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戴尔科技集团推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴尔科技集团推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透过搭载第四代AMD EPYC处理器，新一代系统带来至今最高的应用效能，协助客户更有效地因应现代需求，以及如数据分析等以运算为中心的工作负载 |
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第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器（代号Ice Lake）针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造，提供相较前一世代平均达1.46倍的效能，相较5年前系统更达2.65倍 |
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「台湾人工智慧A Team」华硕、台湾大、广达携手扩充台湾杉二号 (2019.08.22)
华硕电脑、台湾大哥大、广达电脑今日共同宣布再度携手合作，取得国家实验研究院国家高速网路与计算中心「AI大数据计算主机建置案」(以下简称本案)。本案除扩增台湾杉二号AI与大数据计算处理能量外，更进一步强化大数据运算分析、人工智慧训练与推论计算共通的资料管理平台服务，以满足产业对於AI技术之应用需求 |
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NVIDIA与RED Digital Cinema携手促成8K影片制作 (2018.12.17)
NVIDIA (辉达)今日於好莱坞林的伍德??恩剧院举办的产业大会中宣布携手RED Digital Cinema，共同开发采用NVIDIA CUDA加速技术的REDCODE RAW解码SDK，为软体开发者与制片公司提供制作8K影片的强大全新方案，让8K影片制作比以往更容易且普及，现场更聚集Adobe、Colorfront以及惠普等多家企业代表叁加 |
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技嘉科技发表搭载ThunderX2处理器伺服器产品 (2018.08.16)
技嘉科技首次正式发表搭载Cavium ThunderX2处理器的伺服器产品：1U双处理器的R181-T90及2U双处理器的R281-T91，这两款都是技嘉科技R系列通用型机架式伺服器产品。
ThunderX2是Cavium推出的第二代处理器，采用64位元ARMv8架构，每颗处理器最多内建32核心和128个执行绪，单处理器及双处理器的配置，皆能够在高达2.5GHz时脉或3Ghz的涡轮模式下运行 |
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AMD EPYC搭载於全新HPE Gen10单??槽高效能伺服器 (2018.06.13)
AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器将搭载AMD EPYC 7000系列处理器，提供双??槽机种效能注1，协助客户发挥更高效率与降低总体拥有成本
HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了拥有AMD EPYC高达32个「Zen」处理器核心，还将2 terabytes的记忆体以及40 terabytes的NVMe储存整合到1U机箱 |
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[COMPUTEX]AMD展现新一代Ryzen、Radeon、EPYC领先优势 (2018.06.07)
AMD在2018台北国际电脑展直播记者会上首度展示预计在2018年上市的7奈米制程Radeon Vega GPU产品效能，以及12奈米制程高达32核心的AMD第2代Ryzen Threadripper处理器预计於2018年第3季问市，并分享多款首度搭载Ryzen与Radeon产品的OEM旗舰装置 |
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意法半导体高性能多协定Bluetooth & 802.15.4系统单晶片 (2018.03.09)
意法半导体（STMicroelectronics）推出一款双核心无线通讯晶片，其支援新功能和拥有更高性能，可提供更长的电池续航时间，以及更好的使用者体验。
STM32WB无线通讯系统单晶片（SoC）整合一个功能丰富的Arm Cortex-M4微控制器和一个Arm Cortex-M0+内核心处理器 |
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搭载AMD EPYC处理器HPE伺服器 刷新效能世界纪录 (2017.11.24)
AMD宣布搭载AMD EPYC处理器的HPE第10代新款ProLiant DL385伺服器在SPECrate2017_fp_base及SPECfp_rate2006效能测试中刷新世界纪录。
兼具安全与灵活弹性双处理器2U规格的第10代HPE ProLiant DL385与HPE Cloudline CL3150伺服器均搭载AMD EPYC处理器 |
