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u-blox新款蓝牙5.4解决方案MAYA-W3支援工业应用的Wi-Fi 6/E和 LE音讯 (2023.11.08)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出MAYA-W3系列产品，这是一系列支援LE音讯及Wi-Fi 6/E的精巧型双模蓝牙LE 5.4模组。MAYA-W3有多种版本，提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三频、双频和单频等不同配置 |
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电动车制造红海破浪 (2023.09.21)
因应国际净零碳排潮流与疫後创新产业趋势，全球汽车产业也为此加速电动化脚步，甚至逐渐漫延成了红海。包括近年来由美商Tesla率先发动价格战，以及到了今年中国大陆车厂在慕尼黑车展大出锋头可见一斑 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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NTT为德国亚琛工业大学打造移动专网5G (2023.04.19)
全球IT基础设施和服务供应商NTT公司宣布为欧洲的先进理工大学设置全新的即时专用5G。继NTT和思科（Cisco Systems）在2023年世界移动通信大会上共同宣布私有5G合作後，两家公司目前已从试点阶段进入现场部署，为德国亚琛工业大学（Rheinisch-Westf
älische Technische Hochschule；RWTH)提供私有5G 移动网路，成为学术研究、创新和教育的推动力 |
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致伸新一代智能门锁采用安霸边缘运算AI视觉单晶片 (2023.03.29)
致伸科技在ISC West展会上宣布其新款高精度3D人工智慧（AI）脸部辨识的智能门锁WallE-S，该门锁采用安霸（AMBA）高效CVflow边缘运算人工智慧视觉单晶片技术。WallE-S智能门锁突破物联网安全效能，增强AI脸部识别精准度，以及低功耗和尖端无线技术来延长电池寿命 |
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大联大诠鼎推出基於高通晶片之三麦克风通话降噪耳机方案 (2022.11.10)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麦克风通话降噪耳机方案。
随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对於产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上 |
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微软携手和硕展示国产5G O-RAN应用 延展灾防通讯韧性 (2022.10.06)
综观全球通讯发展趋势，具备弹性基础架构与高韧性网路已成各国为强化「数位国力」的重点指标，其中 5G 及卫星技术将是驱动创新通讯的关键。延续去年由台湾微软、和硕联合科技及伸波通讯共同宣布的国产 5G O-RAN 与企业卫星通讯计画 |
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Stellantis携手高通为汽车平台带来Snapdragon数位底盘解决方案 (2022.04.15)
Stellantis集团和高通技术公司今日宣布达成长达多年的技术合作协议，利用最新的Snapdragon数位底盘技术进展，从2024年开始，为Stellantis集团旗下跨14 个标志性汽车品牌中的数百万辆汽车提供智慧、可客制化且沉浸式的车载体验 |
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u-blox推出LARA-R6及LENA-R8模组实现全球无缝漫游 (2022.01.19)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox（SIX:UBXN）宣布该公司的蜂巢LTE Cat 1 产品系列再添两名新成员。
u-blox LARA-R6是市场上可覆盖全球行动网路的最小 LTE Cat 1模组；u-blox LENA-R8则包含基於u-blox M10平台的全球导航卫星系统（GNSS）接收器 |
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u-blox新二款LTE Cat 1模组平台大幅简化物流和供应链管理 (2022.01.19)
定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布蜂巢LTE Cat 1产品系列再添两名新成员。其中，u-blox LARA-R6 是市场上可覆盖全球行动网路的最小LTE Cat 1 模组。u-blox LENA-R8则包含基於u-blox M10平台的全球导航卫星系统(GNSS) 接收器 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和铁三角成首批客户 (2021.03.07)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通Snapdragon Sound技术，它是一系列最隹化的音讯技术和软体的组合，主要是对智慧型手机、无线耳塞和耳机等装置及装置与装置之间，打造无缝的沉浸式音讯体验 |
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高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台，高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款，其中包含140款5G设计 |
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5G物联时代将至 爆发LPWAN应用潜力 (2020.04.16)
5G通讯时代的来临，包括物联网及行动装置的连结都将加速成长。传统物联网通讯难以满足多项需求，使得低LPWAN技术因应而生。 |
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VMware SD-WAN协助服务供应商 提升广域网路性能并加快部署 (2020.04.01)
VMware正走在协助服务供应商升级云端和网路服务组合、开创新收入来源并加速其客户广域网路转型的前沿。根据产业分析师评估，VMware SD-WAN已经在快速成长的软体定义广域网路（SD-WAN）领域中被广为使用 |
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实现超低功耗、具成本优势的语音交互应用之音讯方案 (2020.03.20)
音讯/语音用户介面（VUI）是未来人机交互的一个重要的新兴趋势，将越来越多地用于智慧家居控制、建筑物自动化、智慧零售、联接的汽车、医疗等... |
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未来汽车紧急传呼系统 (2019.07.19)
自2018年3月起，欧盟所有新认证车型都必须配备该系统。虽然eCall只在数量相对较少的车辆中进行了安装，但它在技术层面已经过时。 eCall的继任者正在等待时机。 |
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5G登场 工业机器人应用展新风貌 (2019.05.10)
全球工业领域正式进入了5G时代，而这场大战则是在汉诺威工业展上正式拉开序幕。 |
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是德科技和 UNISOC 於中国 IC 高峰会签署协定 盼合力建构 5G 产业生态体系 (2019.01.24)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与其他 17 个产业合作夥伴共同签署了一项协议，旨在加速推动 5G研究与商业化，进而强化产业生态合作并带动全球经济成长。
全球无晶圆厂半导体领导厂商紫光展锐（UNISOC）为此协议签署的发起人 |
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ST微型多感测器模组加快物联网和穿戴式装置设计 (2016.12.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出的13.5mm x 13.5mm SensorTile为小尺寸且功能完整的感测器模组。其内建MEMS加速度计、陀螺仪、磁力计、压力感测器和MEMS麦克风，以及STM32L4低功耗微控制器，可为穿戴式装置、游戏配件、智慧居家或物联网设备提供感知和连网控制功能 |
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意法半导体微型多感测器模组推动物联网和穿戴式设备设计 (2016.11.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的13.5mm x 13.5mm SensorTile是目前同类产品中，尺寸最小且功能完整的感测器模组，其内建微机电（MEMS）加速度计、陀螺仪、压力感测器和MEMS麦克风，以及低功耗的STM32L4微控制器，可做为穿戴式装置、游戏周边配件、智慧家庭或物联网设备的感知和连网控制器 |
