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EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式，以在设备的整个生命周期内（从制造、部署到退役）配置和管理设备凭证。 |
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智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy（BLE）网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准，并列举多项比较标准，包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26)
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合 (2024.07.26)
默克计画收购法国半导体产业量测与检测设备供应商Unity-SC，该交易包括1.55亿欧元的初期付款以及後续阶段性付款。默克和Unity-SC的技术结合，将为全球半导体设备制造市场创造高价值的解决方案 |
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凌华全新IMB-C系列ATX主机板满足不同产业及应用需求 (2024.07.26)
凌华科技（ADLINK）扩展旗下IMB主机板家族产品阵容，推出全新IMB-C Value系列ATX主机板。IMB-C 超值系列搭载第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的处理器选项，搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能规格，适合仓储、工业自动化、智慧制造及新能源等工业应用 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战 (2024.07.23)
英特尔发布与国际奥委会（IOC）合作，透过产业应用导向的生成式AI检索增强生成解决方案，进一步展示如何透过搭载Intel Gaudi加速器和Intel Xeon处理器的开放式AI系统，协助开发者和企业因应AI热潮所带来的挑战 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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MIC调查：69%台湾网友玩数位游戏 超过七成最常玩手游 (2024.07.22)
资策会产业情报研究所（MIC）发布数位游戏消费者调查，报告指出，台湾有高达69%网友有游玩数位游戏的习惯，常游玩类型以手机游戏（77%）居冠，大幅领先其他如电脑游戏（25％）、主机游戏（17%）、网页游戏（12%），且全年龄层皆最常玩手游，其中36-55岁更是超过八成 |
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报告：智能交通系统市场预计在 2029 年达到 707 亿美元 (2024.07.21)
根据 MarketsandMarkets最新发布的报告，全球智能交通系统市场预期将从2024年的507亿美元，大幅成长至 2029年的707亿美元，复合年增长率达6.9%。
这波成长的动能主要来自新兴经济体日益增加的需求、公私合作夥伴关系的扩大，以及对移动服务的需求提升 |
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实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时，其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性，建议有效负载应适合单个资料封包。
透过测试，可以更深入地理解蓝牙Mesh性能，并找出优化其性能的方法 |
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2024年：见真章的一年 (2024.07.19)
在日新月异的世界里，半导体产业持续引领先锋。举例来说，你可知道随着微晶片变得更加先进，电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗？而且未来还有更多值得期待 |
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调查：能源和水利两产业的复原成本中位数 在一年内暴增四倍 (2024.07.19)
Sophos 发布最新调查报告《2024 年关键基础设施的勒索软体现况》，显示过去一年中，能源和水利两个关键基础设施行业的中位数复原成本暴增四倍，达到 300 万美元。这是全球跨行业中位数的四倍 |
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报告：Action12024 年软体漏洞评级五大趋势 (2024.07.18)
由中华数位科技合作代理的Action1，为一家整合即时漏洞发现和自动修补漏洞管理解决方案供应商，近期发布《2024 年软体漏洞评级报告》，提供对企业常用软体漏洞趋势的即时见解，并且特别关注於漏洞利用率和远端程式码执行（RCE）漏洞 |
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豪威集团低功耗全域快门影像感测器适用於AR/VR/MR追踪相机 (2024.07.17)
豪威集团发布全新的OG0TC BSI全局快门（GS）影像感测器，该产品用於AR/VR/MR消费类头戴式耳机和眼镜中的眼球和脸部追踪。这是豪威集团首次将专利的DCG高动态范围（HDR）技术应用於AR/VR/MR市场的2.2微米画素OG0TC GS影像感测器 |
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ASML：第二季营收主要来自浸润式DUV系统销售动能 (2024.07.17)
艾司摩尔 (ASML) 发布 2024 年第二季财报，销售净额 (net sales)为 62 亿欧元，净收入为 (net income) 16 亿欧元，毛利率 (gross margin) 为 51.5%，第二季度订单金额为 56 亿欧元，其中 25 亿欧元为 EUV 订单 |
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企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式 (2024.07.11)
Pure Storage与Dimensional Research合作共同发布一份报告，指出企业正快速导入云原生平台，以加速应用程式运行并推动创新。这份最新的报告探讨云原生领域的首要优先事项与发展趋势，包含现代虚拟化、采用Kubernetes的云原生资料库与AI/ML，以及平台工程的兴起，并揭露先进平台领导厂商的最隹实务，以作为企业在扩大Kubernetes时的借镜 |
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捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验 (2024.07.10)
捷扬光电（Lumens）推出一款全新4K录播系统━LC300，可支援四路影像输入，包括NDI HX3和NDI High Bandwidth串流功能。LC300录播系统具有高灵活度的功效，可用於录制课堂内容，例如切换和混合讯号源、多频道录制和串流，以及储存到内部或网路储存装置，无需繁杂的操作流程，即可轻松录制 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
