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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗？ (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时，曾公开强调「从经济安全的角度来看，确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词 |
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日本真能透过TSMC设厂振兴半导体产业吗? (2021.11.23)
当日本政府和经济产业省积极争取TSMC到日本建立生产基地，期望确保半导体供应链未来发展，但此举是否真能够增强日本半导体产出能力和自主性.... |
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2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来，客户预判未来汽车市场不隹而主动减单，加上各国纷纷加快数位转型，推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷，却未能适度回调订单 |
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2013年全球半导体企业研发支出报告出炉 (2014.03.02)
根据研调机构ICInsights的最新报告，2013年全球半导体企业中，仍以英特尔投入116.11亿美元的研发支出居冠。台积则以16.23亿美元的研发支出，排名第6。
ICInsights指出，相较于其他产业，半导体企业为跟上产业日新月异的技术演进，透过密集资本支出来巩固其领导地位的态势更为明显 |
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Microchip Technology选用安捷伦模型萃取与认证软件 (2013.12.17)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布旗下的EEsof EDA模型建构软件（Model Builder Program , MBP）与模型质量保证软件（Model Quality Assurance, MQA）获Microchip Technology采用。Microchip为微控制器、混合信号、模拟信号与Flash-IP解决方案供货商 |
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
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全球电子产业：适者生存 (2010.01.27)
“不是最强壮、最聪明的物种才能生存，能够迅速因应环境变迁的生物，才能撑过最严苛的时期” –达尔文(Charles Darwin)，英国生物学家 |
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导入嵌入式MCU 富士通强攻车载资通讯网络 (2010.01.15)
摆脱设计成本和销售价格的限制，市场普遍预估32位控制器在今年会有令人期待的成长爆发力。特别是在汽车电子领域的车载资通讯网络应用，32位MCU也已经找到大展身手的亮丽舞台 |
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为何三星电子这么强？ (2009.11.02)
在全球景气确定触底之后，各家企业的第三季财报是否转亏为盈，被视为景气复苏的重要指针。而结果也未令市场失望，多家具指针性的领先企业，在第三季皆传出捷报。其中韩国的三星电子第三季不但呈现获利，更创下了历史新高 |
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三星半导体总裁：不走fab-lite路线 跨入小笔电市场 (2009.09.23)
三星电子半导体今（22）日在台举办第六届行动解决方案论坛，事业部总裁权五铉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）难得面对面与台湾媒体交流。在回答本刊记者的提问时，权五铉特别强调，尽管全球半导体产业尚未全面复苏，三星电子半导体事业部依旧会维持既有脚步厚实自有晶圆厂的先进制程实力，绝对不会朝向轻晶圆厂（fab-lite）的方向发展 |
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阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业！在今年3月与超威（AMD）合组Globalfoundries晶圆代工厂之后，7日阿布扎比主权基金投资局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投资公司ATIC，宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体（Chartered）的所有股权，引发全球半导体和电子产业震撼 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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横看ST产品与市场策略 (2008.12.03)
在全球经济不景气的情况下，ST仍活跃地推出不同种类的产品，除了产品线齐全、技术领先而能适时推出市场需求的产品外，在区域经营、策略联盟与配合产业环境调整定位的商业模式，也是相当值得参考的地方 |
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32奈米竞赛开锣 共同平台联盟对上晶圆双雄 (2007.05.24)
由IBM、三星电子、英飞凌、飞思卡尔、特许半导体等共组的共同平台（Common Platform）联盟，宣布将跨入32奈米的研发，预计至2010年止这四年间将可完成相关制程研发工程，并协助同联盟各业者导入32奈米量产 |
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轻晶圆厂趋势将带来代工厂的多元发展空间 (2007.05.03)
有愈来愈多的国际整合组件制造厂（IDM）开始实行fab-lite或无晶圆厂（fabless）策略，此情况将促使晶圆代工厂有更多的发展空间，联电未来亦将与IDM厂合作扩展业务，同时，联电宣布未来将跨入微处理器（CPU）与闪存（Flash）领域 |
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TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂 (2007.04.25)
日前德州仪器（TI）决定转向轻晶圆厂（fab lite）模式而寻求代工伙伴，目前通讯芯片库存问题已获解决。据设备业者指出，德仪在三月下旬左右，就陆续知会台湾半导体代工厂，第二季将扩大下单，其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大，65奈米订单亦将在四月后陆续释出，台积电及联电均受惠 |
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因為消費電子發展,台灣IC產業將能有一番發展 (2007.04.11)
因為消費電子發展,台灣IC產業將能有一番發展 |
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IDM外包代工风潮不退 日系大厂仍在观望 (2007.03.16)
进行外包代工的半导体IDM厂商数量激增，英飞凌（Infineon）表示，不会自行投资购买65奈米以下制程的LSI集成电路制造设备。进入2007年1月，荷兰NXP半导体也表示将在2007年年底，退出目前与意法半导体（ST）共同推动的LSI制程技术开发项目“Crolles2”，并在CMOS技术研发和生产方面，强化与台积电的合作关系 |
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创意电子于媒体春酒发表65奈米客户项目Tapeout (2007.03.07)
创意电子猪年媒体春酒，同时发表65奈米客户项目tapeout的成功案例。在二月份营收方面，由于工作天数减少，虽较一月营收稍微下滑，然整体而言，创意电子对2007年第一季的营运展望较先前乐观，预期将可超越去年第四季的营运表现 |
