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Wirepas和Silicon Labs 针对物联网推出多重协定网状网路解决方案 (2018.05.10)
Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案，藉由其於智慧电表市场日益成长的关系及成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作共创业界之先：采用ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景
SPMT工作小组 推动新一代内存接口标准 (2008.05.02)
美商晶像、英商安谋、韩国海力士半导体、索尼爱立信行动通讯及法商意法半导体在4月30日宣布组织工作小组，为新世代内存接口技术，建立开放式标准。这项首创的内存标准乃针对动态随机存取内存（dynamic random access memory；DRAM）


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