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英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术 (2024.11.12)
英飞凌科技推出 SECORA Pay Green技术，透过采用环保及本地的材料，实现全球首款可完全回收的非接触式(双介面)支付卡体的卡片设计，为支付产业的大幅降低塑胶废弃物及碳排放奠定了基础 |
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晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作，结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案，协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
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NatureWorks发布泰国全新一体化PLA工厂施工进展 (2023.10.19)
过去十年以来，全球材料市场越来越优先考虑使用生物基、可持续来源的材料，以减少对气候的影响。使用可再生资源制造低碳聚乳酸（PLA）生物聚合物制造商NatureWorks公司，发布在泰国新建的一体化Ingeo PLA生物聚合物工厂的施工进展 |
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食品包装机导入AIoT应用 (2023.05.25)
台湾传产食品机械业近年来先受益数位转型趋势兴起，吸引国内外关键零组件大厂投入整合服务；後续又有净零碳排、循环经济蔚为风潮，可??由下而上趁势转型升级。 |
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运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造 (2022.02.16)
本文描述结合ATOS 3D光学量测技术、快速模具技术以及低压射出成型技术的研究方法，如何在运用低制作成本条件下，开发具备经济效益精密腊型之批量生产技术。 |
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运用发泡剂开发大尺寸快速模具 兼具环保与低成本 (2021.12.28)
本文中研制的中介模具，可以运用于制作大尺寸快速模具。此技术可以落实于新产品研发所需的快速模具制程上，并符合绿色模具制造技术。 |
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循环经济有赖产销提升经济效益 (2021.07.20)
因应国际循环经济潮流，「限塑」政策当道，最大挑战便在于分类不易，导致终端回收再利用的经济效益不佳，还须从上游材料研发到中下游设备制造、加工等领域全面革新，始能塑造形成完整循环生态系 |
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非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估，双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续，支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡，业界领导厂商纷纷推出更环保的计画，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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塑化循环经济再添竞争力 (2020.08.07)
除了有助于实现节能减碳目标；制造业若能积极从上游源头设计着手，一举促使传统的线性生产消费模式更改为闭循环，竞争力亦可望倍增。 |
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塑胶成型机导入智慧元素 着重跨域横向整合能力 (2020.08.07)
由于塑胶成型机械推动数位化转型甚早，并纳入制造与服务等智慧化元素，遭遇这波跨国商务活动中断影响较小，甚至可掌握部份「零接触」商机。 |
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多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良，只要太阳能面板在组装时加入我们的系统，它就可以达到定时自动侦测脏污程度。 |
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光子追捕锁 (2018.05.11)
本文作品跳脱传统的设计方式，利用光波的偏振特性，再藉由光钥匙来限制光波的偏振方向以控制光强度，进而设计出一种独特的解锁机制之私人收纳箱。 |
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免保养的3D列印夹具 提升包装机的效率 (2018.01.25)
自2015年起，igus就提供用於3D列印的优化耐磨线材，只要有产品的CAD资料，就可以用叠加制程来制造，实际上是由针对磨损和摩擦而改良的免上油iglidur工程塑胶制成。
许多公司已使用igus的优化摩擦线材 |
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世界首款采用 3DColorJet 技术的全彩 FFF 3D 印表机: da Vinci Color (2017.09.06)
da Vinci Color是全球首款采用3D Color Jet 技术全彩3D 印表机。XYZprinting 的 3D Color Jet 解决方案，将喷墨与热熔解积层(FFF) 技术相结合，用 CMYK 彩色微滴混合、喷射到聚乳酸（PLA）线材上，从而实现色彩定位的高准确性和精确度 |
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三纬国际全新da Vinci Color将3D列印带入彩色纪元 (2017.09.04)
成型尺寸
19.8 cm x 19.8 cm x 14.9 cm
积层解析度（Z）
0.1 mm ~ 0.4 mm
完整全彩
1,600 万色阶
列印速度
平均：30 ~ 60 mm/sec
最大：120 mm/sec
主机软体
XYZmaker
作业系统
Mac OS x 10 |
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科盛科技与台科大签订产学合作备忘录 致力人才与技术交流 (2017.03.28)
科盛科技(Moldex3D)执行长兼董事长张荣语博士，日前代表科盛与国立台湾科技大学机械工程系签订产学策略联盟合作备忘录，双方约定致力于人才交流、产学研究和教育训练等 |
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CES 2017:三纬发表多功能和高CP值之3D列印商品 (2017.01.05)
三纬国际(XYZprinting)于1月5-8日登场的美国消费性电子展(CES)发表多款全新产品。值此一连四天年度盛会，三纬国际在其设于金沙酒店(Sands Hotel)的展场中，展示从3D列印、智慧家居到机器人等等各项尖端领域的最新商品 |
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资策会携手创客团队 Maker Faire大显创意科学 (2016.05.09)
Maker界年度最大盛事-Maker Faire Taipei在5月7日-8日举办，以创客教育做为诉求主题，吸引人潮进场。投入创新应用发展、创业辅导多年的资策会创新应用服务研究所（创研所） |
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[专栏]壳材的M型哲学 (2015.09.22)
2008年Apple开始推行铝壳（称为Unibody）的MacBook Pro笔电，传统塑壳的MacBook自此退淡消失，许多人喜爱细致质感的MacBook Air、MacBook Pro，即便入门价位比过往高出数千元台币，销量反而有增无减 |
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RS推出全新RS品牌3D打印机 (2015.03.10)
RS Components(RS)公司宣布，自即日起开始供应第一款RS品牌3D打印机。全新 RS IdeaWerk 3D 打印机适合多种用户使用，包括参与设计、原型制造以及研究与开发作业之电子与电机工程师，以及计算机玩家与教育界人士 |
