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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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ADI宣布投资6.3亿欧元於爱尔兰新建先进研发与制造设施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣布将针对位於爱尔兰利默里克Raheen商业园的欧洲区域总部投资6.3亿欧元，计画新建一座占地4.5万平方英尺的先进研发与制造设施。
新设施将支援ADI开发下一代讯号处理创新技术，旨在加速工业、汽车、医疗和其他产业的数位化转型 |
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Cisco Live 2022揭幕 创新方案推动现代企业发展 (2022.06.15)
思科揭开了Cisco Live 2022的序幕，这是以网路及安全为主题的盛会，将思科的社群齐聚一堂，展示创新技术并获得启发，以促进彼此交流。过去两年，思科举办了全面数位化的Cisco Live，今年是思科首次举办线上和线下结合的Cisco Live，预计有15,000名叁加者亲临现场叁与，此外还有线上直播活动，让世界各地的观众皆能共襄盛举 |
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Imagination Open Access计划提供GPU和AI加速器IP之存取权 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣布其Open Access（开放存取）计划，藉由无须授权成本，为早期发展阶段企业提供一流GPU和AI加速器IP之存取权。
透过降低进入SoC的设计门槛，使成长扩展型（scale-up）企业能为智慧家庭、智慧城市或智慧工厂的工业设计、智慧资讯站（kiosk）和电子看板、医疗保健技术等应用创造先进的物联网和人工智慧产品 |
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第二届全球食物科技挑战赛启动 寻找创新农业技术 (2022.04.05)
第二届「全球食物科技挑战赛」(FoodTech Challenge) 於 2020 杜拜世界博览会，寻改变可传统农业实作的科技，以发展高效和可持续性的粮食供应链，此次比赛的总奖金将高达200万美元 |
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ADI投资Catalyst合作加速器1亿欧元 预计2025新增250就业机会 (2022.03.10)
Analog Devices, Inc.宣布，将在未来三年内针对ADI Catalyst创新合作加速器投资1亿欧元。预计至2025年该投资将为爱尔兰市场新增250个就业机会，以体现ADI持续针对欧洲投入的承诺 |
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思科发布创新技术 协助企业实现混合工作 (2022.02.16)
思科发布崭新的创新解决方案，为居家、办公室或任何地方工作的人们实现混合工作。
各种规模的企业过去两年都在适应重塑了IT计划与营运的重大数位化转型，包括跨越混合云以连接私有云和公有云、为实现物联网所使用的人工智慧与机器学习，以及安全连接各人各事的混合工作 |
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施耐德电机与CNBC共同发布「永续未来」关键报告 (2022.01.20)
现今气候变迁已让节能减碳效应成为全球企业必须面临的重大议题，而有效使用能源与自动化也成为要项，法商施耐德电机近期与CNBC Catalyst共同发布研究报告，概述企业和商业机构如何善用数位化解决方案减少温室气体（Green House Gas ; GHG）排放，转而应用成可再生能源，并建立高透明度的供应链 |
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以色列新创Valens前瞻布局车用市场 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽车部门，专门为汽车提供最先进的音频/视频晶片组技术，Valens也借此吸引许多车用半导体大厂合作，并建立标准联盟。 Valens前瞻的布局眼光、布局车用半导体市场，准备进入收割期，增长获利可期 |
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强化人才培育 ADI携手产学夥伴推出软体工程专案 (2021.02.26)
亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.；ADI)宣布与利默里克大学 (University of Limerick, UL)以及包括经济基础设施技术领导者Stripe在内的知名企业合作，推出名为「沉浸式软体工程」(ISE)的全球领先电脑科学专案 |
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思科助宏汇广场跃身新北市首家数位娱乐购物中心 (2020.12.24)
思科（Cisco）携手合作夥伴擎昊科技，与新北市目前最大的购物中心宏汇广场合作，打造其成为市内首家数位娱乐购物中心。透过思科网路解决方案，宏汇广场从顾客无线网路服务 |
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ST加入Silicon Catalyst半导体企业孵化生态系统 (2020.07.03)
专注於加速半导体解决方案研发之企业孵化器Silicon Catalyst，与半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics； ST）联合宣布，意法半导体成为Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬体支援合作夥伴 |
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Arm推出Arm Flexible Access新创版计划 提供新创零成本取用Arm矽智财 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出针对新创公司设计的Arm Flexible Access新创版计划，这是该公司极为成功的Flexible Access计划的延伸。此一全新提案让处於创业初期的矽晶片新创公司，以零成本的方式取用各式各样Arm领先业界的矽智财，以及全球性的支援及训练资源，协助新创公司朝推出商业化矽晶片与扩大商业规模迈进 |
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田中贵金属工业叁与FC EXPO 2018大展 (2018.03.01)
田中贵金属工业株式会社将於2018年2月28日（周三）至3月2日（周五），叁加在东京国际展览中心举办的世界最大规模的燃料电池展示会「FC EXPO 2018 ～第14届 ［国际］ 氢能燃料电池展～」 |
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Molex将Transcend导入Cisco数位化天花板 (2016.04.06)
[ 新加坡讯 ] Molex公司确认参与于2月17日在德国柏林Cisco Live! 展会上初次登场的Cisco()数位化天花板合作伙伴社群。 Molex 是 Transcend网路连接 LED 照明系统的开发商，于2015年11月宣布将与思科合作开发解决方案的技术 |
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触媒贵金属回收，石化与汽车产业的环保竞争力 (2015.10.07)
降低成本与提高收入是企业经营的铁律。而对石化和汽机车业者来说，触媒的贵金属回收，就是其改善营运的最佳对策，不仅能够降低经营成本，甚至可以成为其营运的资产，是该产业永续营运的关键 |
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AMD发表新一代Radeon R9与R7 300系列产品阵容 (2015.06.22)
AMD公司发表全新AMD Radeon系列显示卡，开启PC游戏新世代。在日前洛杉矶举行的网路直播会议上，AMD与微软、美商艺电、以及Oculus等厂商一同向全球成千上万的游戏玩家介绍全新产品 |
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Arista Networks推出新的云端平台100GbE线路卡 (2014.03.31)
Arista Networks27 日宣布推出两款采用Arista EOS的100GbE线路卡模块，透过开放式、可编程的重迭网络设计提供扩充性、多用户支持与网络虚拟化功能，帮助客户实现无缝衔接的工作负载和虚拟行动化 |
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Arista推出7000 X系列 重新定义云端网络技术 (2013.11.05)
Arista Networks推出最新软件定义云端网络产品Arista 7000 X系列：Arista 7300与Arista 7250，提供具强度和弹性的架构及强化的可编程能力，加上优化的价格和效能，协助企业能掌握其虚拟化网络，并改善能源效率，适用于通用云端与数据中心的部署 |
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AMD发表全新顶级系列APU处理器A10-6790K (2013.11.01)
AMD今日甫发表全新顶级A系列APU处理器A10-6790K，在经济实惠的价位上，提供最亮眼的效能体验。
AMD全新顶级A系列APU处理器A10-6790K现已发售，拥有四核心CPU，默认频率为4.1GHz，开启Turbo Core可提升至4.3GHz；内建384个AMD Radeon 8670D绘图核心，频率为844MHz |
