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通用背板管理UBM在伺服器的应用 (2024.09.25)
通用背板管理(UBM,Universal Backplane Management)是用於管理和监控伺服器、储存系统或其他运算设备中背板元件的标准化协定。UBM的主要功能是提供一种统一的方式来管理和监控??在背板上的各种模组(如SAS、SATA、NVMe®储存装置和网路卡等)
Solidigm推大容量PCIe SSD 适合从核心到边缘的大量资料储存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款资料中心quad-level cell(QLC) SSD━Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供从7.68TB至61.44TB的容量选择,在相同空间内,对比全部采用传统硬碟(HDD)的情况下,提供储存资料量最多达6倍
KIOXIA SSD通过Microchip主机总线和适配器的兼容性测试 (2023.06.15)
??侠(Kioxia)宣布,其 PCIe 4.0 NVMe和 SAS SSD 已成功通过与 Microchip的兼容性和互操作性测试Adaptec HBA 1200 系列、SmartHBA 2200 系列主机总线适配器(HBA)和SmartRAID 3200系列 RAID适配器
Microchip推出业界首款NVMe和24G SAS三模RAID和HBA储存介面卡 (2021.07.22)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出Adaptec 智慧储存 PCIe第四代 NVMe 三模 SmartRAID 3200 RAID介面卡,以及Adaptec SmartHBA 2200和Adaptec HBA 1200主机汇流排介面卡。这些介面卡实现了下一代NVMe和24G SAS连接和可管理性,具有市场领先的效能,同时提供了下一代资料中心基础设施所需新等级的安全要求
支援24G SAS/ PCIe Gen 4三模式 Microchip新型储存控制器开始量产 (2021.01.13)
追求更高效能,是下一代数据中心储存平台的共同目标。现在,伺服器OEM和云端服务营运商常采用的方法包括:PCIe Gen 4 X16 CPU介面、最新的非挥发性(NVMe)SSD和24G SAS基础架构
Microchip和KIOXIA America完成24G SAS端到端储存互通性测试 (2020.06.18)
Microchip和KIOXIA America(原东芝储存美国公司)今天宣布成功完成首次24G SAS端到端储存互通性测试。工业标准的24G SAS基础架构可为资料中心、云端服务、超大规模和企业级伺服器/储存客户提供了更高的效能、安全性和可靠性,同时维护了客户对SAS现有基础架构的投资
Microchip全新入门级扩充控制卡 扩展Adaptec SmartRAID产品组合 (2020.06.16)
为满足云端方案、企业和工作站客户对入门级成本的硬体RAID可靠性和效能的要求,Microchip宣布推出Adaptec SmartRAID 3100E RAID扩充控制卡,旨在为成本敏感型终端应用的客户资料提供可靠的硬体RAID保护
技嘉科技推出两款经济型G481系列高速运算伺服器 (2018.11.15)
为了满足客户在高效能运算和深度学习应用需求,技嘉科技在广受好评的高速运算伺服器产品G481系列持续拓展更多的灵活性与选项,於今日推出两款经济型型伺服器:G481-H80和G481-H81
TYAN於SC18展出支援IntelR XeonR Scalable处理器的HPC、储存和云端伺服器平台 (2018.11.09)
隶属神达集团、神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN(泰安),将於美国德州的达拉斯会议中心举办的超级电脑展Supercomputing 2018中,展出针对HPC、人工智慧及资料中心等市场优化设计的全系列HPC、储存及云端运算伺服器平台
技嘉推出新款AMD EPYC系列主机板及2U机身4节点高密度伺服器 (2018.11.02)
技嘉科技1日推出三款搭载AMD EPYC 7000系列处理器产品:双??槽2U机身四节点高密度伺服器H261-Z61,以及单??槽伺服器主机板MZ01-CE0、MZ01-CE1。 H261-Z61 双??槽模组化基础架构伺服器 H261-Z61与技嘉於今年6月发表的首款搭载AMD EPYC 平台高密度伺服器H261-Z60为同系列机种
