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格羅方德完成收購MIPS與ARC 打造全球最大RISC-V運算平台 (2026.06.03)
晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries, GF）對MIPS與ARC業務的收購案已正式完成。MIPS執行長Sameer Wasson在今日的記者會上指出，兩大團隊即日起正式合而為一，新團隊全球總人數已逼近1,000人 |
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AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署 |
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Power Integrations超薄型PSU設計 適用於800VDC AI資料中心 (2026.06.01)
在COMPUTEX 2026前夕，高壓能效電源轉換整合晶片商Power Integrations今（1）日推出兩款專為800VDC AI資料中心打造的新款超薄緊湊型輔助電源供應器（PSU）參考設計，首度採用高度整合、耐1700V額定電壓的PowiGaN單一HEMT IC，強調可節省空間、簡化系統架構、提升可靠性並減少BOM零件數，實現最高達88%效率 |
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[Computex] 英特爾擴展資料中心AI能力 凸顯CPU核心角色 (2026.06.01)
英特爾在2026台北電腦展宣布一系列資料中心的進展，包括全新Intel Xeon 6+處理器、Intel Ethernet E835控制器暨網路轉接器，擴充800系列乙太網路產品線，以及AI加速器藍圖的最新進展，包括Crescent Island的更新資訊 |
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揮手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 賦予終端設備智慧手勢控制能力 (2026.05.29)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布，正式推出專為終端人工智慧設計的 NuMaker-GestureAI-M55M1 應用模組。為了協助開發者突破 AI 模型部署的技術門檻，並解決產品研發時程過長的痛點 |
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程泰集團與新代科技合作 加速智慧製造與機器人整合布局 (2026.05.28)
面對全球製造業加速朝向智慧化、自動化與彈性生產發展，以及人力短缺、供應鏈重組與少量多樣化需求帶來的挑戰，製造業競爭正從單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力 |
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COMPUTEX 2026：泓格科技整合AI x ESG，解鎖智慧工廠轉型關鍵 (2026.05.28)
在AI算力快速成長與淨零碳排壓力同步升溫下，製造業正面臨效率提升與永續轉型的挑戰。泓格科技將於COMPUTEX 2026展出AI智慧賦能與ESG綠能應用，聚焦設備預測維護、智慧安全監控與能源管理等，提出四大核心應用，協助企業加速智慧工廠轉型 |
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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的強大基礎，提供卓越的成本效益、安全合規性與設計靈活性 |
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歐姆龍攜手達梭系統 虛實融合推動製造業革新 (2026.05.25)
延續推廣AI虛擬助手的效益，達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈與歐姆龍（OMRON）建立合作夥伴關係，將結合雙方在虛擬雙生與工業自動化技術領域的專長，攜手跨越資訊科技（IT）與營運技術（OT）之間的壁壘，共同推動工業生產轉型 |
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恩智浦攜手英業達 推動電動車區域控制架構發展 (2026.05.21)
恩智浦半導體（NXP）近日宣布與英業達公司（Inventec）合作邁入新里程碑，雙方將延續自2024年以來的默契，在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效，進一步將合作範疇從超寬頻（UWB）技術連接，跨足至車輛架構的大腦，也就是「區域控制架構（Zonal Control Architecture）」，共同驅動電動車市場的下一波技術變革 |
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韓國SSD控制器公司FADU聚焦開發AI基礎架構 (2026.05.20)
隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。 |
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恩智浦CoreRide協助車廠 偕生態系合攻48V架構商機 (2026.05.19)
恩智浦半導體（NXP）今（19）日宣佈推出CoreRide Z248區域參考系統（zonal reference system），這是半導體產業首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，結合先進48 V能源分配、確定性資料處理、功能安全以及實時回應功能 |
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重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新（in-silicon innovation）與先進封裝技術，為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。 |
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設計汽車過壓保護原型 (2026.05.18)
本文介紹如何使用拋負載保護電路來防止原型製作過程中出現意外的過壓/反向電壓情況。這種簡單的電路能夠在因一時疏忽而接錯電源時，保護電路不受損壞，進而避免數小時的重工時間 |
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利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題 (2026.05.15)
針對拉/灌電流數位類比轉換器（IDAC）在驅動負載時因電壓差導致功耗與過熱問題，本文提出動態功率控制機制，結合單電感多輸出技術的DC-DC架構，精準調整電源電壓，有效降低晶片內部功耗，並且提升系統效率與可靠性 |
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IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。 |
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恩智浦攜手廣達 推動SDV確定性區域網路發展 (2026.05.14)
如今汽車產業正邁向「軟體定義汽車」（software-defined vehicle；SDV）架構轉型，恩智浦半導體今（14）日也宣佈與廣達電腦攜手合作，將為下一代車輛架構量身打造確定性區域網路（deterministic zonal networking）解ㄋ決方案 |
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資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
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SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。 |
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新唐科技推出 NuML Studio 開發工具 一站式簡化終端 AI 開發流程，加速機器學習部署 (2026.05.13)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 宣布推出 NuML Studio，這是一款專為新唐科技微控制器 (MCU) 機器學習應用所設計的圖形介面 (UI) 開發工具，能有效解決開發者在建立終端人工智慧 (Endpoint AI) 時面臨的繁瑣流程，整合即時數據採集、數據轉換到自動化韌體專案生成的完整路徑，讓開發者能更專注於 AI 模型的優化與應用創新 |