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恩智浦软体开发工具支援Apple HomeKit (2017.11.13)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布旗下Apple HomeKit软体开发工具（Software Development Kit；SDK）现已全面支援采用HomeKit的居家自动化应用，提供优异效能与高阶安全防护，并且支援所有连结方案，包括低功耗蓝芽（Bluetooth Low Energy；BLE）、Wi-Fi、乙太网和iCloud远端存取 |
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联想打造Broadwell系列伺服器 开启资料中心潜力 (2016.05.11)
Lenovo(联想)与Intel同步发表，推出一系列搭载Intel Xeon E5-2600 v4处理器的Broadwell系列伺服器产品。全新系列产品由Lenovo全球x86伺服器台北研发中心统筹资源及研发资源进行设计，为中小型至大型企业提供云端存取、虚拟化与大数据分析的解决方案 |
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WD桌上型高效能硬碟容量扩充至 6 TB (2015.08.20)
全球储存产品厂商WD公司宣布扩充其WD Black系列硬碟阵容，推出上高达6 TB容量硬碟，并即刻出货。此系列具7200 RPM转速3.5吋硬碟，是电竞玩家与创意专业人士等对于需要高效能桌上型电脑系统以及工作站的完美解决方案 |
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ARM新款Cortex-R系列处理器 拓展实际应用面 (2011.02.09)
针对3G与4G行动基频、大量储存、车用电子与工业用途，ARM宣布即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore与ARM Cortex-R7 MPCore两款专属多核心处理器，提供客户更多高效能实时嵌入式应用相关的可扩充解决方案 |
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WD公司推出新款桌上型硬盘及企业级硬盘 (2009.09.08)
2WD 公司发表其新上市、采用每盘片 500 GB 技术， 7200转 2 TB 容量的桌上型硬盘，及其正在进行 OEM测试的企业级硬盘。
WD Caviar Black 系列硬盘率先推出 2 TB 容量，是游戏及高效能桌上系统与工作站的最佳组合；2 TB 容量的 WD RE4 则最适合使用于服务器、网络存取设备 (NAS) 与储存网络等应用 |
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Optisense智能电网解决方案采用TI技术 (2009.08.31)
德州仪器(TI)宣布Optisense Network公司已采用TI嵌入式处理及模拟技术作为其初始值量测模块(PMU)的首选解决方案，可为公用事业针对电力线监控提供更稳定、精准并节能的智能电网解决方案 |
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台湾独创！双处理器变形金刚行动概念机 (2009.06.04)
行政院科技顾问组与经济部技术处，委托二大资策会与工研院，在中研院院士孔祥重的带领指导之下，于Computex发表新一代的行动装置概念机MTube II、MTube(gumstix版)。其中MTube II以变形金刚的设计概念，采用ARM、X86双处理器 |
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德州仪器针对低成本监控应用推出单处理器 (2009.05.31)
德州仪器 (TI) 近期展示具备 D1 分辨率（720 x 480p，速度为每秒 30 格）的8 信道 H.264 规格编码单处理器解决方案。开发人员现可透过单处理器达到目前双处理器才能实现的功能，并同时降低物料列表(BOM)成本 |
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WD推出GreenPower技术企业级2TB硬盘 (2009.04.24)
WD公司将推出目前市面上唯一且容量最大的新一代企业级2TB容量硬盘。拥有64 MB快速数据缓冲区、双处理器、磁录密度的提升，WD RE4-GP硬盘增加双倍的处理能力，使其比前一代硬盘提升25%的产品效能 |
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赛灵思推出新款ML510嵌入式开发平台 (2008.11.04)
Xilinx(美商赛灵思)宣布推出专为开发采用双处理器的高效能嵌入式系统而设计的Virtex-5 FXT FPGA ML510嵌入式开发平台。此全新开发平台建构在Virtex-5 FXT FPGA平台之上，并搭配两个整合式PowerPC 440处理器，以及Linux与VxWorks操作系统 |
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爱特梅尔和Telit携手革新M2M通信系统设计 (2008.04.21)
全球微控制器技术厂商爱特梅尔（Atmel Corporation）和机器对机器（machine-to-machine；M2M）通信技术厂商Telit Communications PLC联合宣布，Telit现已选用爱特梅尔的专有技术来开发其高性能的 M2M 模块 |
