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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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智原加入英特尔晶圆代工设计服务联盟 满足客户高阶应用需求 (2024.06.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC设计解决方案涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）和智慧汽车等领域，满足客户下一代应用的重要里程碑 |
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西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证 (2024.05.22)
西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件（Solido IP Validation Suite），这是一套完善的自动化签核解决方案，可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权（IP）类型提供品质保证 |
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新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17)
新思科技宣布针对台积公司的N5A制程，推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求，协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
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Cadence与联电共同开发认证的毫米波叁考流程 (2022.11.30)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 与联电今(30)日宣布，双方合作经认证的毫米波叁考流程，成功协助亚洲射频IP设计商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶设计(first-pass silicon success) 的成果 |
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是德224G乙太网路测试解决方案 加速实现1.6T设计和路径搜寻 (2022.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其新的224G乙太网路测试解决方案已获系统单晶片（SoC）制造商采用，以验证下一代电子介面技术，进而加速实现1.6T收发器设计和路径搜寻 |
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运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
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??？敏捷式的类比IP设计 (2022.07.01)
对晶片设计来说，类比电路的布局是很棘手的一块。一方面，它不像数位逻辑电路那般信手捻来，可以很直觉的操作与控制；另一方面，它很仰赖人力来做架构，尤其是与数位逻辑晶片做整合时，经常是废时旷日的工作 |
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Imagination推出首款即时嵌入式RTXM-2200 适用於各式大容量设备 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可扩充、功能丰富、设计弹性的32位元嵌入式解决方案适用於各式大容量设备。RTXM-2200为Imagination 2021年12月发表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
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贸泽与ISI签订PCIe Express XMC模组代理协议 (2022.04.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Interconnect Systems International（ISI）签订新的代理协议。ISI 为Molex旗下领先业界的讯号处理和资料撷取解决方案供应商，其硬体、软体和FPGA IP设计团队专门提供创新产品以实现速度更快、更智慧的系统 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
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M31科技推出基于Arm架构的AI处理器核心设计套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣布其采用Arm技术架构，已成功开发针对机器学习与人工智慧应用的Arm处理器IP，包含Arm Cortex-M55 处理器及Arm Ethos-U55（NPU），实现晶片内(on-chip)处理器IP核心实作的最佳化，能协助先进处理器核心达到最大效能、缩小面积并降低功耗，同时减少50% 自行整合时间 |
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Arm：开源架构为汽车产业打造软体定义的未来 (2021.09.15)
随着车辆的架构与功能持续演化，当前汽车开发人员面临的挑战是，若要达成先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载资讯娱乐系统（IVI）、电气化动力系统与自动驾驶，程式的复杂性将越来越高 |
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台湾IC设计扩大征才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期，IC设计更持续领军，攻克主要的逻辑晶片与物联网市场，人力需求持续升高，IC设计人才现在是否供不应求？未来会上演人才荒吗？ CTIMES首期《数位产业年鉴》产业调查 |
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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求，为协助台湾产业切入边缘AI应用商机，台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day，邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲 |
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Imagination推出首套RISC-V电脑架构课程RVfpga (2020.09.02)
Imagination Technologies宣布，推出针对大学教学所设计的完整RISC-V运算架构课程，作为其Imagination大学计划（IUP）的一部分。「RVfpga：了解电脑架构」(RVfpga: Understanding Computer Architecture)包括丰富的教材和实务练习，可协助学生了解处理器架构的重要元素，包括IP核心、修改RISC-V核心及其微架构 |
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M31研发流程及主要车用IP均完成ISO 26262安全认证 (2019.12.12)
M31今天宣布，继高速介面IP「MIPI M PHY」、基础IP「GPIO」、和记忆体产生器「SRAM Compiler」之後，其所开发的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也顺利取得德国认证机构SGS-TUV颁发ISO 26262 ASIL B Ready 认证 |