技嘉科技推出G291-2G0超高密度高效能运算伺服器 (2018.10.18)
技嘉科技发表搭载Intel Xeon可扩充处理器的高速运算伺服器G291-2G0。技嘉科技运用机械和散热工程方面的专业技术,在有限的2U机箱空间内,容纳多达16张NVIDIA Tesla P4单??槽加速器
技嘉科技发表搭载ThunderX2处理器伺服器产品 (2018.08.16)
技嘉科技首次正式发表搭载Cavium ThunderX2处理器的伺服器产品:1U双处理器的R181-T90及2U双处理器的R281-T91,这两款都是技嘉科技R系列通用型机架式伺服器产品。 ThunderX2是Cavium推出的第二代处理器,采用64位元ARMv8架构,每颗处理器最多内建32核心和128个执行绪,单处理器及双处理器的配置,皆能够在高达2.5GHz时脉或3Ghz的涡轮模式下运行
技嘉科技推出搭载AMD EPYC的高速运算及储存伺服器 (2018.08.06)
技嘉科技持续不断开发AMD EPYC伺服器平台,发表三款搭载AMD EPYC 7000系列处理器的单??槽伺服器:2U机身的高速运算伺服器G291-Z20、G221-Z30,以及4U机身的储存伺服器S451-Z30。 这三款新产品是最典型的支援单??槽AMD EPYC处理器伺服器,单一处理器最多可提供32核心、64执行绪、128个PCIe 3.0 通道,以及支援高达2TB的内存容量
美高森美储存配接器 加入整合式板载快取保护和maxCrypto (2018.07.30)
美高森美公司 (Microsemi Corporation)  Microchip全资子公司 宣布其最近发布的Adaptec智慧储存12Gbps SAS/SATA配接器阵容中增添两款新产品:SmartRAID 3162-8i和SmartRAID 3162-8i /e。 SmartRAID 3162-8i在配接器上直接整合超级电容以实现写入快取资料保护, SmartRAID 3162-8i / e则引入了带有maxCrypto的通用市场12 Gbps SAS / SATA独立磁碟容错阵列(RAID)配接器
技嘉推出新款搭载AMD EPYC处理器的高密度伺服器 (2018.06.28)
技嘉科技持续不断开发搭载AMD EPYC平台的伺服器,推出新款高密度伺服器H261-Z60,为技嘉首款采用AMD EPYC?的高密度伺服器产品。 H261-Z60采用後方抽取配置,4个节点的无线路托盘设计,可轻易地从2U机身後方做热抽换,在机身前方搭载24颗2.5寸热??拔硬碟
美高森美发布相容AMD EPYC处理器的Adaptec智慧储存产品 (2018.04.10)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内,美高森美12GbpsSAS / SATA主机汇流排配接器(HBA)与独立磁碟冗馀阵列(RAID) 配接器现已具备与AMD EPYC处理器系列协同工作的相容性
美高森美发布相容AMD EPYC处理器Adaptec智慧储存产品 (2018.04.09)
致力於在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,包括其智慧储存配接器产品组合中的美高森美Adaptec HBA 1100、SmartHBA 2100和SmartRAID 3100在内
Western Digital推出中阶容量硬碟 就地部署大数据应用环境 (2018.01.30)
Western Digital 近日推出一系列中阶容量4TB、6TB及8TB空气硬碟。此新产品系列能让非超大规模(hyperscale) 环境的企业资料中心依然能够透过分析技术、分散式档案系统等大数据应用,掌握数据所蕴含的力量
Synology全快闪解决方案 助台新金控提升员工运作效率 (2017.12.06)
台新银行朝华人金融第一品牌的目标迈进,拥抱数位化创新的同时,亦紧跟企业IT趋势,引进Synology的全快闪解决方案取代传统SAS硬碟机设备,全面精进应用服务效能及内部员工连线品质,提升企业竞争力,掌握FinTech新契机
美高森美智慧型储存 HBA 和 RAID 配接器 适用资料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)发布其全新智慧型储存 SAS/SATA 配接器。这些新推出的进阶智慧型储存配接器是美高森美专为资料中心 SAS/SATA 伺服器储存推出的智慧型储存产品,内含完整印刷电路板层级解决方案,以及自订嵌入式解决方案的 Silicon Plus 软体


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