|
意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能 (2024.05.14) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能,目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC/DC转接器 |
|
NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
|
Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14) Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路,专为极端条件下的备用电源充电而定制,在该领域树立新的基准 |
|
意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性 (2024.05.09) 全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅110mΩ,拥有小尺寸,并确保系统效能,还能够节省PCB 空间 |
|
ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09) 半导体制造商ROHM针对中小功率(30W~1kW级)的工业和消费性电子设备, 开始供应LogiCoA电源解决方案,将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本,实现与全数位控制电源同等功能 |
|
Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08) Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商,宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织 |
|
Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08) Ansys今日宣布,其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证,可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势 |
|
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计 (2024.05.08) Molex(莫仕)推出MX-DaSH资料讯号混合连接器系列,在单一连接器系统中整合电源、讯号和高速资料连接。这些创新的线对线和线对板连接器旨在支援区域架构的转型,并满足需要可靠资料传输的各种新兴应用,包括车内自动驾驶模组、摄影系统、GPS和资讯娱乐设备、光学雷达(LiDAR)、高解析度显示器、感测器设备连接等 |
|
Microchip耐辐射 DC-DC 50W电源转换器为新太空应用设计 (2024.05.08) 随着私人企业和公共实体都在低地球轨道(LEO)范围探索,从 5G 通讯和立方体卫星到物联网等应用,不断增加市场对可靠、经济高效且可配置的标准航太等级产品的需求 |
|
贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07) 推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)与Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的电子书,重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
|
2024.5月(第102期)CNC数控系统 迎合产业永续应用 (2024.05.07) 迎合当前工具机产业面临永续变革、快速变动的国际产业环境,
智慧制造将为CNC数控技术带来更多的市场机会,
尤其是在高速发展的新兴亚洲市场,
则朝向高速化、智能化、多轴复合化及联网化发展,
带来创新商业模式 |
|
恩智浦与安富利再携手台大电机创客松 探索自动生活新应用 (2024.05.06) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与安富利第三度携手,协办台湾大学电机系主办的「2024台大电机创客松MakeNTU」竞赛,今年以ExplorEr为主题,吸引来自台湾大学、清华大学、阳明交通大学、台湾科技大学、中山大学、高雄科技大学、中央大学等173位青年学子叁与 |
|
igus紧凑的收纳系统设计 电动汽车壁挂箱不再缠绕电缆 (2024.05.06) 电源线轻轻一拉,就会自动卷收:透过e-tract 2.0自动收纳系统igus,希??让电动车车主使用壁挂箱充电时更便捷。由於具有两个导轮的巧妙设计,可在有限的安装空间内延伸电缆长度 |
|
Ansys与台积电合作多物理平台 解决AI、资料中心、云端和高效能运算晶片设计挑战 (2024.05.02) Ansys今(2)日宣布与台积电合作,开发适用於台积电紧凑型通用光子引擎(COUPE)的多物理量软体。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系统和共同封装光学平台,可减少耦合损耗,同时大幅加速晶片对晶片和机器对机器的通讯 |
|
安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能 (2024.04.30) 全球边缘人工智慧技术蓬勃发展,随之带动边缘端运算装置的急速增长,面对数量庞大、遍布各地的边缘装置,如何有效管理成为业界亟需解决的课题。安提国际(Aetina)推出边缘装置云端管理平台EdgeEye,旨在简化边缘运算装置管理,助力企业提升运营效率、韧性和成本效益 |
|
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29) 罗姆与意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽(SiC)基底晶圆多年长期供货协定基础上,继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议,SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应,预计总金额不低於2.3亿美元 |
|
智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29) 电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。 |
|
充电站布局多元商业模式 (2024.04.29) 基於当前电动车普及化已成消费主流趋势,常造成各充电站一位难求,甚至是被燃油车占用,既影响发挥充电车位最大效益,甚至可能冲击电动车能否驶入大众市场。因此纷纷透过政策与企业整并,衍生出多元充电场域和商业模式 |
|
以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性 (2024.04.29) 为了促进混合动力电动车(HEV)与电动车(EV)的电池管理系统配电效能,支援更高电压、电流、效率和可靠性的需求,相对地提高了系统设计挑战。本文探讨接触器中新兴的技术,同时断开保险丝驱动器的连接,藉此使得电池管理系统(BMS)更加智慧,安全且更有效率 |
|
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29) 随着PCIe的发展,资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备,是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率,捕捉并分析高速信号的细微变化 |