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印尼科技领导者与NVIDIA合作推出国家人工智慧Sahabat-AI (2024.11.15)
NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋与印尼国有企业部长 Erick Thohir、Indosat Ooredoo Hutchison（IOH）总裁暨执行长 Vikram Sinha、GoTo 执行长 Patrick Walujo 以及其他领导人在雅加达一起厌祝 Sahabat-AI 的推出 |
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资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势，资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用，进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案，包括「III 5G Sec |
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金属中心与金全益合作推动JIS检测及品质技术发展 (2024.11.07)
为协助台湾扣件业者取得更多国际产品验证，开拓国际市场，金属中心积极与扣件大厂金全益公司拓展合作。金属中心董事长林仁益与金全益公司董事长王义方近日於日本东京代表双方签署合作备忘录 |
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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中，技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势，资策会软体技术研究院（简称软体院）於今（7）日举办2024 STI TECH DAY，并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛 (2024.10.21)
恩智浦半导体，再度携手长期合作夥伴文晔科技，叁与由新竹市政府与国立清华大学、国立阳明交通大学合办的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在国立阳明交通大学光复校区体育馆跨夜举办，汇聚232位共54组来自全国大专院校横跨多个校系的青年人才热情叁与 |
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诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕，今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
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中研院南部院区开幕 沙仑科学城带动人才回归南部 (2024.10.15)
位於台南沙仑智慧绿能科学城「中央研究院南部院区」今(15)日举行开幕仪式，由赖清德总统亲临致词，前??总统陈建仁院士、台南市长黄伟哲、数位发展部长黄彦男、中研院长廖俊智、海洋委员会??主委黄向文、议长邱莉莉及多位立委/议员共同见证 |
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未来科技馆将开幕 诺贝尔奖得主引领探索量子科技新时代 (2024.10.13)
2024台湾创新技术博览会-未来科技馆，於10月17至19日在世贸一馆隆重登场。「未来科技馆」今年紧扣AI智慧、健康台湾两大趋势设置主题专区， 「AI智慧专区」与「健康台湾专区」，展现多项科技应用 |
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台欧共建全球最大6G实验网 促30家台厂交流享商机 (2024.10.11)
基於6G技术发展正处於关键阶段，经济部产业技术司日前假台大医院国际会议中心与欧盟执委会资通讯网路暨科技总署（DG CONNECT）共同举办「2024台欧盟6G SNS联合研讨会（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」 |
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经济部举办台德车辆论坛 宣布合作设立东南亚首座Level 3实验室 (2024.10.04)
基於全球自驾车技术与净零碳排需求迅速增长，经济部产业技术司今（4）日於「2024台湾车辆国际论坛」（Taiwan Automotive International Forum & Exhibition；TAIFE）见证车辆研究测试中心与第三方检测认证机构TUV SUD集团合作，将在东南亚建立首座符合车辆资安与Level 3自驾法规的标准验证实验室 |
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导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域，但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链；物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解，寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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工具机公会培育智慧机械新人才 南投、台东各办体验营 (2024.09.27)
基於现今科技迅速发展，智慧机械已成为产业中的关键领域，对具备专业技能的人才需求也日益增加。为持续培育新一代智慧机械人才，台湾工具机暨零组件同业公会（TMBA）今年也在东部的花莲高工和中部的南投高中，分别举办「智慧机械实务体验研习营」 |
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戴尔：57%企业已处於GenAI的早期至中期发展阶段 (2024.09.24)
戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛」，聚焦探讨新一代AI革命与数位转型所带来的加乘效应与挑战，而各产业如何将人工智慧融入企业营运与实务应用以加速业务创新力。根据2024年戴尔科技集团创新催化剂研究显示 |
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金属中心与东洋研磨、松立欣合作协助实现热处理关键制程节能创新 (2024.09.16)
随着机械、电动车及电子产品需求激增，带动精密零组件市场大幅成长。而在制造过程中，关键技术之一的热处理，其实是高耗能、高碳排的制程，如何有效缩短处理时间、提升热处理炉稼动率、降低能耗，成为业界亟待解决的首要挑战 |
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国科会携手IFA 2024 新创竞赛点燃台湾AI之岛愿景 (2024.09.08)
国科会於IFA 2024展前一日（5日）举办「AI for All，Partners to Be」台湾发布会，行政院政务委员兼国科会主委吴诚文亲自宣布，台湾将首度与德国 IFA 合作举办新创竞赛，展现台湾与全球科技产业合作的决心，打造台湾成为AI之岛的愿景 |
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工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日举办「第十三届工研院院士授证典礼」，并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位，包含：NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安 |
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2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会：聚焦AI与虚拟双生 (2024.09.05)
随着生成式AI浪潮席卷全球，企业面临着产品、服务、流程乃至营运模式的全面革新。为此，达梭系统於今日举办「2024达梭系统台湾年度高峰论坛暨SIMULIA用户大会」，深入探讨企业如何藉由人工智慧与虚拟双生的融合，实现敏捷、精准、高效与创新，进而提升永续发展竞争力 |
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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术，其中最受瞩目的，是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖，更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体（HBM）的替代方案，为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
