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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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SK Telecom部署Xilinx FPG 加速AI语音助理NUGU (2018.08.16)
美商赛灵思与SK Telecom（SKT）联合宣布SKT已於资料中心内布署Xilinx FPGA作为其人工智慧（AI）加速器。
SKT的自动语音辨识（ASR）系统采用赛灵思的 Kintex UltraScale FPGA为其语音助理NUGU加速 |
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三星重工选择AWS作为云端供应商 (2018.08.15)
AWS宣布三星重工(Samsung Heavy Industries)选择 AWS 作为云端供应商以支持其数位转型计画。三星重工采用 AWS 广泛的基础架构、无与伦比的性能、可扩展性及业界领先的服务，使其在智慧航运业取得竞争优势 |
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海思半导体借力ANSYS将 产品创新提升到全新的 (2018.08.10)
ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案，借力同时也是华为技术有限公司（Huawei Technologies Co., Ltd.）全资子公司的海思半导体（HiSilicon Technologies Co.），将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次 |
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NI推出满足5G NR研究与系统原型制作的全新mmWave Radio Head (2018.07.15)
NI宣布针对mmWave收发器系统推出两款全新系列的毫米波(mmWave) Radio Head。
这两款全新Radio Head的频率范围，涵盖24.5 GHz至33.4 GHz以及37 GHz至43.5 GHz，可满足无线研究人员制作5G新无线电(NR)系统原型的需求 |
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ANSYS获三星晶圆代工自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证 (2018.06.27)
ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）电源完整性和可靠度分析认证与支援，这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支援三星晶圆代工部门最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）制程技术的电源和讯号网萃取、动静态降压分析、自加热（self-heat）和电子迁移分析 |
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三星8LPP制程叁考流程采用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣布Mentor Tessent产品已通过三星晶圆代工厂的8奈米LPP(低功率+)制程认证，针对行动通讯、高速网路/伺服器运算、加密货币以及自动驾驶等超大型设计，这些工具可提供显着的设计与测试时间改善 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式 |
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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析 |
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Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02)
Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证，Mentor 亦宣布，已更新其 Calibre nmPlatform工具，可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术，这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新 |
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恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计 (2017.03.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32K1产品系列，搭配汽车级工具和软体套件，具有多项满足未来需求的功能，并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器（MCU）系列。在众多汽车应用中，该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间 |
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智晶光电持续拓展PMOLED应用的无限可能 (2017.03.12)
(圖一) 台湾PMOLED解决方案供应商智晶光电(WiseChip)则充分展示PMOLED易客制与高CP值的强项，并为市场带来了更多的应用想像。
轻、薄、高亮度与低功耗，是众所周知的OLED技术的主要优势，但对电子产品制造商来说，容易客制化与高CP值则是更重要的特色 |
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承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中，仍然是少数几家能维持IDM模式的业者，在全球排名中，也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby，正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。 |
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大批量制造的装置叠对方法 (2016.07.06)
本文介绍 DI/FI偏差表征结果和变化来源，并介绍对DI调整馈送 APC 系统的影响。本文回顾该方法在大批量制造（HVM）晶圆厂的实施详情，并在文章最后将讨论该研究的未来方向 |
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RS与未来产房合作盼推动台湾下一波科技浪潮 (2015.12.15)
分布全球32个国家的全球电子零件分销商RS Components (RS) 将与致力于创新、创造的自造者空间未来产房FUTUREWARD合作，正式启动在台第一间RS实体工作坊（RS Shop）。以企业办学闻名的大同大学作为基地，加速创新种子萌芽，共同打造更稳固的创业基础 |
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瞄准智能汽车 三星联合BMW力抗苹果 (2014.03.09)
在今年的CES展中，智能汽车成为热门话题之一，Google、苹果各自与车厂合作，布局自己的车载资通讯市场。而现在，三星也不甘示弱，找上BMW及福斯合作，希望能在汽车中内建三星Drive Link的应用程序，以便让智能手机可以链接到仪表板上，增进驾驶体验 |
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利用太阳发电 达成节能减碳之优质生活 (2013.01.10)
本作品利用HT46RU232晶片为核心，设置防盗功能和温控系统，而温控部分采用AD590温度感测元件，当达到设定温度时即启动洒水降温系统及开启风扇，同时兼具水资源回收储存，此项功能可同时兼具节省水资源及调节室内空间温度，维持在生活舒适的范围内 |
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导电胶材应用技术研讨会 (2012.07.24)
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通常以基体树脂和导电粒子为主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接 |
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MIPS 2012年度记者会 (2012.07.12)
MIPS科技持续为数字家庭、网络和行动应用提供业界标准最新处理器架构与核心，并能针对客户的需求，不断开发内部解决方案。在2012年，MIPS科技更展现重要技术突破，推出全新一代微处理器核心，并提供三种不同的应用效能等级 |
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快捷半导体介绍创新电力电子解决方案 (2012.05.28)
快捷半导体 (Fairchild) 将与来自产业界和学术界的专家一起，于二○一二年六月十九至二十一日在上海世博展览馆举办的PCIM Asia 展览会上发表演讲，阐释电力电子技术的最新发展及未来趋势 |
