 |
AI時代的隱形動能 次世代資料中心基礎設施崛起 (2026.06.15)
隨著 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出，AI 資料中心下一階段的競爭關鍵，不再僅是單一運算晶片的效能，而是高速互連架構是否具備支撐超大規模（Hyperscale）叢集部署的能力 |
|
AI投資推升半導體擴產需求 帶動Q1國內外設備營收創新高 (2026.06.11)
受惠於AI相關投資熱潮，帶動全球半導體製造商積極擴充產能，並推進技術升級。除了依SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）報告指出，2026年Q1全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期成長14%；並較前一季增加1%，創下單季歷史新高 |
|
新代科技與程泰簽署MOU 深化智慧製造整合落地 (2026.06.11)
面對全球製造業朝智慧化、自動化與彈性生產發展，工具機產業競爭已逐步由單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力。近日由新代科技董事長蔡尤鏗與程泰集團會長楊德華各代表雙方簽署MOU，未來將深化工具機、自動化、機器人應用與智慧製造技術合作，並聚焦AI、機器人與新能源車等高成長產業應用需求 |
 |
量子安全新里程：新唐 NuMicroR M2354 成功實現後量子加密技術 (2026.06.11)
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅，物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術，目標是在後量子時代持續保護裝置身分認證、資料通訊與韌體更新的安全性 |
 |
GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥 |
|
鼎新數智攜手安提、凌華、丹立 展Agentic AI生態整合力 (2026.06.10)
延續今年COMPUTEX大展期間以Agentic AI為主軸，持續深化生態夥伴協作布局，鼎新數智也宣佈攜手邊緣AI及運算解決方案業者安提國際、凌華科技、AI伺服器大廠丹立電子等指標性夥伴深度合作 |
|
ROHM SiC MOSFET應用於HVDC化加速發展的AI伺服器電源BBU (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET產品被選定為支援次世代電源系統的SiC功率元件 |
|
群暉科技產品線升級 導入AI地端搜尋與個人監控功能 (2026.06.09)
群暉科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭曉新世代 DiskStation Manager（DSM）作業系統及全方位解決方案，並亮相地端 AI 應用。Synology 董事長暨執行長翁英暉表示，產品研發核心在於賦予使用者對資料的絕對主權，並在資安、可靠性與隱私保障下協助迎向挑戰 |
|
大廠爭相綁定 固態散熱晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發，全球硬體大廠的關注重心，已悄然從追求單純的晶片算力，轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下，半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球 |
|
12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上，與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。 |
|
佳世達整合「散熱×算力×能效」 布局AI基礎設施 (2026.06.05)
佳世達布局「AI基礎設施」，攜手旗下其陽科技、明泰科技、其曜科技，於COMPUTEX 2026 的自家「AI IN ACTION」專區，利用機櫃級（Rack-scale）解決方案，聚焦「散熱 × 算力 × 能效」3大關鍵能力，展現明基佳世達集團跨足 AI 基礎設施的整合實力 |
|
信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理方案 (2026.06.04)
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案，與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品 |
|
[COMPUTEX] 青輔實業攜手虹彩光電 展出全彩膽固醇液晶電子紙 (2026.06.04)
(圖一) 圖左：虹彩光電董事長廖奇璋、圖右：青輔實業董事長洪欽瑞）
人體工學與醫療設備製造商青輔實業，與全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電聯手，於 COMPUTEX 2026 展出最新 B3 尺寸膽固醇液晶電子紙 |
|
[Computex] 神雲科技推52U液冷機櫃與一站式整合方案 (2026.06.04)
神達控股子公司神雲科技於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG）的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制 |
|
[Computex] Synology展望新一代DSM 注入私有雲AI與企業級管理動能 (2026.06.04)
Synology 群暉科技於 COMPUTEX 發表新一代 DiskStation Manager（DSM）的發展藍圖。DSM 將從單純的儲存作業系統，正式蛻變為具備嚴格治理能力的本地端 AI 智慧資料平台，將企業資料與系統指標轉化為實質的洞察，同時擺脫雲端服務潛藏的隱私風險與高昂成本 |
|
台達首度亮相預製型模組化AI資料中心 縮短60%建置時間 (2026.06.03)
聚焦AI高速發展下，為滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台達近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，首度亮相預製型模組化AI資料中心，因應企業AI轉型，縮短60% 建置時間；並展示下一代AI資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，接軌高壓直流架構 |
|
搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端業者出貨 |
|
施耐德電機攜伴生態系 打造AI Factory基礎架構 (2026.06.03)
順應企業正逐步從傳統資料中心邁向AI Factory智慧工廠轉型，AI工作負載正快速改變資料中心對電力、冷卻、擴展性與營運效率的需求。基礎架構也必須同步升級，以支援更高機櫃密度、更大功耗需求、更快速的部署週期，以及更先進的冷卻架構與即時營運的可視化能力 |
|
[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已正式躍升為不可或缺的戰略性資產 |
|
AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署 |
