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为什麽资讯科技服务管理越来越重要? (2022.12.20)
今日企业对IT的期许跟依赖度更甚,资讯科技服务管理(IT Service Management;ITSM)的方式,必须更敏捷、更易取得、更「自动化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一个点後,就有机会「可视化」,加快IT的反应能力与弹性
协作机器人百家争鸣 灵活性和感测技术定天下 (2019.08.13)
协作机器人(cobot)便大大地应用了两项关键技术—人工智慧和智慧型介面,在智慧制造版图中,各工业机器人大厂纷纷进驻协作机器人市场...
Marvell QLogic光纤通道HBA连续16年荣获市场龙头地位 (2019.03.25)
Marvell宣布依据Crehan Research的2018年第四季季度市场占有率报告(Q4 2018 Quarterly Market Share Report),其QLogic光纤通道(FC)技术连续16年荣获全球市场占有率龙头宝座。报告指出,Marvell QLogic光纤通道解决方案於2018年全球营收市场占有率取得领先地位
行动通讯翻转消费行为 全通路行销已成零售新焦点 (2018.12.25)
行动通讯与载具的成熟,让消费行为有了与以往截然不同的模式,现在的零售业必须有全通路行销思维,方能在竞争激烈的市场中站稳脚步。
智慧制造遍地开花 东元打造全球首条马达智慧产线 (2017.06.01)
智慧制造遍地开花 东元打造全球首条马达智慧产线 东元电机今(1)日正式启用位于中坜的「马达固定子自动化生产中心」,运用3D视觉机械手臂、无人搬运车及自动卷入线机等,组成全球首例且规模为亚洲最大、最完整的工业用马达智慧产线,产线升级预期也将大幅提升整体效率与品管
MIC:2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC:2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 以成长幅度来说,仍略低于全球;观测全球半导体市况,虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长,但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动,预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1%
接轨国际标准 oneM2M助台厂抢进欧盟市场 (2017.05.15)
为了协助台湾企业与国际接轨,资策会产推处与智网联盟共同合作,于5月15日启动智慧手持装置应用链结oneM2M技术标准IoT应用服务发展交流会;藉由国际八个主要标准开发组织支持的oneM2M物联网认证标准,探讨国内物联网与智慧联网未来的服务发展趋势
COMPUTEX 2017-AI议题夯 InnoVEX论坛产学专家轮番登场 (2017.05.10)
台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)主办单位之一台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)今(10)日表示,将在世贸三馆登场的InnoVEX新创特区,2017年以「新创生态、数位经济、物联网、人工智慧(AI)、科技政策」等五大趋势面向规画InnoVEX论坛
工研院发表大尺寸金属3D列印 助台厂拼航太商机 (2017.05.04)
抢攻全球高值零组件商机,就靠这一台!在经济部技术处的科技专案支持下,工研院宣布成功开发国产第一台大尺寸、大面积的50x50x50立方公分金属3D列印设备,成功整合四支雷射同步作业,大幅提升列印品质,可望成为台湾的厂商抢进全球航太及汽车等高值零组件产业的最佳利器
意法半导体公布2017年第一季财报 (2017.05.03)
各产品部门净营收 (单位:百万美元) 2017年 第一季 2016年 第四季 2016年第一季 汽车和离散元件产品部(ADG) 708
车电展登场 瑞萨:台厂可从两大技术着手切入ADAS应用 (2017.04.19)
2017「台北国际汽车零配件展与台北国际车用电子展」于今(19)日登场,全球最大车用MCU与SoC产品供应商日本瑞萨电子也参与其中,并向台湾媒体揭露其在台车用市场相关布局,以及该公司针对车用市场的现况发展
OEM需求恢复 中国PLC市场中长期成长确立 (2017.04.17)
中国大陆一直是全球最重要的制造大国,尤其近年来中国的制造业快速提升,自动化系统的导入速度加快,以人力为主的传统制造方式逐渐被扬弃,作为制造系统的核心元件-PLC也随之成长,不过随着导入数量渐趋饱和,中国的PLC已不像当初一路上扬,各应用市场也出现大幅波动
工业4.0浪潮来袭 新世代控制器现身 (2017.04.17)
过去的制造系统中,控制器向来是核心元件,近年来工业4.0掀起浪潮,智慧生产成为未来趋势,智慧生产系统诉求高整合,感测网路成为制造架构中的重要子系统,在此趋势下,无论是PLC或PC Based的PAC,都已不只单纯将控制做为唯一功能,各厂商的都开始着手进化及其下的相关产品
2016年全球半导体光罩销售金额达33亿美元 (2017.04.11)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场总结报告(Photomask Characterization Summary),2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元,预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元,继2015年成长1%后,光罩市场在2016年成长2%
中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10)
随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产,TrendForce旗下拓墣产业研究院指出,中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子,然而,随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂,本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力
LPWAN商机夯 意法MCU/RF晶片插旗窄频市场 (2017.04.05)
物联网(IoT)为人们带来更加智慧的生活。而随着低功耗广域网路(LPWAN)议题持续发酵,其具备低功耗/成本、长距离,以及多节点等特性,可望为物联网市场推波新产业浪潮
打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路,厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考,深度了解医疗产业实际需求导向,才能够清楚自我的优势和确立定位,进而有效开拓市场
工具机内外换血 盼造兆元产业 (2017.03.31)
预估2017年台湾工具机业产值将成长5~10%,在追逐规模经济之余,还应省思这10年来工具机产业换血转骨的得与失,才能在未来推动智慧机械产业时,可真正连结国际、连结在地,迈向工业4.0时代
抢搭5G早班车 台湾有突破性进展 (2017.03.29)
台湾发展5G进程再下一步!工研院联合产学研积极参与欧盟「展望2020」5G合作计画的提案,并于日前举办「5G Day」国际研讨会,邀请欧、美、日、韩技术权威专家,剖析大厂研发动向与各国最新发展,发表最新的5G应用及核心技术—「多基站与多天线合作系统」,争取布局高价值之标准关键智财机会,为台湾进军全球5G通讯市场取得先机
新世代控制器现身 (2017.03.27)
控制器是自动化系统的核心,面对工业4.0浪潮,厂商都开始强化PLC与PAC设计,新世代的控制器已然现身。


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10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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