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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術，降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力，
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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聯發科：2023全球智慧手機出貨略減 非地面網路Q1貢獻營收 (2023.02.03)
聯發科技今日舉行2022年第四季營收法人說明會，執行長蔡力行表示，儘管在全球經濟不佳的情況下，2022年全年營收及獲利仍創下歷史新高，其中手機、智慧裝置平台及電管理晶片，皆連續四年成長 |
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機器視覺平台落實AI+AOI技術願景 (2022.09.24)
在製程階段，則將要求品質應通過全檢、24/7不間斷連續生產。如今不僅導入自動化光學檢測（AOI）解決方案已是標配，還須加入人工智慧（AI）以2D/3D圖像分析為核心的機器學習技術，強化影像辨識功能 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
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全球電源管理晶片價格年漲10% 明年上半年仍吃緊 (2021.12.06)
根據TrendForce表示，由於電源管理晶片（PMIC）屬於半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10%，創下近六年來最高。
從全球供應鏈來看 |
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全球電源管理晶片價格年漲10% 明年上半年仍吃緊 (2021.12.06)
根據TrendForce表示，由於電源管理晶片（PMIC）屬於半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10%，創下近六年來最高。
從全球供應鏈來看 |
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IDC：第三季全球智慧手機產業集中度持續提高 (2019.12.10)
根據IDC（國際數據資訊）的最新研究結果顯示，隨著一線大廠向中低階市場擴張，2019年第三季全球智慧型手機產業出貨量相對上季成長。
IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出 : 「隨著下游全球一線品牌廠商積極發展中低階產品，2019年第三季全球智慧型手機產業因承接更多訂單，出貨量相對上季成長7.6% |
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IDC：第三季全球智慧手機產業集中度持續提高 (2019.12.10)
根據IDC（國際數據資訊）的最新研究結果顯示，隨著一線大廠向中低階市場擴張，2019年第三季全球智慧型手機產業出貨量相對上季成長。
IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出 : 「隨著下游全球一線品牌廠商積極發展中低階產品，2019年第三季全球智慧型手機產業因承接更多訂單，出貨量相對上季成長7.6% |
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[CES] 聯發科邊緣AI技術 引領人工智慧走向終端 (2019.01.11)
在美國CES國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款AI人工智慧終端產品解決方案，包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的AI視覺（AI vision）平臺MT8175，以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互（AI voice）平臺MT8518，為消費者打造了全新的智能家居體驗 |
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[CES] 聯發科邊緣AI技術 引領人工智慧走向終端 (2019.01.11)
在美國CES國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款AI人工智慧終端產品解決方案，包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術（AI PQ）、智慧顯示和智慧相機的AI視覺（AI vision）平臺MT8175，以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互（AI voice）平臺MT8518，為消費者打造了全新的智能家居體驗 |
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[CES]聯發科技車載晶片品牌Autus滿足四大車用領域 (2019.01.09)
在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌Autus在展會上亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案，包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域 |
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[CES]聯發科技車載晶片品牌Autus滿足四大車用領域 (2019.01.09)
在美國拉斯維加斯的CES國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌Autus在展會上亮相。該車載晶片品牌專注為汽車產業帶來創新的解決方案，包括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四大領域 |
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將AI推向生活 聯發科積極發展終端人工智慧 (2018.12.27)
隨著人工智慧技術能力不斷地增強，使得許多產品不再僅是依賴雲端連結的支持，而是開始朝向終端人工智慧（Edge AI）的應用發展。這種終端運算的優勢，在於即時性、連結體驗更好、資料隱私與能源效率都能達到更好的境界，在離線環境下即可進行運算 |
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將AI推向生活 聯發科積極發展終端人工智慧 (2018.12.27)
隨著人工智慧技術能力不斷地增強，使得許多產品不再僅是依賴雲端連結的支持，而是開始朝向終端人工智慧（Edge AI）的應用發展。這種終端運算的優勢，在於即時性、連結體驗更好、資料隱私與能源效率都能達到更好的境界，在離線環境下即可進行運算 |
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聯發科通過7奈米FinFET矽認證 強化ASIC產品布局 (2018.04.10)
IC 設計大廠聯發科宣布，推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。
聯發科表示，56G SerDes 解決方案乃基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area） |
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聯發科通過7奈米FinFET矽認證 強化ASIC產品布局 (2018.04.10)
IC 設計大廠聯發科宣布，推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。
聯發科表示，56G SerDes 解決方案乃基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area） |
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QTS 4.3.4 ARM 架構 NAS 啟用 QIoT Suite Lite 打造物聯網開發應用 (2017.11.16)
威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 釋出 QTS 4.3.4 Beta 版後好評不斷，ARM 架構機種用戶不僅可首次啟用快照保護功能，更可藉由此版更新獲得 QNAP 獨有物聯網開發套件 QIoT Suite Lite |
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QTS 4.3.4 ARM 架構 NAS 啟用 QIoT Suite Lite 打造物聯網開發應用 (2017.11.16)
威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 釋出 QTS 4.3.4 Beta 版後好評不斷，ARM 架構機種用戶不僅可首次啟用快照保護功能，更可藉由此版更新獲得 QNAP 獨有物聯網開發套件 QIoT Suite Lite |
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R&S與聯發科合作開發第一套A-BeiDou LBS測試解決方案 (2017.08.01)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)和聯發科(MediaTek, MTK)已成功完成中國新型GNSS衛星定位系統A BeiDou U-plane和C-plane中的行動定位服務(LBS)驗證。 R＆S TS-LBS測試解決方案讓行動裝置製造商、晶片製造商、認證實驗室和網路營運商對晶片和行動設備進行驗證，以取得在特定網路中使用之許可 |
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R&S與聯發科合作開發第一套A-BeiDou LBS測試解決方案 (2017.08.01)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)和聯發科(MediaTek, MTK)已成功完成中國新型GNSS衛星定位系統A BeiDou U-plane和C-plane中的行動定位服務(LBS)驗證。 R＆S TS-LBS測試解決方案讓行動裝置製造商、晶片製造商、認證實驗室和網路營運商對晶片和行動設備進行驗證，以取得在特定網路中使用之許可 |
