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ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音响设备决定音质感的关键元件之一为DAC晶片，原因在於它能够从高解析度音源等资料中最大程度提取资讯并将其转换为类比讯号。ROHM推出多款高音质的声音处理器IC和音响电源IC等能够提升音质的产品 |
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Tektronix电源仪表新突破 协助客户在日益电气化的世界快速创新 (2024.11.15)
Tektronix推出一系列突破性电源装置，对於需要更高功率能量和效率的产业而言，新产品系列将能有效加速其创新。新型 TICP 系列 IsoVu 隔离电流探棒是采用射频隔离的探棒，在量测低电压和高电压系统中快速变化的电流时，能提供精密度和安全性 |
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安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期将推出最新的伺服器主机板HPM-SIEUA，单一AMD SP6??槽设计，搭载第四代AMD EPYC 8004系列处理器，代号「Siena」，基於5奈米制程的AMD「Zen 4c」架构，此系列处理器专注於实现高性能运算的同时，降低功耗以提升能源效率，满足多种产业的需求 |
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贸泽与ADI合作全新电子书探索电子设计电源效率与耐用性 (2024.11.13)
贸泽电子（Mouser Electronics）与美商亚德诺（ADI）合作出版全新的电子书，重点介绍最隹化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（为未来提供动力：实现效率和耐用性的进阶电源解决方案）中，ADI和贸泽的主题专家针对电源系统中最重要的元件、架构和应用提供深入分析 |
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宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化，追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 （Innodisk）推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD)，在散热与出色效能之间取得最隹化平衡，衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗 |
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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池 (2024.11.07)
在电机驱动和开关模式电源（SMPS）等电池供电应用中，电源架构通常要求在模组发生故障时能够断开该模组与主电源轨的连接。为实现这一功能，往往会采用MOSFET等高侧断开开关，以防止负载短路影响电池 |
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贸泽电子即日起供货ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案 (2024.11.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Analog Devices, Inc.（ADI）的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这个24位元的精密资料撷取（DAQ）μModule系统可用於快速开发轻巧、高效能的精密DAQ系统 |
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贸泽电子推新品：2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线 |
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雅特力首款电机控制专用MCU以180MHz主频打造高效能应用 (2024.10.28)
雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU，适合於交通工具、家电及工业控制等应用。AT32M412/M416针对电机驱动应用场景设计开发，整合丰富的周边介面，具备高速运算效能，满足全球工业自动化、智慧家居及电动工具市场对於高性能、高可靠性及高精度电机控制解决方案的迫切需求 |
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PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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VESA：DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率（UHBR）讯号线 (2024.10.18)
美国视讯电子标准协会（VESA）所发表DisplayPort 2.1a，是DisplayPort的最新更新版本，以通过VESA认证的DP54超高位元率（UHBR）讯号线规格，取代DP40 UHBR讯号线规格，让长度两公尺的被动讯号线可以支援高达四通道的UHBR13.5链路速率，提供的传输量 |
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安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知为无线连接测试仪 MT8862A (WLAN 测试仪) 推出新选项，其可评估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定义的 2x2 MIMO 射频 (RF) 发射与接收特性。透过这项新扩展功能，MT8862A 可使用「网路模式」测量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 装置的接收灵敏度和发射功率，让装置可在实际的操作条件下进行评估，从而有助於提高配备 WLAN 装置的通讯品质 |
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Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，这是一款 PCIe 5.0传输层交换器，具有独特的高级功能，旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器，它采用独特的高端功能，包括点对点交易和热??拔支援，并且完全向下相容 |
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专访Kandou：看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou，日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器（Transport Layer Switch）━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访，说明该产品的技术特色，以及Kandou对PCIe市场的展?? |
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台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15)
Ansys和台积电扩大了合作范围，以利用AI推动3D-IC设计，并开发新一代多重物理解决方案，用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计，同时实现更高的生产力 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作？ (2024.10.14)
近年来，利用低轨道星系建构的卫星通讯网路正快速普及。
这些通讯系统被当成是地面蜂巢式网路的延伸，其中一些具备PNT功能。
为了解析LEO系统的优缺点，近来全球也针对此议题展开了大量研究 |
