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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
TrendForce:DRAM原厂降价意愿提高 第三季价格跌至近10% (2022.07.04)
根据TrendForce最新研究显示,尽管今年上半年的整体消费性需求快速转弱,但先前DRAM原厂议价强势,并未出现降价求售迹象,使得库存压力逐渐由买方堆叠至卖方端。 在下半年旺季需求展??不明的状态下
TrendForce:俄乌战争与高通膨夹击 第二季DRAM价格续跌0~5% (2022.03.28)
据TrendForce预估,第二季整体DRAM均价跌幅约0~5%,由於买卖双方库存略偏高,再加上需求面如PC、笔电、智慧型手机等受近期俄乌战事和高通膨影响,进而削弱消费者购买力道,目前仅server端为主要支撑记忆体需求来源,故整体第二季DRAM仍有供过於求情形
库存持续攀高 第四季记忆体价格将转跌3~8% (2021.09.22)
根据TrendForce最新调查显示,第三季生产旺季后,DRAM的供过于求比例(以下称:sufficiency ratio)于第四季开始升高。此外,除了供应商库存水位仍属相对健康外,基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位,此将削弱后续的备货意愿
DRAM涨幅扩大及原厂出货优于预期 第三季拉货成长恐将趋缓 (2021.08.23)
受惠于远距办公与线上教学模式持续让笔电出货的动能稳健,云端伺服器业者的备库存需求亦逐步回温;根据TrendForce调查显示,第一季DRAM价格反转向上,需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况,于第二季加大采购力道
TrendForce:第四季PC DRAM合约价将转跌0~5% (2021.08.10)
根据TrendForce调查,第三季PC DRAM合约价格的议定大致完成,受惠于DRAM供应商的库存量偏低以及旺季效应,本季合约价调涨3~8%,但相较第二季25%的涨幅已大幅收敛。然约自七月初起,DRAM现货市场已提前出现PC DRAM需求疲弱的态势
虚拟货币价格骤跌 削弱第三季Graphics DRAM市场动能 (2021.08.02)
根据TrendForce调查,目前电竞相关产品、游戏机及其零组件持续受惠于宅经济效应,整体需求维持稳健。然而,虚拟货币市场在多国政府介入下,致使过去两个月内价格骤跌,成为影响第三季graphics DRAM市场逐渐走弱的关键原因
TrendForce:Graphics DRAM市场货况短缺 预估价格续涨 (2021.06.09)
根据全球市场研究机构TrendForce调查,近期graphics DRAM在合约与现货市场走势差距甚大,合约市场货况仍相当短缺,不仅报价持续看涨,部分中小型客户的订单满足率也仅约三成,预期此供需紧张的态势将延续至第三季,并再度拉涨graphics DRAM合约价8~13%
DRAM报价大涨台厂受惠 2021首季全球总产值增8.7% (2021.05.11)
TrendForce研究显示,2021年第一季DRAM的需求比预期还来得更强劲,包含远距办公与教学带动笔电市场淡季不淡,中国手机品牌Oppo、Vivo、小米也积极加重零组件采购力道,抢食华为被列入实体管制清单後的市占缺囗
电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来,系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心,再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能,例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory
终端与资料中心两头烧 第二季DRAM价格伺服器和消费类涨最凶 (2021.03.16)
根据TrendForce最新调查,DRAM价格已进入上涨周期,第二季受到终端产品需求持续畅旺,以及资料中心需求回升带动,买方急欲提高DRAM库存水位。因此,DRAM均价历经第一季约3~8%的上涨後,预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18%
价跌走势持续 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1% (2021.03.04)
根据TrendForce最新的报告,2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元,季增1.1%。但整体市况因2020年第三季下旬华为(Huawei)被列入出囗限制清单,使中国智慧型手机品牌Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)积极加大零组件采购力道,欲抢食华为市场份额,因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现
TrendForce:2021年第一季整体DRAM均价将止跌回稳 (2020.12.10)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,包含PC DRAM(占总供给位元数13%)、Server DRAM(34%)、Mobile DRAM(40%)、Graphics DRAM(5%)以及Consumer DRAM(8%)在内的DRAM领域,因整体属寡占市场型态,供需动能较NAND Flash明显健康许多
第三季DRAM量增价跌压抑营收表现 总产值季增仅2% (2020.11.19)
TrendForce旗下半导体研究处调查显示,第三季受惠於华为(Huawei)在9月15日禁令生效前大幅拉货所??注,各家DRAM供应商出货表现皆优於原先预期。然DRAM报价受到server业者库存水位偏高影响,使第三季server DRAM的采购力道薄弱,导致整体DRAM价格反转向下
鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(上) (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色,并点出这些架构的共同趋势与瓶颈,下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。
TrendForce:新显卡与游戏机双重引擎 Graphics DRAM需求持续增温 (2020.05.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查,今年两大显卡厂NVIDIA与AMD预计将於第三季发布全新GPU,加上Microsoft与Sony规划於第四季发布新款游戏机,全数搭载高容量GDDR6记忆体,这波需求将帮助绘图用记忆体(Graphics DRAM)成为所有DRAM类别中,价格相对有支撑的产品
Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU (2017.05.31)
Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU 对于希望继续使用熟悉的MCU设计环境的客户而言,PIC32MZ DA系列填补了MCU和微处理器单元(MPU)之间的图形效能差距。并透过Microchip的PIC32与MPLAB IDE开发工具以及Harmony软体平台的无缝整合及其程式设计模型,提供了类似MPU的图形功能
台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系,为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具
瑞萨电子推出新32位车用微控制器 (2015.05.13)
RH850/D1x系列已将仪表控制、图形显示及功能安全整合至单芯片上 先进半导体解决方案供货商瑞萨电子(Renesas)推出RH850/D1x系列仪表总成专用32位车用微控制器(MCU),可提供易于存取的信息以带来更安全且丰富的驾驶体验
Mentor Graphics为高性能内存产品验证提供Veloce 硬件仿真解决方案 (2014.07.21)
高级系统验证解决方案厂商Mentor Graphics Corp今天宣布推出硬件仿真解决方案,以加速采用Hybrid Memory Cube (HMC)、LPDDR4和eMMC 5.0等最新一代标准的高性能内存产品的验证。透过基于VeloceR仿真平台的这些仿真解决方案


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