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生成式AI資安助理上工！Fortinet Advisor助強化網路安全團隊技能 (2023.12.12)
過去10多年來，人工智慧（AI）一直是Fortinet Security Fabric安全織網和FortiGuard Labs威脅情資及安全服務的中樞，而生成式AI的應用則是Fortinet為了保護客戶和確保其營運穩定的創新解決方案 |
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高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22)
現階段NVMe的發展非常普及，不斷推動著儲存技術的進步和發展。
NVMe的優勢在於其平行架構，能夠容許更多指令同時執行。
在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵 |
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熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍 |
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Fortinet：多數企業開始提升零信任架構解決方案部署數量 (2023.06.29)
Fortinet今（29）日發布《2023年零信任現況調查報告》。報告針對台灣和全球570位資安與IT專責主管進行調查，結果顯示，隨著台灣與全球各國持續推動「零信任架構（ZTA）」，多數企業已開始提升相關解決方案的部署數量，以確保機敏資訊的安全存取 |
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利用混合資料洞察贏過競爭對手 (2023.06.25)
對資料分析的依賴滲透到數位企業的方方面面。運用HPE Ezmeral Data Fabric軟體專注於洞察力，得以推動企業在競爭中脫穎而出。 |
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Fortinet Accelerate 2023台灣站落幕 引領企業翻轉資安戰線 (2023.06.12)
因應現今製造業數位轉型面臨日趨擴大的攻擊範圍，同時須滿足不斷增長的效能需求。日前由Fortinet公司所舉辦的Fortinet Accelerate 2023台灣站「安全成就未來」，也吸引超過400位產業界人士和企業決策者共襄盛舉 |
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Fortinet推出動態雲安全解決方案 簡化雲原生架構管理與維運 (2023.05.08)
Fortinet今（8）日與研究機構Cybersecurity Insiders攜手發布《2023年雲端資安報告》。結果顯示，雲端安全治理持續成為企業關注和重視的焦點議題，更有近六成的組織預計在未來1到1.5年內將超過半數的工作負載遷移至雲端環境 |
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Fortinet報告指出 製造業淪為勒索軟體攻擊最大重點目標 (2023.04.27)
Fortinet發布《2023年勒索軟體威脅報告》。結果顯示，勒索軟體對全球供應鏈帶來的威脅持續升級，即使企業認為內部已落實全面性的資安防護，卻仍有高達半數的企業，淪為勒索軟體攻擊的受害者 |
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PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介面標準 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA產品業界認証具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被廣泛應用於有線和無線通訊、國防、航空、工業嵌入式、人工智慧、影像處理等不同範疇 |
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Seagate：資料民主化將是2023年首要競爭優勢 (2023.01.09)
Seagate Technology 提出五大科技趨勢預測及五大資料儲存趨勢觀察，將推動 2023 年科技與儲存創新發展。
趨勢一：資料民主化將是2023年首要競爭優勢
因應經濟趨緩，企業領導人更加仰賴團隊，然而這些團隊目前大多已縮編，當企業開放團隊取用各式資料且不加以設限時，員工自然能從深度客戶資料分析中，獲取豐富洞察 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰論壇 剖析永續創新技術 (2022.09.06)
隨著半導體製程持續朝著個位數字奈米節點邁進，先進材料因影響製程良率與產品穩定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇 |
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GARAOTUS提供MedGenome基因組分析整體解決方案 (2022.07.26)
精誠集團旗下高速運算（High Performance Computing, HPC）品牌GARAOTUS，基於彈性且高效的運算能力所設計出的基因組分析解決方案，協助印度MedGenome醫療機構，大幅提昇MedGenome在罕見疾病和帕金森氏症，以及其他領域的研究所需的運算能力，共同為生醫研究領域做出貢獻 |
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Fortinet：93%的OT企業組織過去12個月曾被入侵 (2022.07.20)
Fortinet公布《2022 OT資安與網路安全現況調查報告》（2022 State of Operational Technology and Cybersecurity Report），報告顯示，93%的營運科技（Operational Technology，OT）企業組織在過去12個月中至少被入侵一次，更有近八成（78%）的受訪者表示，過去一年內曾經歷三次甚至更高頻率的資安事件，較2021年增加15% |
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HPE GreenLake發表多項私有雲及雲端新服務 提升混合雲體驗 (2022.06.29)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）旗下旗艦產品HPE GreenLake平台增加多項新功能與新的雲端服務，幫助企業或組織將所有應用程式與資料現代化。其中包括提供雲端原生體驗的新型現代私有雲，能協助企業或組織在任何地點實現混合雲策略 |
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Supermicro推通用GPU系統 支援主要CPU、GPU和Fabric架構 (2022.03.22)
Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 伺服器，其可簡化大規模 GPU 部署，設計符合未來需求，甚至支援尚未公開的技術，將為資源節約型伺服器提供最大彈性。
通用 GPU 系統架構結合支援多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網路選項的最新技術 |
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NetApp與思科深化夥伴關係 將融合式基礎架構延伸至混合雲 (2022.03.17)
NetApp與思科共同宣布新一代FlexPod新增了FlexPod XCS，為現代的應用程式、資料與混合雲服務提供單一的自動化平台。
FlexPod是由思科與NetApp聯手打造的網路、伺服器技術、預先驗證過的儲存空間、以及管理軟體所組成 |
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護國神山「台積電」的競爭優勢及挑戰 (2022.03.01)
地緣政治、中美貿易爭端及Covid-19疫情等因素，造成半導體晶片短缺。主要國家如美國，正促進晶片製造回流，以加速其半導體製造、研發及重塑供應鏈價值分配。
在產業質變因素中，譬如：美國CHIPS法案將資助520億美元發展半導體，及邀約台積電赴美設立5奈米12吋晶圓廠等措施，將持續影響半導體產業鏈的資本配置 |
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AMD為Amazon EC2 C6a實例優化雲端運算挹注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)擴大採用AMD第3代EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS資料顯示，C6a實例各種專注於運算的工作負載，相較於C5a實例提供提升高達15%的性價比 |
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Amazon EC2 C6a搭載EPYC處理器 推動高效雲端運算 (2022.02.17)
AMD宣佈Amazon Web Services（AWS）進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS官方資料，與前一代C5a實例相比，C6a實例為各種專注於運算的工作負載提供高達15%的性價比提升 |
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Intel Innovation聚焦新產品、科技與開發者工具 (2021.10.28)
在首屆Intel Innovation活動之中，英特爾回歸了以開發者為本的精神，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾宣佈了一系列新產品、開發者工具和技術，專注於成就開放生態系統，確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境，並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係 |
