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應材攜手台積電與記憶體巨頭佈局次世代晶片 (2026.05.18)
應用材料發布 2026 會計年度第二季財報,不僅季營收創下 79.1 億美元歷史新高,更預期今年半導體設備業務將超過 30% 成長。
日本航空啟動人形機器人試驗 對抗高齡化引發的機場勞動力荒 (2026.04.28)
面對日本勞動適齡人口縮減與旅遊業復甦帶來的雙重壓力,日本航空(Japan Airlines, JAL)宣佈,將從下個月起與GMO AI & Robotics Trading合作,在機場地勤領域啟動人形機器人實地試驗
日本航空啟動人形機器人試驗 對抗高齡化引發的機場勞動力荒 (2026.04.28)
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Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02)
專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元(約新台幣2億800萬元)種子輪募資,由矽谷硬科技(HardTech)創投 Matter Venture Partners(MVP)領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發,並推動全球市場布局
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史丹佛攜手中研院舉辦淨零科技競賽 聚焦地熱與碳材料商業化 (2026.03.30)
在全球淨零轉型壓力持續升溫之際,如何將科研成果轉化為具體產業應用,成為各國競逐的關鍵。中央研究院與美國史丹佛大學永續學院首度合作舉辦「2026淨零科技商業計畫競賽」,以臺灣能源轉型為驗證場域,導入跨域創新思維,運用中研院淨零科技成果,展現科研與產業接軌的最新模式
史丹佛攜手中研院舉辦淨零科技競賽 聚焦地熱與碳材料商業化 (2026.03.30)
在全球淨零轉型壓力持續升溫之際,如何將科研成果轉化為具體產業應用,成為各國競逐的關鍵。中央研究院與美國史丹佛大學永續學院首度合作舉辦「2026淨零科技商業計畫競賽」,以臺灣能源轉型為驗證場域,導入跨域創新思維,運用中研院淨零科技成果,展現科研與產業接軌的最新模式
深化台美產學研技術合作 經長率團訪問舊金山 (2026.01.26)
為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作,經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山,除見證工研院與史丹佛大學機器人中心(SRC)及工學院簽署新一期TREE(Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program)新創計畫合約,並拜會益華電腦(Cadence)總部、會晤美國太空新創獨角獸Apex
深化台美產學研技術合作 經長率團訪問舊金山 (2026.01.26)
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MIT攜手史丹佛開發「藤蔓機器人」 溫柔搬運重物與臥床病患 (2025.12.14)
麻省理工學院(MIT)與史丹佛大學的工程師團隊合作開發出一種新型機器夾爪。這款機器人能像藤蔓般蜿蜒生長並纏繞物體,不僅能抓取花瓶、西瓜等易碎或不規則物品,其大型版本更能將臥床病患安全地從床上抬起,為長照護理與工業搬運提供了一種比傳統夾爪更溫柔的解決方案
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智慧機器人待邁向國際 國科會推動台美AI技術與人才鏈結 (2025.11.17)
迎合全球AI與半導體技術的迅速發展,智慧機器人已成為AI導入實體世界的關鍵應用與下一波科技革命的重要核心。國科會副主委蘇振綱日前也率團赴美,參訪當地機器人科研機構、AI與自動化研究機構及新創基地,推動台美智慧機器人產業與人才交流合作,吸引眾多國際學者及專業人才熱烈參與,共同探討智慧機器人技術發展與產業應用
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史丹佛AI重大突破 新模型看懂物體「功能」 (2025.10.21)
根據外媒報導,史丹佛大學開發出一款創新的電腦視覺 AI 模型,實現了「功能對應」(functional correspondence)的關鍵突破。此模型不再只會「辨識」物體,更能深入「理解」物體各部件的「真實功能」(例如壺嘴是用來傾倒),並能在不同物體間(例如水壺和瓶子)建立像素級(pixel-by-pixel)的精確對應
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新世代記憶體大突破 臺灣團隊攻克SOT-MRAM材料瓶頸 (2025.09.26)
新型記憶體推進商用化,由材料科學與工程學系黃彥霖助理教授領導的研究團隊,攜手台積電、工研院、國家同步輻射研究中心、史丹佛大學及國立中興大學等國際頂尖夥伴,成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體(SOT-MRAM)的關鍵材料限制
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義大利人形機器人成功首飛 實現噴射動力空中移動 (2025.06.25)
義大利理工學院(IIT)日前成功完成了iRonCub3的首次飛行,這款全球首創的噴射動力飛行人形機器人,專為真實世界環境設計,為類人形態的飛行機器人發展邁出關鍵一步
義大利人形機器人成功首飛 實現噴射動力空中移動 (2025.06.25)
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衛福部資訊處智慧醫療研發有成 二度榮獲愛迪生金牌獎 (2025.04.08)
愛迪生獎素有「創新界奧斯卡」之稱,對於產品的成熟度與實際社會影響力非常重視,2025年由NVIDIA執行長黃仁勳與前Intel執行長季辛格擔任頒獎嘉賓,頗受矚目。由衛福部資訊處處長李建璋領導的研發團隊


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