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在CSP/ BGA/晶片倒裝應用無鉛焊料接頭的疲勞失效概述-在CSP/ BGA/晶片倒裝應用無鉛焊料接頭的疲勞失效概述 (2011.12.06)
在CSP/ BGA/晶片倒裝應用無鉛焊料接頭的疲勞失效概述
Vishay MicroTan晶片式鉭電容器獲EDN創新獎 (2008.12.04)
Vishay宣佈其TR8模塑MicroTan晶片式鉭電容器榮獲EDN China無源元件、連接器及感測器類別的創新獎。 (圖一)Vishay TR8模型MicroTan晶片式鉭電容器獲EDN創新獎 EDN China雜誌的年度創新獎創立於2005年，該獎項旨在獎勵在過去一年中塑造了半導體行業的人員、產品及技術
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