 |
英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26)
英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变，将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下，英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
|
安森美完成对格芯12寸晶圆厂所有权收购 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣布於2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位於纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米（12寸）晶圆工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多名世界一流的技术专家和工程师人才 |
 |
最新超导量子位元研究 成功导入CMOS制程 (2022.10.20)
imec研究团队成功实现100μs的相干时间（coherence time），以及99.94%的量子闸保真度（gate fidelity）。首开先例采用CMOS相容制程，未来可??进入12寸晶圆厂，实现高品质的量子电路整合 |
|
护国神山「台积电」的竞争优势及挑战 (2022.03.01)
地缘政治、中美贸易争端及Covid-19疫情等因素，造成半导体芯片短缺。主要国家如美国，正促进芯片制造回流，以加速其半导体制造、研发及重塑供应链价值分配。
在产业质变因素中，譬如：美国CHIPS法案将资助520亿美元发展半导体，及邀约台积电赴美设立5奈米12吋晶圆厂等措施，将持续影响半导体产业链的资本配置 |
|
海德汉展示半导体检测平台 兼顾精准控制与稳定产能 (2022.01.03)
回顾这两年来半导体可说是在全球COVID-19变种疫情下，少数还能维持一支独秀的产业。就连台湾工具机产业也在2020年大动作宣示与国际半导体产业协会（SEMI）、光电科技工业协进会（PIDA）、台湾电子设备协会（TEEIA）等公协会结盟，建立产业共通标准 |
|
SEMI：12寸晶圆厂设备支出2021年与2023年可??创新高 (2019.09.04)
国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12寸晶圆厂展??报告》（300mm Fab Outlook）。根据报告预测，12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退後，2020年可??小幅回温，2021年创下600亿美元的新高，2022年再度下滑，而2023年预计反弹，写下历史新高纪录 |
|
晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展，预估在2016～2021年间的年均复合增长率为7.6%；而如此庞大的市场大饼，势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |
|
终于跨出这一步台积电已递件申请赴大陆设晶圆厂 (2015.12.07)
台积电宣布，将向投审会递件，申请赴中国大陆设立12吋晶圆厂与设计服务中心，规划设立的地点将于江苏省南京市。台积电指出，该座晶圆厂将为月产能2万片的12吋晶圆，预计于2018年下半年正式量产16奈米晶圆 |
|
先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG）宣布该公司的全自动12吋（300mm）使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈，在过去12个月以来 |
|
英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程
英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系，将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久 |
|
2014全球半导体业发展态势分析 (2014.01.16)
根据DigitimesResearch研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9% |
|
英飞凌：MCU加速往32bit转移 (2013.03.07)
这几年，由于传统8Bit MCU面临瓶颈已经无法应付大多的应用，所以也让许多知名大厂纷纷朝向32Bit MCU市场进行卡位，市场预估2013年全球的MCU以及DSC市场将带来180亿美元的产值 |
 |
英飞凌 12吋薄晶圆制造通过质量认证开始出货 (2013.02.26)
英飞凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圆功率半导体的制程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列产品在二月份取得首笔客户订单，由位于奥地利维拉赫 (Villach) 厂房的 12 吋生产线负责生产 |
|
[评析]苹果摆脱三星 台厂吃的饱吗？ (2012.11.27)
据韩国媒体引述三星内部高层的说法，苹果已经表态摆脱三星，不再使用三星这个竞争对手技术，也不使用三星制作的处理器与关键性零组件。
据说苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾，与上述说法吻合，市场也点名台积电、日月光、硅品、景硕等4家业者，已名列A7生产链名单当中 |
|
2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
|
谁敢耍张忠谋？ (2011.12.09)
谁耍了张忠谋？根据媒体披露，台积电董事长张忠谋被耍了，究竟是谁吃了熊心豹子胆，居然敢在张忠谋的头上动土？将张忠谋耍弄于股掌？
答案，就是苹果与三星。
根据媒体报导，虽然苹果早已属意将A6处理器交由三星代工，但同一时间，还持续与台积电进行合作计划 |
|
英飞凌推出第一代65奈米嵌入式快闪安全芯片样本 (2011.11.25)
英飞凌（Infineon）近日宣布，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快闪(eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。这是英飞凌和台积电自2009年合作开发及生产65nm eFlash安全芯片的成果 |
|
宜特科技引进12吋晶圆全自动切割机 (2011.11.06)
宜特科技于日前宣布，为因应客户12吋晶圆的验证需求，近日已引进「12吋晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12吋晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失，并提升时效性与良率 |
|
半导体制造产能利用仅八成 两年甭想回升 (2011.10.14)
研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位；三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元，整体产能利用率掉至八成 |
|
台湾太阳能产业如何发光发热？ (2011.08.09)
太阳能电池晶片是整个产业链最高获利的一段，但受下游客户与需求因素左右。有鉴于此，台湾厂商亦开始思考向上下游垂直整合。但太阳能产业不比3C产业，产品讲求的是经久耐用而不是华丽炫目，因此如何让产品具安全与可靠度，成为产业进一步发展的瓶颈 |
