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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC） |
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AMD新款嵌入式处理器 为常时在线储存与网路连结提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式处理器，将高效能Zen 3核心加入V系列产品组合，从而为广泛的储存和网路连结系统应用提供可靠及可扩展的处理效能。与AMD Ryzen V1000系列嵌入式处理器相比 |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。 |
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爱德万测试系统级测试产品加入生力军 瞄准汽车市场先进记忆体IC (2022.07.31)
爱德万测试 宣布，旗下第一台具备非挥发性记忆体主机控制介面 (NVMe) 系统级测试能力的升级版T5851-STM16G测试机，获记忆体IC元件大厂青睐，已装机投产。T5851平台此次升级，推动爱德万测试跨足新市场，瞄准自驾车等汽车应用正加速采用的球栅阵列 (BGA) 封装NVMe固态硬碟 (SSD) |
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英飞凌携手pmd推出ISO26262标准的车用3D影像感测器 (2022.06.16)
3D深度感测器在汽车座舱监控系统中发挥着举足轻重的作用，有助於打造创新的汽车智慧座舱，支援新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对於满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要 |
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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
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创意电子部署]Cadence Clarity 3D求解器 加速系统分析快达5倍 (2021.04.29)
全球电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，创意电子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模拟工作流程，完成具有数百条112G PAM4长距离（LR）通道的复杂网路交换机设计，将模拟效能提高5倍 |
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Microchip推首款硬体AVB方案 整合车载乙太网嵌入式协定 (2021.02.19)
互联汽车越来越依赖乙太网路进行网路连接，智慧技术正在协助开发人员简化资讯娱乐系统的开发，并快速适应汽车制造商不断变化的需求。Microchip今日宣布推出首款硬体AVB音讯端点解决方案LAN9360，这是一款内建嵌入式协定的单晶片乙太网路控制器 |
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波音卫星使用Vicor新款电源模组抗辐射及抗扰 (2021.01.05)
先进通讯卫星对於使用电源模组的高功率密度和低杂讯特性要求甚高，以避免不必要的干扰影响到系统及其他组件的运作效能。Vicor公司日前宣布推出其首款辐射容错 DC-DC 转换器电源模组，该模组采用Vicor最新电镀 SM-ChiP封装 |
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美光首款搭载LPDDR5的uMCP产品正式送样 提升5G手机效能和电池续航力 (2020.03.11)
美光科技公司今日宣布，首款搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装（uMCP）正式送样。uMCP提供高容量和低功耗储存，专为轻薄小巧的中阶智慧型手机设计 |
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TI推出最小的36V、4-A 电源模组 有助缩减解决方案尺寸达30% (2020.02.20)
德州仪器（TI）近日推出了最小的36V、4-A电源模组，其采用四方扁平无引线（QFN）封装。TPSM53604 DC/DC降压模组的5mm x 5.5mm面积使工程师能将电源尺寸缩小30%，且与同类竞争模组相比，功耗更降低50% |
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SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试范围 (2019.11.21)
SEMI国际半导体产业协会与TechSearch International今日公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」（Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database），该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库，追踪提供封测服务给半导体产业的业者，是一项不可或缺的商业工具 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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TI 推出新款电流感测放大器及比较器 缩减尺寸、强化性能 (2019.06.26)
德州仪器（TI）近日推出业界体积最小的引脚封装（leaded-package）电流感测放大器 INA185，以及尺寸小并具备高精确度，内部叁考电压为1.2V或0.2V的比较器 TLV4021 和 TLV4041。INA185电流感测放大器、开漏输出（open-drain）的TLV4021比较器与推拉输出（push-pull）模式的TLV4041比较器 |
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业界最快的 12位元 ADC 满足未来量测与防御应用的严苛要求 (2019.05.24)
德州仪器（TI）近日推出一款新型超高速类比数位转换器（ADC），具有领先业界的频宽、取样率及最低的功率消耗。ADC12DJ5200RF可协助工程师实现 5G测试应用和示波器的高量测精确度，以及应用於雷达的 X 频带 (X-band)直接取样 |
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业界最快的12位元 ADC 满足未来量测与防御应用的严苛要求 (2019.05.24)
德州仪器（TI）近日推出一款新型超高速类比数位转换器（ADC），具有领先业界的频宽、取样率及最低的功率消耗。ADC12DJ5200RF可协助工程师实现 5G测试应用和示波器的高量测精确度，以及应用於雷达的 X 频带 (X-band)直接取样 |
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着眼行动应用 爱德万推出存储器系统级测试方案 (2018.12.13)
移动和汽车通信市场正在蓬勃发展。据估计，智慧型手机中所有的NAND内存很快都将使用高速串行协议介面控制器，如PCIe和UFS，其中大部分将需要系统级测试（SLT）。此外，UFS存储器的出货量预计将在未来三年内增至近三倍，并超越目前的市场领导者嵌入式多媒体卡（eMMC） |
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Silent Switcher μModule稳压器为GSPS采样ADC提供低杂讯供电 (2018.12.11)
效率与杂讯性能的优化通常会增加系统的复杂性。系统设计人员必须对负载敏感度进行量化考虑，并需要将其与电源杂讯相匹配。 |
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TI新款数据转换器 实现高整合度与高性能 (2018.12.05)
在今日，市场需求的改变，正推动新技术的发展。例如融入生活的分散式感测技术、更高的精确度、以及每个装置具备更多的功能等。尺寸与精密度的进化，可实现更进阶的应用 |
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逻辑分析仪当关 讯号完整性问题迎刃而解 (2018.10.09)
数位频宽的速度提升，也必须要带来创新思维。讯号的速度提升，也为高速讯号设计带来巨大挑战。直接观察并量测讯号，才是发现讯号完整性问题的解决之道。 |
