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美高森美推出24G SAS和PCle Gen 4三模式储存控制器技术 (2018.08.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 为Microchip Technology Inc.全资子公司，凭藉在24G SAS 和PCle Gen 4三模式控制器技术，推出SmartROC 3200和SmartIOC 2200储存控制器，该新装置含有专门设计的关键技术，以满足下一代资料中心对储存性能及灵活性的严苛要求 |
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美高森美推出用於资料中心储存的24G SAS扩展器 (2018.08.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)推出全新的SXP 24G系列装置，是用於伺服器和网路储存设备的24G SAS(SAS-4)扩展器。24G SAS能使储存设备充分利用Gen 4 PCle的全部频宽，实现加倍的互连频宽 |
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美高森美储存配接器 加入整合式板载快取保护和maxCrypto (2018.07.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) Microchip全资子公司 宣布其最近发布的Adaptec智慧储存12Gbps SAS/SATA配接器阵容中增添两款新产品：SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i /e。
SmartRAID 3162-8i在配接器上直接整合超级电容以实现写入快取资料保护， SmartRAID 3162-8i / e则引入了带有maxCrypto的通用市场12 Gbps SAS / SATA独立磁碟容错阵列(RAID)配接器 |
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美高森美与中国电信合作最隹化OTN技术以启动5G时代 (2018.06.15)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)宣布与中国电信北京研究院合作制定和开发下一代光传输解决方案以满足5G承载的严格要求。
以中国电信为首的下一代光传输网路论坛 (NGOF)联盟旨在推动产业的合作和技术创新，以定义满足5G部署需求的融合光传输网路(OTN) |
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美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。
这款全新封装专为用於其SP6LI 产品系列而开发，提供适用於SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感，同时实现高电流、高开关频率以及高效率 |
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美高森美下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二极体产品组合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品，及下一代700 V、50 A 萧特基势垒二极体(SBD)和相应的裸晶片 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式 |
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美高森美发布相容AMD EPYC处理器的Adaptec智慧储存产品 (2018.04.10)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内，美高森美12GbpsSAS / SATA主机汇流排配接器(HBA)与独立磁碟冗馀阵列(RAID) 配接器现已具备与AMD EPYC处理器系列协同工作的相容性 |
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美高森美发布相容AMD EPYC处理器Adaptec智慧储存产品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内 |
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美高森美PAX系列 多主机、GPU和NVMe SSD网路互联和动态分配 (2018.03.28)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其Switchtec PCIe Fabric Switch (PAX)产品的新功能。PAX支援组建高性能PCIe Switch网路，多主机、图形处理单元(GPU)和NVMe 固态硬碟 (SSD)透过PAX网路进行互连和动态分配 |
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美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD (2018.03.01)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供下一代1200V 碳化矽(SiC) MOSFET系列的首款产品 40 mOhm MSC040SMA120B器件，以及与之配合的1200 V SiC萧特基阻障二极体(SBD)，进一步扩大旗下日益增长的 SiC 离散器件和模组产品组合 |
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美高森美宣布其整个产品组合 不受Spectre和Meltdown漏洞影响 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布旗下包括现场可程式设计逻辑器件(FPGA)在内的产品，都没有受到最近发现的x86、ARM及其他处理器相关的安全漏洞的影响。早前安全研究人员透露全球涉及数十亿台设备的晶片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要电脑晶片漏洞 |
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美高森美智慧型储存 HBA 和 RAID 配接器 适用资料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)发布其全新智慧型储存 SAS/SATA 配接器。这些新推出的进阶智慧型储存配接器是美高森美专为资料中心 SAS/SATA 伺服器储存推出的智慧型储存产品，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自订嵌入式解决方案的 Silicon Plus 软体 |
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美高森美 Serval-T 在单一器件实现奈秒精度解决方案 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布Serval-T 乙太网交换器件产品系列，提供的奈秒精度IEEE 1588解决方案，可以满足下一代5G网路以及位基服务(location based service)的需求。这一独特的器件系列包括Serval-T (VSC7415)、Serval-TE (VSC7435) 和 Serval-TE10 (VSC7437) |
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美高森美宣布提供陶瓷四方扁平封装高速、耐辐射的RTG4 FPGA工程技术样品 (2017.10.26)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，推出采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4高速度讯号处理耐辐射可程式设计逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用於太空应用的CQFP行业标准，具有352个引脚，相比更多引脚数目的封装，其整合度成本效益更高，并且是唯一用於同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装 |
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采用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
采用微控制器的FPGA将为嵌入式系统设计师开启更多的新商机。 |
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美高森美支援网路互连的Switchtec PAX PCIe交换晶片 加速超融合系统演进为松耦合/解耦池化基础架构 (2017.08.14)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其Switchtec PAX网路互连 Gen3 PCIe交换晶片提供高性能的网路连接，用於可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支援单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端点 |
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美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案
半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作，在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案 |
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美高森美扩充时钟管理扇出驱动器产品系列 (2017.07.17)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，在其时钟管理扇出驱动器产品组合中新增四款 miClockBuffer 产品和三款miSmartBuffer产品。ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件进一步扩充了美高森美以通讯、资料中心和企业市场中各类应用为目标的高性能产品线 |
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美高森美推出新系列宽频塑胶封装和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation，MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合，包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3；一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA；以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3 |
