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聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)
人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。 |
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鼎新AI EXPO打造「未來員工」沉浸體驗 Agentic AI翻轉企業營運流程 (2026.03.27)
鼎新數智此次於「AI EXPO 2026 Taiwan」盛會中，以「未來員工」為主題，推出沉浸式互動體驗遊戲，將近年快速崛起的Agentic AI概念轉化為具體場景，讓參觀者以第一人稱視角理解AI如何深入企業營運流程，並實際改變工作模式，實現更高效的人機協作 |
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鼎新AI EXPO打造「未來員工」沉浸體驗 Agentic AI翻轉企業營運流程 (2026.03.27)
鼎新數智此次於「AI EXPO 2026 Taiwan」盛會中，以「未來員工」為主題，推出沉浸式互動體驗遊戲，將近年快速崛起的Agentic AI概念轉化為具體場景，讓參觀者以第一人稱視角理解AI如何深入企業營運流程，並實際改變工作模式，實現更高效的人機協作 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端，預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場 |
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具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19)
回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展 |
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黃仁勳：機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕，全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年，那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI（Physical AI）元年。在近日的一場高層對談中，NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識：AI 正在跨越螢幕的邊界，正式走入物理世界 |
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黃仁勳：機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕，全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年，那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI（Physical AI）元年。在近日的一場高層對談中，NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識：AI 正在跨越螢幕的邊界，正式走入物理世界 |
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鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)
看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。
(圖一)NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li
NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中指出 |
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鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)
看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。
NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中指出 |
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2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能 |
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2026 ISSCC聚焦台灣研發成果 產學合作打造技術亮點 (2025.11.25)
被譽為「IC 設計界奧林匹克」的 IEEE國際固態電路研討會（ISSCC）今年再度傳來捷報。面對全球超過千篇的投稿競爭，台灣共有11篇論文入選2026年ISSCC，內容橫跨記憶體運算、AI加速器、晶片互連、車用MRAM等多項關鍵領域，再次證明台灣在全球晶片設計版圖上具有高度競爭力，並透過產學合作深化先進製程、AI晶片與系統級技術的創新動能 |
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機器人模組化系統 大國間爭一線生機 (2025.11.12)
當全球製造業在關稅壁壘下，面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI（具身）智能機器人前瞻技術 |
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機器人模組化系統 大國間爭一線生機 (2025.11.10)
當全球製造業在關稅壁壘下，面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI（具身）智能機器人前瞻技術 |
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機器人模組化系統 大國間爭一線生機 (2025.11.10)
當全球製造業在關稅壁壘下，面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI（具身）智能機器人前瞻技術 |
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西門子EDA打造工業級AI數位分身平台 應對先進晶片設計挑戰 (2025.07.17)
西門子EDA今日於新竹舉行「2025西門子EDA技術論壇」上，並由執行長Mike Ellow領銜首場的主題演講，同時於會後接受媒體的採訪。他強調，面對AI、3D IC與系統級晶片的爆炸性複雜度，傳統的單點設計工具已難以應對，對此西門子EDA將以「最全面的數位分身（Digital Twin）」平台，整合工業級的AI技術，協助半導體產業共同邁向兆級美元的市場 |
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西門子EDA打造工業級AI數位分身平台 應對先進晶片設計挑戰 (2025.07.17)
西門子EDA今日於新竹舉行「2025西門子EDA技術論壇」上，並由執行長Mike Ellow領銜首場的主題演講，同時於會後接受媒體的採訪。他強調，面對AI、3D IC與系統級晶片的爆炸性複雜度，傳統的單點設計工具已難以應對，對此西門子EDA將以「最全面的數位分身（Digital Twin）」平台，整合工業級的AI技術，協助半導體產業共同邁向兆級美元的市場 |
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MIC：生成式AI使用率持續攀升 年輕族群為成長動能 (2025.06.18)
資策會產業情報研究所（MIC）最新公布的「臺灣生成式AI行為與意向調查」顯示，生成式AI在台灣社會中的滲透率持續攀升，已有46%的網友曾經使用過生成式AI工具，較去年成長約一成 |
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MIC：生成式AI使用率持續攀升 年輕族群為成長動能 (2025.06.18)
資策會產業情報研究所（MIC）最新公布的「臺灣生成式AI行為與意向調查」顯示，生成式AI在台灣社會中的滲透率持續攀升，已有46%的網友曾經使用過生成式AI工具，較去年成長約一成 |
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情緒識別AI具應用潛力 與傳統心理治療結合可達最佳效果 (2025.02.20)
情緒識別人工智慧（AI）透過分析面部表情和語音，能夠準確地判斷使用者的情緒狀態。這項技術在心理健康輔導和客戶服務領域展現出巨大的潛力。
人類的面部表情能夠反映出多種情緒，如快樂、憤怒、悲傷等 |
