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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作，进而加速转型，持续保持在主题领域领先的趋势 |
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Microchip启动多年期3亿美元投资计画 扩大布局印度业务 (2023.07.04)
根据印度电子和半导体协会（IESA）和Counterpoint Research最新报告显示，印度半导体市场规模预计至2026年将达到640亿美元，近??2019年227亿美元的三倍。Microchip今（4）日宣布启动一项为期多年的投资计画，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务 |
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日本电产将成立半导体解决方案中心 (2022.05.12)
全球半导体短缺现象预计在2022年将有所改善。然而随着全球需求增加以及COVID-19对生产的影响，半导体产业环境的未来相较於以前更加不确定。日本电产株式会社（简称日本电产）宣布将於5月16日在日本神奈川县川崎市成立半导体解决方案中心，由大村隆司担任所长 |
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戴尔科技集团为零售业扩大边际创新 (2022.04.28)
戴尔科技集团宣布扩大边际解决方案，协助零售业者运用零售点生成的数据快速创造更多价值，并提升顾客体验。
为跟上产业需求的脚步并同时创造更好的顾客体验，零售业者已将边际技术应用於生活百货采购、路边取货，无障碍结帐到预防耗损等各方面 |
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英飞凌推出SEMPER解决方案中心 针对功能安全性设计 (2022.02.23)
英飞凌科技股份有限公司近日，针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品，推出全新SEMPER解决方案中心（Solution hub）。
作为整合所有应用模组的一站式入囗网站，涵盖能够将SEMPER NOR Flash整合到应用中所需的所有构件，可助力开发人员快速设计出安全关键型汽车、工业和通讯系统，从根本上确保安全性 |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组 (2018.11.20)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组厂商德国康隹特科技，在2018 德国慕尼黑电子展 (electronica) 展出搭载恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模组。
此新小尺寸模组基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康隹特对i.MX8 产品的供应，特别适用於需要超低功耗和高度可靠性的产业应用 |
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戴尔科技产品实现人工智慧与机器学习 与Intel建立联盟 (2018.05.08)
戴尔科技集团发布全新第14代Dell EMC PowerEdge四??槽伺服器和Dell Precision Optimizer 5.0软体解决方案，进一步强化人工智慧和机器学习功能；并在人工智慧和机器学习领域与Intel建立联盟，运用Dell EMC就绪解决方案，协助客户善用数据的力量 |
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瑞萨「新能源汽车解决方案中心」加速中国新能源汽车发展 (2017.11.09)
瑞萨电子宣布，於2017年11月1日在其中国事业部下成立「新能源汽车解决方案中心」，以加速该公司密切叁与中国大陆新能源汽车（NEV）市场。
随着英国和法国政府宣布将於2040年开始禁止制造与销售汽油及柴油动力汽车的政策，市场趋势正不断地从汽/柴油动力汽车转向电动汽车（EV）与??电式混合动力汽车（PHV）的方向发展 |
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W8排挤Bada/Tizen? 三星否认传闻发新机 (2012.09.21)
Windows 8还未正式推出，市场上已预先发表多款搭载Windows Phone 8的新机，分别来自三星、Nokia和HTC，都是重量级的玩家。由于三星在美国市场的专利战中打输给了苹果，让Android阵营的气势受挫，而Windows Phone 8适时登场，似乎有机会趁此空窗期有所斩获 |
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TE电路保护部门推出改版后的中文网站 (2012.03.30)
TE电路保护部门近日将推出其新中文网站，其改版和内容更新旨在提供一个更具吸引力、易用的网站，以让用户能轻松而直觉性地搜寻相关信息。除改良导航工具外，新网站更提供许多便利的特色功能和新服务 |
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朝向对人类与地球更友善的资讯社会迈进 (2010.12.15)
一年一度的NEC iExpo暨C & C用户论坛，日前于东京国际论坛落幕，这次大会的主题是「与您携手共创未来：朝向对人类与地球更友善的资讯社会迈进」，以下是本刊从现场带回的摘要报导 |
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PC走向新商业模式 (2009.11.22)
安谋国际（ARM）日前在台举办年度的科技论坛，参与的人数与规模可以说是一年比一年还要盛况空前。由于ARM在智能型手机、Netbook与Smartbook的市场上渐渐与英特尔（Intel）短兵相接，两造所代表的商业模式与技术平台又大不相同，使得PC产业的发展呈现了新局面 |
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ARM启用Android解决方案中心 (2009.11.19)
为持续推动上网装置的创新与开放性，ARM 于周二（11/17）宣布启用 Android解决方案中心，提供采用 Android 进行ARM 相关产品开发设计运用。ARM表示，目前已有超过35个ARM Connected Community成员加入这个计划 |
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DisplayPort与HDMI各拥一片天 (2008.12.08)
DisplayPort和HDMI之间在扩展应用影响力的竞争越来越白热化。充分发挥自身规格优势、有效整合发射接收显示介面控制技术、掌握面板产业链变迁和介面整合转换发展趋势，并提升测试验证效能，正是DisplayPort或是HDMI，何者最终能脱颖而出一统复杂分歧的数位多媒体介面标准的关键 |
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成立高速串行技术测试解决方案中心简化测试作业并满足客户讯号完整性需求 (2008.09.30)
目前我们所处世界相互链接性越来越高、数字信息越来越多、个人特色也越来越强烈。在以多媒体数字通讯为技术核心的消费电子时代，高速串行Giga数据传输率亦随之增加，相关数据设计与量测领域成为重点，讯号完整性量测除错重复测试的复杂度也不断提高 |
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专访：Tektronix全球营销副总裁Martyn Etherington (2008.09.30)
目前我们所处世界相互链接性越来越高、数字信息越来越多、个人特色也越来越强烈。在以多媒体数字通讯为技术核心的消费电子时代，高速串行Giga数据传输率亦随之增加，相关数据设计与量测领域成为重点，讯号完整性量测除错重复测试的复杂度也不断提高 |
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Tektronix台北客户解决方案中心开幕 (2008.09.25)
Tektronix宣布台北客户解决方案中心开始运作。该中心最初先展示Tektronix在先进高速串行数据技术方面的尖端测试解决方案，并针对没有自有测试设施的中小型公司提供测试支持 |
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Tektronix台北客户解决方案中心开幕记者会 (2008.09.11)
Tektronix为了提供客户更周全的服务及测试支持，新成立的Tektronix台北客户解决方案中心即将开幕。会中将介绍此中心成立目的，并实机展示先进高速串行技术测试解决方案 |
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微软惠普技术领航中心 将在台创25亿元产值 (2008.03.24)
看好台湾科技软实力及开创未来数字十年的产业竞争力，台湾微软20日宣布，与惠普科技共同在台成立「微软惠普联合技术领航中心」，此次合作是微软总部与惠普科技首次共同加码台湾 |
