 |
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
 |
英飞凌携手Continental打造高效汽车架构 减少耗时验证工作 (2023.04.17)
英飞凌宣布将与大陆集团（Continental）携手合作开发基於伺服器的汽车架构。此次合作目标在於打造一款系统的、高效率的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能电脑（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成 |
|
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
|
力旺电子和联电合作22奈米RRAM可靠度验证 对应AIoT和行动通讯市场需求 (2023.03.28)
力旺电子与联华电子今（28）日宣布，力旺的可变电阻式记忆体（RRAM）矽智财已通过联电22奈米超低功耗的可靠度验证，为联电的AIoT与行动通讯应用平台提供更多元的嵌入式记忆体解决方案 |
|
AI成闺密？神经网路与机器学习正在改变世界！ (2023.02.06)
神经网路神复制人脑架构，透过软体程式或演算法共同协作来解决问题，是一种有极高学习能力的运算系统。透过程式设计，可以将人类解决问题的过程公式化或模组化，如此，就可以赋能电脑解决更为复杂的问题 |
|
英飞凌携手台积电将RRAM NVM技术导入车用AURIX MCU (2022.12.01)
英飞凌和台积电宣布双方准备将台积电的电阻式随机存取记忆体（RRAM）非挥发性记忆体（NVM）技术引入英飞凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
自从引擎管理系统问世以来，嵌入式快闪微控制器一直是汽车电子控制单元（ECU）的主要建构区块 |
|
工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
|
摩尔定律碰壁 成本为选择先进封装制程的关键考量 (2022.07.29)
本场东西讲座除了深度剖析晶片封装技术趋势与对策之外，更与亲赴现场的开发业者广泛交流，共同讨论前景与挑战。 |
 |
打开光读写的新篇章：发光记忆体的技术原理与商用潜力 (2021.10.22)
台湾师范大学光电工程研究所李亚儒与张俊杰教授，与日本九州大学材料化学与工程研究所玉田熏（Kaoru Tamada）特聘教授，组成跨国的研究团队，在今年7月在《自然通讯》期刊中上发表了一种新型高效能「发光记忆体」 |
|
【东西讲座】发光记忆体的技术原理与商用潜力 (2021.10.05)
台湾师范大学光电工程研究所李亚儒与张俊杰教授，与日本九州大学材料化学与工程研究所玉田熏（Kaoru Tamada）特聘教授，组成跨国的研究团队，在今年7月在《自然通讯》期刊中上发表了一种新型高效能「发光记忆体」 |
|
把发光与储存整合成一个元件！台师大团队研发可发光记忆体技术 (2021.09.22)
光与电，在电子系统里一直被视为两个独立分开的元件功能。而来自台湾师范大学光电工程研究所的跨国研究团队，却打破了这个疆界，他们发现了透过整合可变电阻式记忆体（RRAM）和量子点钙钛矿，成功实现了一种同时具备储存与发光功能的电子元件，为科技应用开启了新的视野 |
|
VLSI国际研讨会登场 工研院率专家剖析AI、5G创新技术 (2020.08.11)
由工研院主办的半导体年度盛事「2020国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）於今（11）日登场，大会今年聚焦在最热门的人工智慧(AI)、5G、量子电脑、生物电子医学等相关技术发展与未来趋势，并邀请到台积电、联发科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大学洛杉矶分校、东京大学等国内外大厂及专家学者进行分享 |
|
专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子（Macronix）是专注于非挥发性记忆体的技术与解决方案，而且一路坚持了三十年。 |
|
3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制，以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。 |
|
低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是购买SSD的绝佳时机，市场开始转向QLC NAND，而采用96层的3D NAND架构也可有效提高密度，并降低成本。接下来容量更高的消费型SSD将变得更为普遍。 |
|
TrendForce：次世代记忆体有??於2020年打入市场 (2019.05.20)
不论是DRAM或NAND Flash，现有的记忆体解决方案面临制程持续微缩的物理极限，意即要持续提升性能与降低成本都更加困难。因此，Intel Optane等次世代记忆体近年来广受讨论，希??在有限度或甚至不改变现有平台架构的前提下，找到新的解决方案 |
|
研发存储级记忆体！ 旺宏与IBM续攻相变化记忆体技术 (2018.12.25)
旺宏电子（Macronix）董事会昨日决议通过，将与IBM签订合约，继续进行「相变化记忆体（PCM）」的合作开发。双方将共同分担研发费用，为期3年，合约计画期间为明年1月22日至2022年1月21日 |
|
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
|
物联网与AI将推升次世代记忆体需求 (2017.12.25)
经过十多年的沉潜，次世代记忆体的产品，包含FRAM（铁电记忆体），MRAM（磁阻式随机存取记忆体）和RRAM（可变电阻式记忆体），在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场 |
|
松下与联华电子合作开发新一代可变电阻式记忆体量产制程 (2017.02.08)
松下电器半导体（PSCS）已与联华电子（UMC）达成一项协议，双方将合作开发新一代40nm 可变电阻式记忆体(ReRAM)的量产制程。
ReRAM与目前广泛应用的快闪记忆体十分相似，是一种非挥发性记忆体 |
