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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.06)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
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[COMPUTEX]InnoVEX阳明交大新创团队研发成果多元前瞻 (2024.06.05)
亚洲年度指标新创展会InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展览二馆与COMPUTEX同时举办。阳明交大於今年InnoVEX的「阳明交大主题馆」呈现多元且前瞻的新创研发成果。今年阳明交大主题馆汇集校内不同的加速育成计画策划设立 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.05)
回顾今年0403发生花莲地震当下，
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援，
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚，
便发生北台湾限电事故，
甚至须向企业高价回购电力 |
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【COMPUTEX】经济部携手明泰、光宝、联发科 推出「O-RAN基站」三频全产品线 (2024.06.04)
经济部今（4）日於Computex展中举办「经济部科技研发主题馆」开幕仪式，其中汇集工研院、金属中心、纺织所、设研院等4大研发单位及明泰科技、联发科技、光宝科技、纬颖科技4家厂商，展出近20项创新科技 |
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6G是否将引领制造业的革命？ (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G，使无数应用受益，特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言，将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G，将是一次不可错过的制造模式转变 |
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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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TI创新车用解决方案 加速实现智慧行车的安全未来 (2024.04.18)
伴随汽车电气化程度提高与电动车的普及，车内配电与布线复杂度也随之攀升，TI透过牵引逆变器、车载充电器等系统与元件的创新解决方案，掌握配电监控、升降压管理等安全性核心技术，协助汽车工程师简化设计并打造更安全的车辆 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代，6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术；与此同时，AI 人工智慧的应用，也预计将加速产业翻转，并剧烈改变人类的生活 |
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资策会携手日本5GMF推动5G发展趋势及创新应用 (2024.03.21)
根据ABI Research预估，至2026年，全球5G市场的年复合成长率将高达63%。资策会於今（21）日与日本第五代行动通讯联盟（The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum；5GMF）共同举办「5G毫米波趋势与创新应用国际论坛」 |
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安立知与联发科技合作 以MT8000A 5G测试平台成功验证3Tx技术 (2024.02.23)
Anritsu 安立知与联发科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一无线通讯测试仪，成功在联发科技 5G 数据晶片 M80 完成三天线传输 (3Tx) 验证，为超高速、大容量的 5G 通讯提供灵活的测试平台 |
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CML Micro购并厂商MwT 扩大通讯市场布局 (2024.01.23)
CML Micro宣布已购并位於美国加州的单晶微波积体电路（MMIC）和毫米波（mmWave）厂商MwT。此次购并将CML Micro和MwT各自优势整合资源和团队，扩张後公司定位在新兴市场技术前沿，为无线通讯提供更广泛、更深入RF 和mmWave产品组合 |
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迎接数位化和可持续发展的挑战 (2024.01.17)
本文回顾2023年产业的五大强项，也点出2024年创新的关键，以及展??未来，如何因应挑战迎向更大的发展机遇。 |
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抛离传统驱动概念 加速下一代EV车的开发 (2023.12.26)
电动车越来越多地采用E轴三合一装置，将马达、逆变器和齿轮整合在一起，以实现车辆更小、更轻、成本更低，同时提高车辆性能。因此愈来愈多的汽车业者，开发出了基於X-in-1单元的多功能平台，并大量的应用於多款车型 |
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5G测试技术：实现高精度和最隹化效能 (2023.12.26)
广泛的5G部署和整合需要专门的元件来实现所需的网路速度、强度和可靠性，本文叙述如何针对5G应用来调整设计、测试和制造方法，加以实现元件的最隹化。 |
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台达推出5G ORAN小型基地台 实现智慧工厂整合AI应用 (2023.12.25)
为加速建构台湾5G智慧工厂，由台达执行经济部科技专案於今（25）日宣布，已成功自主研发出符合5G Open RAN开放架构的Sub-6小型基地台和mmWave毫米波小型基地台，可以满足智慧工厂中大量的即时影像传输需求 |
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经济部与电电公会合作媒合技术 聚焦AI晶片、高阶显示与绿能科技需求 (2023.12.13)
经济部今（13）日与电电公会合作，举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」，延续去年与鸿海成功合作经验，今年更扩大联手电电公会，针对旗下会员技术需求，聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴 |
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棱研科技展示毫米波晶片量产适用的超宽频FR2/FR3测试解决方案 (2023.11.27)
棱研科技（TMYTEK）将於 2023 年太平洋横浜微波研讨会暨展览（MWE2023）发布其超宽频毫米波量产测试解决方案，频段范围涵盖FR2与FR3。该解决方案包含升降变频 UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列 Matrix Switch，其全面升级现有 Sub-6 GHz 的测试能力，优化毫米波晶片、模组和设备的量产流程效率并降低成本 |
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英飞凌推出XENSIV 睡眠品质服务 提供设备商软硬体整合方案 (2023.11.09)
英飞凌科技宣布，推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠品质解决方案。该解决方案可轻松整合至如床头灯、电视、智慧音箱和空气净化器等原始设备制造商（OEM）的终端设备中 |
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英飞凌推出以隐私为中心的非接触式睡眠品质整合方案 (2023.11.08)
英飞凌科技日前推出一款以隐私为中心的非接触式睡眠品质解决方案。该解决方案可轻松整合至如床头灯、电视、智慧音箱和空气净化器等原始设备制造商（OEM）的终端设备中 |
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MIC：2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾半导体产业预测，并展??第三类半导体台厂商机，同时关注电子业面临全球净零压力，企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
