛将于11月举办 (2007.10.11)
全球IC设计与委外代工协会（FSA）将于11月7日假台北国际会议中心举办2007年半导体领袖论坛（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。
今年半导体领袖论坛将迈入第四届，预计将吸引来自全球的半导体专业人士与会，以增进产业交流及拓展商机 |
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TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂 (2007.04.25)
日前德州仪器（TI）决定转向轻晶圆厂（fab lite）模式而寻求代工伙伴，目前通讯芯片库存问题已获解决。据设备业者指出，德仪在三月下旬左右，就陆续知会台湾半导体代工厂，第二季将扩大下单，其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大，65奈米订单亦将在四月后陆续释出，台积电及联电均受惠 |
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欣铨新加坡晶圆测试新厂 明年中可顺利量产 (2006.11.30)
晶圆测试厂欣铨科技表示，新加坡厂目前已完成了洁净室的兴建工程，最快明年初就可以移入设备，明年中旬应可顺利导入量产。
至于对本季及明年景气看法，欣铨则表示 |
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手机芯片成晶圆代工与封测Q2之营收主力 (2006.05.11)
个人计算机市场第二季进入传统淡季，计算机芯片组及绘图芯片订单平平，晶圆代工厂及封装测试厂四月营收表现虽然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以内，淡季不淡效应十分明显，日月光等封测业者表示，手机芯片出货畅旺是最大原因 |
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晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛 (2006.03.30)
由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼，晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高，也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空 |
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面板出货增加 驱动IC产业蓬勃 (2006.02.20)
在液晶电视（LCD TV）销售价格持续下调下，出货量已见到被明显刺激出，当然包括联咏、奇景等LCD驱动IC供货商，第一季确定出货量将较去年第四季旺季期间增加，第二季后出货量还会持续成长 |
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LCD驱动IC封测市场蓬勃 (2006.01.13)
由于LCD TV销售大好行情，由于国内外LCD面板厂今年均大举提高液晶电视出货量及比重，国内大尺寸LCD驱动IC供货商联咏、奇景等，已经扩大向晶圆代工厂下单，后段晶圆测试（wafer sort）厂京元电、飞信、南茂、欣铨等 |
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晶圆代工淡季不淡 明年第一季接单旺 (2005.12.28)
晶圆代工厂明年首季几乎已确定淡季不淡，在游戏机芯片、绘图芯片、3G手机及无线通信芯片等订单持续涌入下，台积电、联电、特许（Chartered）三大晶圆代工厂旗下十二吋厂，十二月仍然接单满载 |
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封测业5～10％折扣取消 (2005.12.26)
由于大陆、印度、中南美等新兴国家市场（emerging market）对GSM手机、中低价个人计算机等产品强劲需求，已延伸至明年第一季末，所以整合组件制造厂（IDM）及IC设计公司，十二月中旬起开始积极预订明年首季测试厂产能，不过第四季测试厂并无太大的扩产动作，如今订单在年底快速涌入，明年首季产能缺口扩增至一成以上 |
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应材将与国科会共同发表仪器设备合作研发成果 (2004.11.22)
半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）将与国科会合作，在26日共同举办一场名为「仪器设备合作开发计划」的研究成果发表会。应材表示，该发表会中将有23项接受资助的研发计划发表及展示成果 |
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设备缺货 测试业者扩充产能难 (2004.03.09)
工商时报报导，第1季测试市场产能依旧吃紧，国内测试厂京元电、力成、欣铨等今年均大举提高资本支出，但因各家测试厂均集中在年初采购测试设备，设备厂商备货不及，包括晶圆测试、混合讯号测试、内存测试等设备最快也要到第2季末才能出货 |
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台积电释出测试产能 二线厂受惠 (2003.09.08)
据工商时报报导，台积电将逐渐释出IC针测（probing）产能，已是业界熟知的既定策略。而近一年多来，真正因台积电释出测试产能而直接受惠者，反而是新竹县竹科四周的中型规模测试厂，如台曜、寰邦、欣铨等公司 |
