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感测器融合:增强自主移动机器人的导航能力和安全性 (2025.01.10)
随着自主移动机器人应用日渐广泛,感测器融合领域呈现采用AI驱动的演算法、增强物体检测和分类能力、感测器融合用於实现协同感知、多种感测器模式,以及恶劣条件下的环境感知等趋势
智慧建筑的新力量:从智能化到绿色永续 (2025.01.10)
现今零碳排放与ESG已成为全球企业与政府共同追求的目标。智慧建筑将楼宇管理系统与节能环保效益结合,为实现智慧城市的愿景奠定了基石。
实现AIoT生态系转型 (2025.01.10)
当全球制造业迈入AI、5G与IoT技术交织的新世代,正在重塑未来生产模式,改变的不仅是工厂样貌,更是整个产业链生态。新一代AIoT智慧工厂,也从传统运搬输送应用,更全面性扩及人、机、料、法、环等不同场域
5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」,结合AI多工协作机器人问世,企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案
5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进,正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局,并为了及时掌握关键资讯,偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案
重新认识光场显示技术 (2025.01.10)
智慧眼镜的风云再起!几家科技大厂的频频动作,意味着这个曾经备受批评的穿戴式显示产品,即将重回镁光灯的焦点。 而曾一度被认为发展受限的光场显示技术,也开始随着智慧眼镜的新浪潮再度受到关注,甚至被认为是成为建构真正沉浸式体验的关键
智慧制造与资讯安全缺一不可 (2025.01.09)
《东西讲座》特别邀请到现任国立台湾科技大学机械工程系教授李维桢,主讲【智慧制造与资讯安全】主题。
桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态 (2025.01.08)
在工业环境中,严格监控的空气品质与排放为重要的议题。桓达科技集尘节能粒子浓度侦测器能够即时监测各类管道、烟道中粉尘浓度的变化,以最新静电摩擦感应量测技术,当粉尘与探棒接触撞击或摩擦时,探棒产生电荷,经由感测电路进行放大、分析及处理,具更高解析及灵敏性
CES 2025:群联於推出PCIe Gen5全方位SSD储存方案 (2025.01.08)
群联电子(Phison)於2025年国际消费电子展(CES) 中展示最新储存创新成果。本次展出焦点为全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片,采用台积电先进的6nm制程,实现14.5GB/s读写顺序速度;同时,群联高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已与美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成验证,并且已开始量产
棱研科技毫米波雷达出货,与信昌明芳於 CES 2025 发布第二代 CPD 与智能车门系统 (2025.01.08)
棱研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 与信昌明芳集团 (HCMF Group) 携手开发出第二代 CPD (儿童存在检测) 与生命徵象监测系统,於美国国际消费性电子展正式发布。棱研科技更於去年底成功交付毫米波雷达模组样品至车厂
在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。
CES 2025:富采首度进军 携友达、TADA展车用技术实力 (2025.01.07)
富采集团首次叁加美国消费性电子展 (CES),与友达光电和台湾先进车用技术发展协会 (TADA) 合作,展现车用创新技术。 在友达展区,富采展示了可应用於车头及车尾的高亮度、高对比矩阵式 Mini RGB LED 显示屏,即使在阳光直射下也能清晰显示
台湾大哥大IDC云端机房提早6年实现使用100%再生能源达标 (2025.01.07)
因应现今云端运算需求持续提升,带动IDC云端机房用电量大幅增加。由於电信业基地台与机房的用电量占比为整体的九成以上。台湾大哥大今(7)日宣布原设定於2030年实现IDC云端机房100%使用再生能源,已於2024年达标
2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升
绿岩组国际队马来西亚夺国家标案 光电容量1GW为目标值 (2025.01.06)
台湾绿能产业进军国际市场再传捷报!绿岩能源继越南市场报捷後,此次携手台湾光电系统投资龙头中租控股旗下公司,宏??集团位於马来西亚之子公司Servex,并联合马来西亚上市太阳能企业Solarvest(旭卉控股)子公司,合组基金成立国际联队,成功夺下马来西亚国家型标案
量子运算新突破 中国研究团队实现整合式自旋波量子记忆体 (2025.01.05)
中国科学技术大学的研究团队,近期展示了一种整合式自旋波量子记忆体,克服了光子传输损耗和杂讯抑制的挑战。量子记忆体在构建大规模量子网络中扮演重要角色,它能将多个短距离纠缠连接成长距离纠缠,有效克服光子传输损耗
半镶嵌金属化:後段制程的转折点? (2025.01.03)
五年多前,比利时微电子研究中心(imec)提出了半镶嵌(semi-damascene)这个全新的模组方法,以应对先进技术节点铜双镶嵌制程所面临的RC延迟增加问题。
爱德万测试:AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、以及高频宽记忆体(HBM)需求的迅速增长,全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下,爱德万测试(Advantest)不仅展现了对市场前景的乐观态度,还透过技术合作与产品创新,积极应对新一代半导体技术的挑战
政院定案「大南方新矽谷」 串联半导体S廊带加速AI应用 (2025.01.02)
即使近期忙着叁加财划法斗争,国科会今(2)日仍在行政院2025年首次举行的院会中说明「大南方新矽谷推动方案」,强调未来将以台南沙仑为核心,串联半导体S廊带。构建以人工智慧(AI)为核心的产业生态系,以推动全产业数位转型应用,打造「人工智慧之岛」
台科大半导体研究所结合产业资源 布局矽光子与先进封装领域 (2025.01.02)
为因应半导体产业快速变迁与人才需求,国立台湾科技大学於113学年度成立「先进半导体科技研究所」,聚焦矽光子技术、复合半导体材料及先进封装等前瞻领域。台科大并藉由国科会晶创计画建置的矽光子测量、封装设备活化华夏校区,为产业及学生提供完整的学习与实作环境、扩大产学合作,提升半导体人才培育综效


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