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三星宣布最新环保策略 积极实施进一步永续行动 (2022.09.16)
三星电子宣布最新环保策略，以全方位的努力不懈，加入全球打击气候变迁的行列。其环保策略包括实现企业层级的净零排放、计画使用更多再生能源、投资及研发新型技术、开发节能型产品、提升水资源循环利用，以及开发碳捕获技术 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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是德科技助三星建立3GPP第16版5G数据连线通话 (2021.06.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布三星电子（Samsung Electronics）的系统LSI事业群，选用其5G测试平台，协助建立基于3GPP第16版（Rel-16）标准的5G数据连线通话。
在是德科技5G网路模拟解决方案的帮助下，三星电子成功展示了基于3GPP Rel-16规格，并支援5G NR标准的资料链路 |
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是德与三星携手合作 加速验证全新5G数据机的DSS技术 (2020.02.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与三星电子（Samsung）LSI事业群扩大合作，以协助该智慧型手机制造商加速验证用於全新5G数据机的动态频谱分享（DSS）技术 |
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是德科技、三星电子共同达成基於 3GPP 5G NR 标准之 互通性和开发测试里程碑 (2019.01.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与韩国三星电子共同展示了 5G NR 之最高资料传输速率效能。本次展示使用是德科技的 UXM 5G 无线测试平台和三星的 5G NR Exynos Modem 5100 |
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概观电子科技史略 (2018.08.07)
1897年，剑桥大学约瑟夫·汤姆森，实验证明了电子的存在。电子是构成物质的基本粒子之一，属於一种带负电的亚原子粒子，相对於原子核里的质子与中子而言，电子的质量非常小，并同时具有粒子与波动的现象 |
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索思未来科技单晶片4K媒体播放方案内建HDMI Tx/Rx功能 (2015.06.17)
索思未来科技（Socionext）已可提供全新内建HDMI Tx/Rx的MN2WS03101A单晶片样品。全新技术针对4K/p60、HEVC和VP9视讯播放的单晶片解决方案，可相容于HEVC Main 10 profile，并支援全新版权保护规范、高动态范围(HDR)和广色域等功能 |
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ROHM与英特尔共同开发新一代平板用电源管理IC (2015.04.21)
打造针对英特尔新一代采用14奈米技术的Intel Atom平板计算机处理器而研发的电源管理IC
半导体制造商ROHM株式会社宣布电源管理IC（以下称PMIC）「BD2613GW」已开始量产出货 |
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索思未来科技4K/P60 HEVC/H.265视讯编码芯片已提供样品 (2015.04.14)
索思未来亚太科技(Socionext)台湾分公司宣布支持HEVC/H.265的视讯编码芯片MB86M31现已开始提供样品，并有EVB及SDK以加速应用程序开发。全新的MB86M31可透过最新的视频压缩技术进行实时4K/p60视讯编码 |
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索思未来科技正式营运 (2015.03.02)
索思未来科技（Socionext）宣布正式开始营运。这家新成立的公司整并了富士通株式会社与松下株式会社两家公司的LSI事业群，并获得日本政策投资银行投资。索思未来科技将召开股东大会通过人事任命，包括董事长暨执行长西口泰夫、总裁暨营运长井上周，以及另外7名董事 (含3名聘任董事) 与2名监事 (含1名聘任监事) |
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MegaChips将斥资2亿美元收购SiTime (2014.10.31)
MEMS和模拟半导体公司SiTime公司宣布，它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司签署一项最终协议，根据协议，后者将斥资2亿美元现金收购SiTime公司 |
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趁胜追击 ARM再推新款GPU (2013.10.31)
ARM在绘图处理器领域的耕耘已有相当长的一段时间，截至目前为止，在消费性电子领域亦有相当不错的成绩。但ARM并不以此为满足，推出全新的绘图处理器IP Mali-T760与T720，同时也已有LG电子、联发科与大陆的瑞芯微电子等大厂取得其授权 |
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富士通和Panasonic半导体事业将整并 (2013.02.04)
日本电子公司的整并消息再度传出，富士通和Panasonic的半导体事业将整合成一个事业体，今年将设立以设计开发系统级LSI的新公司，由日本政策投资银行投资数百亿日币的支持来成立新事业体 |
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14奈米 Cortex-A7处理器试产启动！ (2012.12.24)
ARM与益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14奈米测试芯片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心设计 |
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富士通半导体推出最新绘图显示LSI芯片 (2010.12.07)
香港商富士通半导体（fujitsu）于日前宣布，推出可用在汽车数字仪表板与导航系统的绘图显示的LSI芯片--MB86R11。
富士通半导体的这款单芯片系统LSI，结合ARM最新Cortex-A9 CPU核心，并搭载4个视讯输入接口，支持最多3个显示输出接口，加上可支持各种汽车应用的多款外围接口功能 |
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富士通针对汽车应用推出新款系统控制器LSI (2010.08.01)
香港商富士通半导体（Fujitsu）与日前宣布，推出六款MB91590系列的系统控制器，可应用于汽车仪表板(采用彩色显示器的仪表群)与中控台(车载信息显示器)等装置。此款新产品将于2010年9月底开始上市，此系列车载系统LSI组件整合FR81S这款高效能CPU核心，可结合绘图-显示控制器，以及视讯撷取与通讯等功能 |
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三星电子发表全新显示驱动芯片封装解决方案 (2010.05.05)
三星电子（Samsung）今日宣布其专为高阶电视应用的显示驱动芯片（DDI）而新开发的散热封装技术解决方案，三星的全新超低温薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封装解决方案，透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻，进而提升高效能与高分辨率电视的散热 |
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强化绘图处理能力 三星与ARM展开积极合作 (2010.02.22)
三星电子（Samsung Electronics）与ARM于巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会（Mobile World Congress）宣布，基于双方在绘图技术的长期策略合作，Samsung已采用ARM Mali绘图处理器架构，开发未来绘图系统单芯片（graphics enabled system-on-chip,SoC）IC与ASIC，并运用于其晶圆厂事业 |
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NEC与Wind River合作可携式影音解决方案 (2009.12.04)
NEC和Wind River宣布一项合作协议，将共同为便携设备市场开发Linux解决方案。为了双方第一个合作开发的解决方案，NEC同时发表一套支持该公司EMMA Mobile 1多媒体处理器，并Wind River Linux技术为基础的新软件开发工具包（SDK），EMMA Mobile 1多媒体处理器是针对便携设备影音数据处理而开发的优化系统LSI芯片 |
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松下旗下AVC公司扩大部署思源VERDI侦错系统 (2009.08.04)
思源科技（SpringSoft）宣布，Panasonic旗下的AVC Networks Company 扩大部署思源科技Verdi自动侦错系统，Panasonic 与 SpringSoft 间达成综合协议，在Panasonic现有的逻辑验证与分析环境中扩大Verdi 系统配置 |
