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IAR扩大支援SiFive车规RISC-V IP 强攻车用电子市场 (2025.12.16)
嵌入式研发软体领导者IAR与RISC-V运算领导者SiFive宣布，IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已实现对SiFive车规级RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基础上，新增对SiFive Essential E7-A与S7-A系列的支援，为车用电子开发者提供完整且可靠的一站式商业级开发解决方案 |
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IAR工具链全面支援SiFive车规级RISC-V IP (2025.12.15)
随着汽车电子架构快速朝向电气化、集中化与软体定义（SDV）演进，处理器 IP的功能安全、资安能力与开发工具成熟度，已成为车用晶片能否成功量产落地的关键要素。IAR与RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded Workbench for RISC-V v3 |
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Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A 低电压蓝牙低功耗SoC 专为新一代医疗穿戴应用。 (2025.12.15)
全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系统单晶片，为微型医疗设备树立整合度、效能及电池寿命的新标竿。该晶片专为空间受限、低电压的蓝牙低功耗应用设计，可直接由单枚氧化银钮扣电池供电，是穿戴式生物感测器、持续血糖监测仪及其他医疗应用的理想选择 |
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晶心推D23-SE车用核心 支援DCLS与Split-Lock加速ASIL认证 (2025.12.11)
RISC-V处理器供应商晶心科技(Andes Technology)宣布推出全新D23-SE核心，专为车用功能安全应用打造。该处理器以D23为基础，针对ISO 26262 ASIL-B与ASIL-D等级严格需求进行强化，协助客户加速车用产品认证与上市进程 |
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MCU竞争格局的深度解析 (2025.12.11)
本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素，并探讨在Arm主导的格局下，RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。 |
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MCU市场新赛局起跑！ (2025.12.11)
根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示，微控制器（MCU）市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机（晶片短缺、价格??涨）後，当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验 |
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MCU调查：生态系与工具链成关键瓶颈 RISC-V导入仍处观察期 (2025.12.10)
根据CTIMES所进行的「MCU品牌暨应用调查报告」，备受瞩目的开放标准架构RISC-V正面临市场现实考验。最新调查显示，尽管RISC-V已从概念阶段进入部分专案评估，但受限於工具链成熟度与软体资源不足，高达七成资深开发者仍倾向持续观察并优先使用Arm，显示该架构要突破Arm的强大惯性锁定，仍需跨越不小的生态门槛 |
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Nordic Semiconductor新款低电压BLE SoC以超小封装与高能效抢攻医疗穿戴市场 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低电压蓝牙低功耗系统单晶片（SoC），突破超低功耗与超小封装，强化医疗级穿戴式设备的性能。新晶片专为持续血糖监测（CGM）、贴附式生物感测器与微型医疗装置设计，其电压需求仅1.2 至1.7V，可直接由单枚氧化银钮扣电池供电，成为目前市面上极少数能在微电源环境下仍具备强大蓝牙连接能力的SoC |
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IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张，IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现，2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心：模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V，同时整合更强大的 Edge AI 能力 |
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英特博获得Ceva Wi-Fi 6和蓝牙 5 IP授权 打造Matter就绪AIoT晶片平台 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 与蓝牙 5 无线连结 IP 授权，并以此为基础推出全新系统级晶片（SoC）IPRO7AI，瞄准下一代智慧家庭、工业物联网（IIoT）与消费性AIoT装置 |
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感测、运算、连网打造健康管理新架构 (2025.11.12)
台湾在半导体、感测器、通讯模组与嵌入式运算领域具备深厚基础，近年更积极布局健康科技与智慧医疗市场，成为全球医疗电子产业链的重要环节。 |
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2025 MCU 供应商品牌暨应用调查问卷 (2025.10.23)
产业的朋友您好，
感谢您叁与本次的 MCU (微控制器) 供应商品牌调查。MCU是电子产品的核心，我们深知您在选型、采购与开发上所投入的心力。
这份问卷主的目的是了解您对主流MCU品牌的真实评价，以及您对AI、车用和RISC-V等市场新趋势的看法 |
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Upbeat推出超低功耗RISC-V边缘AI MCU 瞄准智慧装置市场 (2025.10.19)
新创公司 Upbeat Technology近期推出全新UP201/UP301系列微控制器（MCU）。这款与SiFive合作开发的系统单晶片，结合了双核心RISC-V架构、客制化AI加速器以及多项先进的专利节能技术 |
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Upbeat联手SiFive 发表新款超低功耗MCU (2025.10.16)
Upbeat Technology携手SiFive，发表了UP201/UP301系列MCU。这款双核心RISC-V微控制器凭藉其异构架构，整合了Upbeat自研的双AI加速器与专利EDAC技术，实现了16.8 uW/MHz/DMIPS的业界领先能效，效能功耗比超越传统ARM核心 |
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支持FPGA的高整合度智慧电源控制晶片介绍 (2025.09.30)
Microchip以微控制器（Microcontroller）为核心产品，除了不断自行开发新技术，亦透过公司合并来强化核心产品布局。目前除提供8/16/32位元微控制器外，也增加了高阶微处理器（Microprocessor，MPU）（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（内含5 RISC-V核心）来满足不同系统应用的需求 |
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贸泽电子即日起供货：适用於高效能网路和工业物联网应用的Microchip Technology MCP16701 PMIC (2025.09.15)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Microchip Technology全新MCP16701电源管理积体电路 (PMIC)。本产品能在各领域实现精巧、灵活的电源管理解决方案 |
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Microchip扩充太空专用FPGA产品组合，新一代RT PolarFire装置通过认证并提供SoC工程样品 (2025.07.14)
为持续满足太空系统开发人员不断演进的需求，Microchip Technology宣布旗下抗辐射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技术达成两项新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通过MIL-STD-883 Class B与QML Class Q认证，同时RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA也已提供工程样品 |
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[COMPUTEX] RISC-V主题馆首现：第三运算势力踏上主流舞台 (2025.05.22)
开源运算架构RISC-V主题馆首次在COMPUTEX 2025亮相，除了台湾地主晶心科技（Andes Technology）展示相关应用外，包含贝佐斯投资的AI晶片新创公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司，RISC-V PC模组与工具制造商DeepComputing也都登台展出 |
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Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品 (2025.05.21)
当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在效能和预算间实现优化。监於中阶FPGA市场很大一部分无需整合串列收发器，Microchip Technology Inc.正式发布PolarFire® Core FPGA和SoC |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
