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Anritsu 安立知 Field Master 頻譜分析儀全面升級 — 分析頻寬擴展至 150 MHz,並新增追蹤產生器選項 (2025.05.14)
Anritsu 安立知宣布擴展其 Field Master 系列頻譜分析儀的分析頻寬,並新增追蹤產生器 (Tracking Generator) 功能選項。Field Master 頻譜分析儀具備堅固的手持式設計與電池供電功能,提供媲美桌上型儀器的卓越效能,深受多元通訊領域射頻 (RF) 工程師信賴
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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能 (2024.11.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,並針對汽車和原生電磁相容性(EMC)優化負載診斷功能。 HFA80A採用反饋後濾波拓撲結構和2MHz額定PWM頻率,可讓設計人員根據目標效能優化輸出濾波器,並以較小的外部元件,進行外觀精巧的產品設計
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能 (2024.11.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,並針對汽車和原生電磁相容性(EMC)優化負載診斷功能。 (圖一)意法半導體推出靈活、節省空間的車載音訊D類放大器,新增針對汽車應用優化的診斷功能
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片,原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品
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音響設備決定音質感的關鍵元件之一為DAC晶片,原因在於它能夠從高解析度音源等資料中最大程度提取資訊並將其轉換為類比訊號。ROHM推出多款高音質的聲音處理器IC和音響電源IC等能夠提升音質的產品
明緯暢銷機種再進化 推出5KW級二合一充電+逆變器 (2024.08.02)
迎合現今市場更彈性與高階性能需求,明緯企業繼NTS/NTU系列250~3200W離網型DC-AC逆變器年銷數萬台,獲佳評如潮後,近期再進階推出擴充用途更廣的NTN-5K系列單機5KW離網型內建充電功能正弦波逆變器,以滿足客戶更高瓦數需求
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
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降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中,由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現,因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法,並提出解決方案範例說明
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品 (2023.06.21)
思睿邏輯Cirrus Logic推出全新系列專業音訊產品,以高還原度音訊轉換器,提供製造商設計人員客製化產品。全新設計的Cirrus Logic Pro音訊轉換器系列,首推高性能、低功耗類比數位(A/D)轉換器,今年稍晚也將推出數位類比(D/A)轉換器及音訊編解碼器
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英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準 (2023.04.14)
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展,也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰,英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻(TSC)封裝已成功註冊為JEDEC標準
英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準 (2023.04.14)
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意法半導體推出HVLED101返馳式控制器 提升LED照明性能 (2023.03.01)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之HVLED101返馳式控制器適用於最高180W的LED燈具,其整合了各種功能、控制專利技術,並提供初級感測穩壓支援,助於提升照明性能並可簡化燈具電路設計
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助聽器國家隊將於CES 2023發佈全球首款xMEMS矽揚聲器助聽器 (2022.12.18)
全球首款搭載xMEMS微機電微型揚聲器的助聽器即將於CES 2023展出,該產品使用益登科技代理的xMEMS Labs(美商知微電子)所研發的基於半導體的「Montara」微型揚聲器,可提供「高保真、全音域和低總諧波失真 (THD)」的頂級輔聽音質
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大聯大友尚推出基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案 (2022.11.15)
大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STM32G474RBT6 MCU的數字控制3KW通訊電源方案。 (圖一)大聯大友尚基於ST產品的數字控制3KW通訊電源方案的展示板圖 5G通訊技術的飛速發展推動了千百行業的數字化轉型


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