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美国在地制造法令对网通产业之冲击 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美国就业计画子项目宽频平等、接取与发展计画（BEAD）的补助金额庞大，美国政府除了期待藉此达成宽频网路全国覆盖的目标外，也尝试藉其创造更多面向的效益，重点之一是促进美国制造业的复苏 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技，今日举行上市前业绩发表会，并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案，包含网通基础建设（固网宽频、乙太网路）、先进AI物联网（蓝牙音讯、卫星定位）等 |
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MIC：2022台湾5G产业成长20.3% 达2.4兆新台币 (2022.07.11)
资策会产业情报研究所（MIC）预估，2022年全球通讯产业将达7,248亿美元（约21兆新台币），成长1.2%，展??2022年台湾通讯整体产业，预计达4.45兆新台币，较2021年成长5.8%。资深产业顾问张奇指出，台湾通讯产业占全球比重持续上升，在2014、2018与2022年分别约占14%、16%与18%，平均每4年市占成长2% |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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MIC：2022年5G手机出货将首度超越4G手机 (2021.09.28)
资策会产业情报研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手机出货将达14.2亿台，年成长率3.7%，其中5G手机出货7.6亿台，占比将首度超越4G手机，达53.7%。
MIC于线上研讨会上表示，2021年全球通讯产业达6,756亿美元（约19兆新台币），成长率19 |
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FWA服务广泛部署 CPE带来全新5G体验 (2021.06.02)
在2021年，全球5G FWA CPE市场出货量将超过400万台。 5G CPE模组不仅为终端设备提供5G的连接性，还可以协助供应商开发新产品并加速商业化。 |
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MIC提2019年全球ICT产业七大前景 5G应用列首位 (2018.12.20)
资策会产业情报研究所（MIC）今日提出2019年全球ICT产业七大前景，其中包含5G、物联网、人工智慧与区块链等趋势：
5G商转倒数，频谱释照与基础网路部署进入冲刺
资策会MIC指出，2019年5G商转观测倒数有三个重点：「5G释照进度」、「基础网路整备状况」与「行动服务时机」 |
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保护高速网路云服务 (2018.07.04)
最新一代保护型晶闸管与G.fast技术相结合，可以提供最先进的遮罩电路保护，对电信公司及其商业和住宅客户来说，均可更快速、更轻松、更方便地造访云服务。 |
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【MIC Insight】无线通讯产业发展新趋势 (2017.11.30)
为了实现万物互联的应用情境，5G网路需同时满足高网速低延时，可以预期5G的网路建设将有别于3G、4G；尤其为保证网路的品质，覆盖率方面5G将优于4G建设，其基础设施建设成本可见一斑 |
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Microchip单线式EEPROM:支援远端识别、更宽电压范围 (2017.11.09)
Microchip Technology Inc.日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作电压范围的单线双接脚电子可抹除式可复写唯读记忆体（EEPROM）晶片。AT21CS11非常适合用於识别和认证墨水/碳粉匣或缆线连接等空间有限的远端装置 |
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Silicon Labs下一代可编程ProSLIC晶片满足VoIP市场需求 (2015.10.20)
物联网和互联网基础设施领域半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出针对VoIP闸道器市场的下一代用户线路介面（SLIC）晶片，其具备低功耗、小尺寸、高整合度和可编程特性 |
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意法半导体新款高符码率卫星解调器实现宽带服务更快速 (2015.05.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发布全球500Mbaud的高符码率（High-Symbol-Rate, HSR）卫星解调器芯片。 当转发器（Transponder）搭配更高频率的Ka频段（Ka-band）通讯卫星发射数据时，STiD135可大幅提升卫星因特网服务的带宽使用率及数据传输量 |
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[专栏]无线光通讯应用逐渐展露 (2015.01.21)
光学在半导体、电子、资通讯产业的运用相当广泛，例如光电半导体的LED可做为灯号、照明；光电半导体的CCD、CMOS影像传感器可做数字相机、数字监控，光机电微系统的DMD可做投影机；光敏晶体管、耦合器用于自动控制等 |
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Lantiq发布新款300 Mbps VDSL光纤到分配点解决方案 (2014.10.01)
宽带存取与家庭网络技术供货商Lantiq（领特公司）发布新款商业化VINAX dp方案，这是专为光纤到分配点(Fiber to the Distribution Point)应用优化设计的芯片组产品。藉由这款新产品 |
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Google Fiber前进34城市推动新兴应用发展 (2014.07.01)
Google Fiber已经届满一周年，
尽管服务内容端Google并未端出创意十足的高频宽应用选项，
但在Google Fiber商用城市已产生涟漪效应，
宽频业者提出竞争对策，将刺激美国后续几年高速网路升级 |
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Google Fiber前进34城市 推动新兴应用发展 (2014.05.15)
Google Fiber已经届满一周年，
尽管服务内容端Google并未端出创意十足的高带宽应用选项，
但在Google Fiber商用城市已产生涟漪效应，
宽带业者提出竞争对策，将刺激美国后续几年高速网络升级 |
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Lantiq语音电话芯片已通过验证 可支持基于英特尔PUMA 6的缆线网关 (2014.05.12)
宽带存取与家庭网络技术供货商Lantiq今天宣布，该公司的DUSLIC-xT语音线路解决方案已通过验证，能整合在以英特尔PUMA 6 SoC为基础的缆线网关中。具体而言，DUSLIC-xT驱动程序已被整合于英特尔的缆线软件开发工具包(Cable Software Development Kit)中，同时Lantiq的电话接口子卡(Telephony Interface Daughter，TID)参考设计也已通过与Puma 6平台的兼容测试 |
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Lantiq领先的语音电话芯片已通过验证支持基于英特尔PUMA 6的缆线网关 (2014.04.29)
Lantiq今天宣布，该公司的DUSLIC-xT语音线路解决方案已通过验证，能整合在以英特尔PUMA 6 SoC为基础的缆线网关中。具体而言，DUSLIC-xT驱动程序已被整合于英特尔的缆线软件开发工具包(Cable Software Development Kit)中，同时Lantiq的电话接口子卡(Telephony Interface Daughter，TID)参考设计也已通过与Puma 6平台的兼容测试 |
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麦瑞发布新款可配置四输出低抖动Crystal-less时钟发生器 (2014.03.18)
麦瑞半导体公司今天发布一款四输出crystal-less时钟发生器DSC400。这是麦瑞半导体第一款基于MEMS的时钟产品，它采用麦瑞半导体得到验证的PureSilicon MEMS技术，提供卓越的防抖和稳定性，同时加入了更多功能 |
