账号:
密码:
相关对象共 183
(您查阅第 5 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化,追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 (Innodisk)推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD),在散热与出色效能之间取得最隹化平衡,衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。 然而从设计到验证的每一环节,都对测试提出了更高的要求。 高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号,确保光通讯可靠与稳定
一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力
公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间,例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯,更多的时候,还要肩负起使用体验的重责
工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术,结合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」
PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机 (2024.10.24)
「矽光子异质整合技术应用商机研讨会」日前於台北世贸南港展览馆举行。本次研讨会由财团法人光电科技工业协进会 (PIDA)主办,邀请国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)、台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)、荷兰在台办事处等单位,以及产学专家,共同探讨矽光子异质整合技术在光通讯、光学感测和LiDAR等领域的应用前景
高速线缆产线100%验证真能办到吗? ACMS高效解决难题! (2024.09.29)
百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题,百隹泰与罗德史瓦兹合作,透过专利演算法缩短校正时间,并且整合自动化测试治具及软体,实现全面测试
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。 在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。 因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14)
生物多样性研究有了重要的支援工具,远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置
工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」
科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)报告指出,预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着,在 2030 年将达到 507 亿美元,金融业则预估可达 439 亿美元
远传电信营运每年减碳5万吨 获施耐德电机永续发展影响力奖肯定 (2024.05.07)
因应国际净零碳排行动逐渐涉入「范畴三」的深水区,法商施耐德电机Schneider Electric自2022年首度举办全球「永续发展影响力奖」以来,2023年奖项规模更胜以往。并於今(7)日宣布远传电信因为在营运中降低能耗的成果显着,成为本届唯一荣获2023年「永续性对企业自身的影响(Sustainability Impact to my Enterprise)」奖项的台湾企业
A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30)
为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业
Secutech 2024 台北国际安全科技应用博览会推动AI赋能.展现超越安防新动能 (2023.12.01)
第二十五届secutech2024 台北国际安全科技应用博览会将於2024年4月24~26日於台北南港展览馆盛大举办。 secutech为推动security与5G.AI.IoT跨界技术融合,并於同期举办智慧运输、新世代建筑、智慧防火防灾展,藉由深入经营跨领域产业,接轨AIoT生态系
气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小(1+N)」,从供应链内部开始带头减碳,小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等,从源头轻量化设计开始,陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具,协同上下游产业加速脱碳
升频携手产官同行 共创5G x AIoT双轴转型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT创新融合时代,由升频(Proscend)偕同鑫蕴林科(Linker Vision)近期於高雄盛大举办「5G AIoT智慧工厂论坛暨新创交流会」,吸引近200位业界先进叁与观摩,汇聚5G、AI与IoT产业生态链
医护无远弗届到偏乡 华硕与高通启动远距医疗照护计画 (2023.09.07)
随着AI、5G技术迅速进展,医疗资源得以扩大范畴,美国高通公司(Qualcomm Incorporated)与华硕(ASUS)今(7)日共同宣布透过高通「无线关爱」(Qualcomm® Wireless Reach?)远距医疗照护计画
昕力资讯囊括2023 金漾奖两项大奖 以AI前瞻技术夺冠 (2023.08.24)
昕力资讯再获专业肯定,以「SysTalk.Chat 交谈式 AI 产品」勇夺 2023 金漾奖「前瞻技术」组冠军,另一产品「DigiFusion 企业服务中台」则在「智慧应用」组拿下隹作,囊括两项大奖
5G人工智慧融合原民教育 高市府与AWS合作建置实证基地 (2023.08.22)
高雄市政府和数位发展部数位产业署今日於原住民故事馆宣布,借助云端服务领导者亚马逊网路服务(Amazon Web Services,AWS)的专业服务与培训资源,正式启用5G人工智慧培训实证基地


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
9 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw